三星7nm EUV成熟了Power 10核心面積高達602mm2：僅次於Ampere
今天IBM正式推出了Power 10系列處理器，作為為數不多性能比x86還強的CPU，Power 10可謂科技滿滿，PCIe 5.0、DDR5都齊了，單晶片15核心120線程。這一代最大的變化當屬製程，從之前Power 9的GF 14nm SOI製程升級到了三星7nm EUV製程，而且核心面積高達602mm2，意味著這是一顆大核心晶片。對三星來說，雖然2018年官方就高調宣布了7nm EUV製程量產，比台積電進度還靠前，但實際上三星的7nm EUV一直不夠成熟，良率多次傳出問題。
在7nm製程上，台積電為NVIDIA代工的Ampere GA100核心面積高達826mm2，整合了540億電晶體管，可以說是7nm高性能晶片之最了。現在三星製造的Power 10處理器面積也達到了602mm2，電晶體管數量180億，規模上依然不能跟GA100相比。
不過我們要考慮到，CPU與GPU製程是不同的，後者總體較為簡單，對規模更容易，而CPU要復雜的多，Power 10的電晶體管只有GA100的1/3。即便如此三星7nm EUV製程能夠製造出600mm以上的大晶片，說明三星的7nm EUV在高性能方面也成熟了，這對三星搶占台積電的市占率大有裨益。
消息來源 ibm以前都是找三星且台積產能不夠用ibm排不到
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