驍龍875跑分曝光：較865+提升35%，比Kirin 9000更強
根據此前發布的邀請函，高通將於12月1日-2日舉辦2020高通驍龍技術峰會。以往的夏威夷海島風景今年由於疫情原因無緣，改為線上舉辦。驍龍875內部代號Lahaina，將是高通最快、最強大、最節能的5G晶片組。據此前消息即將於2021年2月推出的三星S21系列將全球首發，小米11系列、OPPO Find X3系列等新一代旗艦機中國首批商用。今日爆料者@yabhishekhd曝光的一份的測試顯示，驍龍875安兔兔得分可達847868分。作為對比，驍龍865+的成績為629245。
如果成績屬實驍龍875的提升幅度相當可觀，接近35%。另外安兔兔官方放出的實測成績顯示，麒麟9000的成績性能模式下輕鬆突破72萬，達到721462分，24核G78 GPU表現十分搶眼。但即便如此按照上述爆料，驍龍875還要再強17%以上。
據此前消息高通驍龍875將採用“1+3+4”八核心三叢集架構，其中“1”為超大核心Cortex X1。據說驍龍875的大核採用比Cortex A78還強的Cortex X1“改造”而來，CPU層面的性能提升或可達到30%之多。
到底是否如此，12月見分曉。
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