KLEVV BOLT XR DDR4 3600 8Gx2 記憶體 / 純鋁金屬沉穩散熱片、Ryzen 平台相容性測試通過
https://p.xfastest.com/~qxxrbull/KLEVV36001/1.jpg來自南韓 SK 集團旗下 Essencore 公司的品牌 KLEVV 在 BOLT 系列又有新產品，這回帶來的是 BOLT XR 系列，相較於先前推出的 BOLT 系列除了擁有更高的時脈選擇以外，在散熱片上更是有著更為加強的設計，整體採用純鋁金屬材質的沉穩散熱片，並搭配特色的花紋，呈現出低調沉穩的風格特色。
此外，BOLT XR 同時也在 AMD Ryzen 平台上通過相關的相容性測試，對於近期 AMD Zen 2 CPU 越來越成為市場上選購的主流配置來說當然也是相當有意義。在容量方面，BOLT XR 同時有著 8GB、8Gx2、16GB、16x2 這四種容量配置，時脈與延遲上則是具有 DDR4-3600 CL18 與 DDR4-4000 CL19 兩種設定，同時滿足想要高時脈或是特別為了 AMD Zen 2 CPU 記憶體時脈相關限制門檻的組裝玩家而選購。
產品規格一覽 :
產品名稱 : KLEVV BOLT XR DDR4 3600 8Gx2
產品型號 : KD48GU880-36A180C
EAN CODE : 4895194966685
規格 : 288 Pin DDR4 無緩衝記憶體 (U-DIMM)
容量組合 : 8GBx2
速度/延遲時序/運行電壓 : 3600MHz、CL 18-22-22-42 @ 1.35V
保固 : 終身有限保固
KLEVV BOLT XR DDR4 3600 8Gx2 開箱 : 厚實散熱片、無燈效設計
在外包裝的部分，KLEVV BOLT XR 採用吊卡式的包裝，同樣可以直接一覽記憶體的實際產品樣貌，本體上採用背後撕開式、一次性拆封的外包裝，正面右下角標註 AMD Ryzen、Intel XMP 2.0 的相關標誌，右上角則是產品容量 : DDR4 3600 8GBx2 16GB，背面則是貼有產品詳細型號、延遲、電壓，本體為 Made In Korea。
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↑ 外包裝正反面與細節一覽。
記憶體本體一覽，厚實的純鋁金屬散熱片並搭配線條、Klevv Logo 襯托，上方也具備 Klevv BOLT XR 的黑色貼紙與飾條，呈現沉穩與不會過於誇張的散熱片外觀風格。
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↑ 產品展示特寫。
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↑ 安裝後上方特寫，有著 Creative Evolution KLEVV 的標印。
KLEVV BOLT XR DDR4 3600 8Gx2 產品細節 : DJR 顆粒搭載、超頻幅度更加卓越
我們將兩面散熱片加熱並小心地拆下。可以看到在顆粒方面採用單面顆粒的設計。佈局方面每顆 1024M 共八顆，組成單條 8G 的容量，散熱片以導熱膠固定。具有顆粒的一側使用較薄的導熱膠、另一側沒有顆粒的一面則使用較厚的泡棉膠與散熱片相黏。
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↑ 拆卸後的各部件一字排開。
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↑ 正反面一覽。
顆粒一覽，採用隸屬於相同自家 SK 集團 SK Hynix 正印的 H5AN8G8NDJR-VKC，雖然官方表訂規格為 DDR4-2666，但經過 Essencore 的篩選測試，在經過認證的平台上自然跑到表定的 XMP 頻率延遲的規格沒有問題。
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↑ 顆粒一覽，DJR 顆粒算是在去年底才推出不久的產品，其超頻口碑基本上比起 CJR 來的更好。
KLEVV BOLT XR DDR4 3600 8Gx2 效能 : 超頻幅度更上一層樓
這次我們採用 AMD B550 平台進行性能測試。CPU 方面採用 Zen 2 微架構 APU : Ryzen 7 PRO 4750G，主機板則是採用 ASUS ROG STRIX B550-I GAMING 進行測試，記憶體則是 KLEVV BOLT XR DDR4 3600 8Gx2 組成雙通道共 16GB，我們將比對在各記憶體時脈下對整體系統、内顯效能的影響。
