比QLC還渣的FLC即將浮出水面：用戶還能接受嗎？
NAND從SLC到MLC再到TLC，可以說一步步降低了成本，提升了容量，這是它們得以普及的關鍵。現在QLC在這一年中發展迅猛，大有搶TLC風頭的意味，而更渣的PLC也在路上了。所謂SLC、MLC、TLC、QLC及PLC，指的是NAND的類型，它們每個cell單元分別存放1、2、3、4、5位元電荷，所以容量越來越大，但是代價就是寫入速度越來越低，P/E壽命越來越渣，QLC的P/E次數宣傳上有1000次，實際大概是幾百次，FLC時代弄不好要跌到100次內了。
從消費者角度來說QLC都很難接受，更別提再渣一等的PLC，這壽命和速度看著不讓人放心。但是對NAND廠商對PLC的研究早就開始了，隨著QLC發展的第三、第四代，目前性能、容量、可靠性算是維持住底線了，研發中的FLC進入市場只是遲早的事。
從Intel之前的表態來看，他們早就規劃好FLC了，好消息是其3D PLC將仍舊堅守使用浮柵型結構（Floating Gate），儘管當前3D NAND的主流結構是Charge Trap電荷捕獲型，但Intel指出浮柵型在讀取干擾、數據保持期上更優秀。
Samsung、Toshiba、Micron、SK hynix、WD等公司的FLC也是箭在弦上，只是時間早晚的事。FLC一定會被推到市場上，但是最終能不能被接受還不好說，SINA儲存網路協會董事會成員J Metz認為FLC在技術上是不可避免的，但他對其市場前景表示懷疑，特別是TLC等成本不斷下降的情況下。
根據J Metz的看法，阻礙FLC的倒不是FLC本身缺點，而是廠商如果能在TLC或者QLC上就做到需要的大容量、成本等指標，那就沒必要去推FLC，畢竟後者在技術、可靠性等方面確實需要更多投入。
消息來源 PLC全變FLC了:@....
推這麼快但是容量永遠要從雞肋的240起頭這奇妙的做法何時才會改變
死掉就沒得救的缺點也是沒改進
降了成本售價如果不是記憶體市場掉價的話也沒有什麼明顯調整
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