ASUS TUF GAMING X570-Plus Wi-Fi 測試報告 / 具備超越對手的優質用料設計
ASUS 在這次 X570 晶片組的的主機板市場上方面一樣規劃了許多種類的產品線，除了先前本站介紹的頂級 ROG Crosshair 系列以外。針對對於產品有一定的耐用度要求，但又不需要太多進階功能的玩家們，也有推出較為平價的 TUF GAMING 系列。本次要介紹的是 ASUS TUF GAMING X570-Plus Wi-Fi 這款主機板。
ASUS TUF GAMING X570-Plus Wi-Fi 採用超越同級對手競品的 6 層 PCB 板、軍規級元件等等。並且在嚴格的環境與溫度進行高耐久度測試，以增強並確保其耐用性。在保固方面一樣比照高階產品，具備五年保固。整體來說，這張主機板不僅是價格較低，在耐用度與穩定性方面更也是有著一定的要求與保證。
產品規格一覽:
尺寸：ATX (30.5 公分 x 24.4 公分)
支援處理器類型：AMD Ryzen 2nd, 3rd
處理器腳位：AM4
晶片組：AMD X570
記憶體：4 x DIMM, MAX 128GB
擴充插槽：1 x PCIe 4.0 x16、1 x PCIe 4.0 x16（支援 x4）、2 x PCIe 4.0 x1
儲存埠：8 x SATA 6Gb/s、2 x M.2 Max Type 22110（PCIe 4.0 x4）
有線網路：Realtek L8200A Gigabit LAN
無線網路：Intel Wireless-AC 9260、BT 5.0
音訊：Realtek ALC S1200A Audio Codec 8 CH HD Audio
USB 埠：3 x USB 3.2 Gen 2 (1 x Type-C、2 x Type-A)、4 x USB 3.2 Gen 1、1 x USB 3.2 Gen 1 19 Pin 前置插座、2 x USB 2.0 9 Pin 前置插座
ASUS TUF GAMING X570-Plus Wi-Fi 主機板開箱
ASUS TUF GAMING X570-Plus Wi-Fi 在規格方面可以說是一應俱全，網路方面具備內建 Intel 11ac Wi-Fi 與 BT 5.0 的無線網路、Realtek 為華碩客製化的 L8200A 有線網路晶片，並搭載 TUF LANGuard 技術，確保網路晶片不會因為不幸遭受雷擊而損害到整張主機板甚至周邊組件。
燈光效果則是 ASUS Aura Sync RGB、+5V Addressable RGB 都一應俱全，提供玩家優異的 RGB 燈效體驗。在主機板 FCH 旁邊也有半透光 PCB 的設計，能夠發出種在 PCB 背面的 RGB 燈光。
儲存則提供 8 個 SATA 連接埠，以及分別來自 CPU 與 FCH 的 2 個 M.2 插槽，支援 PCIe 4.0 x4 與 SATA 通道；音效方面也是採用獨家的 Realtek S1220A Codec，並搭配 TUF GAMING AUDIO COVER 能夠有效的屏蔽，保留音訊訊號的完整性。在 CPU EPS 插槽方面採用 ProCool 電源插座設計，可降低插座導致的阻抗。第一條主要用來安裝顯卡的 PCI-E 插槽也採 SafeSlot 強化金屬插槽設計，提高插槽耐用性。
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↑ ASUS TUF GAMING X570-Plus Wi-Fi 外盒一覽，正面下方寫明 AMD Ryzen Desktop 3000 Ready 與 AMD 50th anniversary 紀念標誌，背面則是具有該主機板的各項主要特色與規格。
ASUS TUF GAMING X570-Plus Wi-Fi 本體一覽，外觀以黑灰色搭配 TUF 的象徵顏色黃色呈現。VRM 散熱片採上左兩片分開並且外觀與後 I/O 遮罩凹槽結合的設計、並搭配具備風扇的 FCH 散熱片設計，下方 M.2 的插槽也有搭配外觀與主機板本體圖案相合的散熱片。
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↑ ASUS TUF GAMING X570-Plus Wi-Fi 本體正背面一覽。
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↑ X570 FCH 散熱片特寫。
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↑ 上方供電散熱片特寫。
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↑ 散熱片全部拆卸一覽，可以看到散熱片與導熱膠的部分完整接觸 MOSFET 與電感，提供更優異的散熱。FCH 主動風扇採用台達 60,000 hr MTBF 的風扇，型號 KSB0405HB。
CPU EPS 輸入採用 8+4 Pin 的設計，並且採用特製的 ProCool 電源接頭設計，插槽下方可看到具備電感作為初步的 +12V 濾波。
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↑ 後 I/O 一覽。Wi-Fi 天線的部分則是採用 Intel WiFi 5 Wireless-AC 9260，USB 則有 4 個藍色 USB3.2 Gen1 與 2 個青藍色 USB3.2 Gen2、1 個 USB3.2 Gen2 Type-C、網路孔、HDMI 2.0 與 DP 1.4 輸出、PS/2 鍵鼠組；而音效則是 8 聲道輸出，支援 S/PDIF 數位輸出。
在 RGB 支援度方面，同樣具備 4 Pin RGB 與 3 Pin ARGB 的 Header，其中在主機板上方與下方都具備 4 Pin RGB Header。
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↑ 4 Pin RGB 與 3 Pin ARGB 位置一覽。
儲存裝置的部分，在主機板右下方有 4 個 SATA 插槽，FCH 一旁也有 4 個總共 8 個，均為 X570 所拉出的原生 SATA。如果走 PCI-E 通道，第一條 M.2 為 CPU 所拉出的，性能上會稍微好一些。第二條則是由 X570 拉出。兩者均兼容 PCI-E 與 SATA 通道的 SSD，最高均支持長度為 22110 的裝置。
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↑ SATA 插槽特寫一覽。
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↑ M.2 插槽特寫一覽，此處另可見 SafeSlot 強化金屬 PCI-E 插槽。
由於 TUF 主打較平價的價位與一定程度的耐用性與可靠性，在 RGB 燈效方面並不是所強調的重點，不過仍然在 FCH 旁邊有從背面透出的 RGB 燈效設計。
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↑ 位於背面的 RGB LED 燈一覽，會從 PCB 上方半透明處透出燈效。