另外由於 Zen 2 架構設計上的原因，當記憶體超頻超過 DDR4-3600 時，則會改為 2:1 的 mClk:uClk 的模式，並且使得 Infinity Fabric Clock 固定在 1800MHz。因此可以看到官方的數據上，在時脈超過 3600/3733 的臨界點時，實際上的延遲表現反而較不佳。
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↑ Ryzen Zen 2 全新 2:1 Ratio 除頻模式延遲數據。
測試平台:
處理器：AMD Ryzen 7 PRO 4750G
CPU 散熱器：AMD Wraith Max RGB
主機板：ASUS ROG STRIX B550-I GAMING
記憶體：KLEVV BOLT XR DDR4 3600 8Gx2
顯示卡：4750G Vega 8 內顯
系統碟：Seagate FireCuda 520 M.2 PCI-E 2T SSD
電源供應器：Antec HCP-850 PLATINUM
作業系統：Windows 10 Pro 1903 64bit
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↑ 進入 BIOS，XMP / D.O.C.P 選項即寫有 DDR4-3600 CL 18-22-22-42 的參數。
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↑ AIDA64 判讀一覽，顯示製造商為 SK Hynix。
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↑ Thaiphoon Burner 判讀一覽，判讀的結果為 SK Hynix D-Die 的顆粒，就是 DJR。
除了 DDR4 3600 X.M.P 這一項目直接載入 D.O.C.P 進行測試以外，其餘的測試均採用手動調整相關 CL 細節與電壓，具體電壓 (VDDQ) 如下。
DDR4 3200 : 1.2V
DDR4 3600 CL18 : 1.35V (XMP、D.O.C.P 設定)
DDR4 3600 CL16 : 1.35V
DDR4 4600 : 1.45V
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↑ AIDA64 快取和記憶體效能測試，讀取、寫入、copy 的測試結果如上。
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↑ AIDA64 快取和記憶體效能，延遲的測試結果如上。
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↑ PCMark 10 Extend 不同記憶體時脈的效能測試如上。
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↑ 3DMark TimeSpy 內顯測試，不同記憶體時脈的效能測試如上。
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↑ 表格整理。
以筆者這次採用 ASUS ROG STRIX B550-I GAMING 這張 AMD ITX 主機板，在僅單純調整相關時序、電壓 (設置至 1.45V) 的一些參數後，即可成功最高以 DDR4-4600 CL22 的參數進入系統並完成一系列的測試。
當然整體來說，由於搭載了 SK Hynix 的原生 DJR 顆粒，先不論超頻的幅度與否，光是採用原生顆粒這點相信就可以說是有著一定的使用穩定度水準，與記憶體低調金屬的散熱片外觀相之呼應，不管是視覺上還是使用體驗上都是相當不錯的。
KLEVV BOLT XR DDR4 3600 8Gx2 心得 : 高質感散熱片與優質顆粒搭載的好選擇
針對不是那麼喜歡燈效與 ARGB 的用戶們來說，KLEVV 推出的 BOLT XR 同時兼顧了用料、效能，並且也搭載了純鋁金屬散熱片，帶給用戶們高品質的產品象徵，採用了 SK Hynix 正印的 DJR 顆粒，此外還有著通過 AMD Ryzen 平台的驗證，針對近期越來越多用戶選擇的 AMD 平台來說更加適合。
如果想要選擇一款較為低調沉穩的外觀、並且以可靠性為保證的 DDR4-3600 記憶體來說，KLEVV BOLT XR 系列確實是不錯的選擇。
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來源: KLEVV BOLT XR DDR4 3600 8Gx2 記憶體 / 純鋁金屬沉穩散熱片、Ryzen 平台相容性測試通過
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