sxs112.tw 發表於 2020-10-26 18:37:37

TSMC第六代CoWoS封裝技術有望2023年投產

TSMC是目前在晶片製程方面走在行業前端的廠商,也是全球最重要的晶片代工商,蘋果、AMD、NVIDIA等公司均是它的客戶,從2016年就開始為蘋果獨家代工A系列處理器。除了晶圓代工,TSMC其實還有晶片封裝業務,他們旗下目前就有4座先進的封測工廠。

在6月份外媒還報導TSMC將投資101億美元新建一座晶片封測工廠,廠房計劃明年5月份全部建成。在晶片封裝技術方面,產業鏈人士透露TSMC的第6代CoWoS(Chip onWafer on Substrate,晶圓級封裝)封裝技術,有望在2023年大規模投產。

TSMC官網的訊息顯示他們的CoWoS晶片封裝技術,是在2012年開始大規模投產的,當時是用於28nm製程晶片的封裝,2014年又在行業內率先將CoWoS封裝技術用於16nm晶片。2015年TSMC又研發出了CoWoS-XL封裝技術,並在2016年下半年大規模投產,20nm、16nm、12nm及7nm的晶片封裝,都有採用這一技術。

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