Intel發布Core i5-L16G7和i3-L13G4“ Lakefield”處理器
今天Intel推出了擁有Intel®Hybrid Technology的Intel®Core™處理器，代號為“ Lakefield”。Lakefield處理器利用Intel的Foveros 3D封裝技術並採用混合CPU架構以實現功率和性能可擴充性，是最小的可在超輕型和創新型外形的生產力和內容打造體驗中提供Intel Core性能和完整的Windows相容性的產品。採用Intel Hybrid Technology的Intel Core處理器可提供完整的Windows 10應用相容性，且封裝面積減小了56％，PCB尺寸減小了47％，並可延長電池壽命，為OEM提供了更大的靈活性。
採用Intel Hybrid Technology的Intel Core i5和i3處理器利用10nm Sunny Cove核心來承擔更大的工作量和前台應用，而四個省電的Tremont核心平衡了後台任務的功耗和性能優化。該處理器與32位元和64位元Windows應用完全相容，有助於為最薄和最輕的設計達到新的高度。
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