ASUS TUF GAMING X570-Plus Wi-Fi 配件一覽
配件部分包含多國語言說明書，2 條 SATA 線、M.2 螺絲、驅動光碟、I/O 擋板、信仰機殼銘牌貼紙、TUF 耐用可靠性認證書，以及 WiFi 2x2 天線。
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↑ 主機板配件一覽。
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↑ 所附 2x2 天線一覽。
ASUS TUF GAMING X570-Plus Wi-Fi主機板用料解析
前面已講解 ASUS TUF GAMING X570-Plus Wi-Fi大致上的功能、規格與外觀等設計，接著我們將外殼與散熱片移除，以進一步分析主機板上的用料與電路等細節。
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↑ 散熱片移除後，主機板正面一覽。
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↑ CPU VRM 供電一覽，供電為 4+2 相供電。PWM 主控採 DIGI+VRM ASP1106GGQW，支援 AMD SVI2 介面標準，本體最高可以支援 4+2 相供電。
在 VCore 方面採用 4 相供電的設計，由 ASP1106GGQW 輸出 4 相 PWM 訊號。MOSFET 採用內部整合 Driver 與上下橋 MOSFET 的 Vishay Dr.MOS VRPower SiC639 共 12 枚，採用 Teamed Power Design 的設計，可推估 VCore 每相具有 3 枚 MOSFET 與電感。
SiC639 單顆可承受達 50A 的 Continuous Current，並且為高整合設計的元件。相較於它廠在相近價格的 X570 主板上採用傳統的分離上下橋與 Driver 的設計來說，在發熱量、效率方面都多少有著優勢。另外雖然相數較少，但每相使用三枚 SiC639 的設計基本上也未必輸給相數較多但每相用料較弱的競品。並且使用 Doubler 達成倍相的作法，也會因為需要經過 Doubler 而導致延遲有所增加，在這方面的確不能單以相數 / Doubler 多寡來直接決定好壞。
而 SoC 供電則是採用 2 相供電，2 相 PWM 訊號均由 ASP1106GGQW 輸出。MOSFET 方面一樣採用高度整合的 SiC639 共兩枚，每相一枚。
在電感方面採用軍規級 TUF 電感。電容方面前段高壓輸入濾波與後方輸出電容均採用鈺邦 MIL 客製化固態電容，提供優異的壽命保障。
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↑ 具體 CPU 供電佈局一覽，橘框為 2 相 SoC / 內建 GPU 供電，籃框為 4 相 VCore 供電。
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↑ 記憶體 VRM 供電方面為一相供電，MOSFET 採 2HS+2LS 設計，上下橋均採用兩枚力祥 UBIQ QM3054M6。另外下方可見除錯燈，提供玩家遇到無法開機時的診斷依據。
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↑ 為了增加訊號的可靠性，USB 3.2 Gen2 採用 GP13EQX ReDriver 晶片。
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↑ 有線網路晶片採用為華碩客製化的 Realtek L8200A 1GbE LAN。並具備 TUF LAN 數據汞。
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↑ 無線網路方面則是採用 Intel 9626NGW，以 M.2 E-Key 介面與主機板連接。
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↑ 環控晶片採用新唐 NUVOTON NCT6798D。
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↑ 音效採用 Realtek ALC S1200A 音效晶片，搭配 Nichicon Fine Gold 系列音效專用電容，晶片本身被以金屬蓋遮罩。
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↑ BIOS SPI Flash 採用旺宏的 MX25U25645G，容量為 32MB。
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↑ AMD X570 晶片組特寫。
ASUS TUF GAMING X570-Plus Wi-Fi BIOS介紹
BIOS 的部分基本上與先前 X470 系列的主機板來說變動的地方並不多，像是超頻、電壓設定、RGB 燈效設定等等都具備。另外操作簡單的 EZ Mode 能夠對於不需要做太多超頻的入門玩家們提供簡單的設定選項。
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↑ EZ Mode 一覽，可以簡單調整像是硬碟開機順序，風扇，D.O.C.P 等等地方。
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↑ 按下 F7 可進入進階模式。
Ai Tweaker 頁面中，可針對 CPU、RAM 進行超頻並調節電壓，另外前述在 EZ Mode 下的 D.O.C.P. 選項也能針對更多細節進行調整，例如 Level 3 (OC) 等等。
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↑ Ai Tweaker 基本設定。
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↑ Ai Tweaker 電壓參數設定。
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↑ Ai Tweaker PBO 設定。
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↑ Ai Tweaker DIGI+VRM 詳細設定。
進階選單內除了針對內建裝置設定外，另外有著 AMD Overclocking 設定。
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↑ 內建裝置設定
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↑ AMD Overclocking 設定。
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↑ 硬體監控。可以實時查看風扇轉速與電壓。
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↑ 開機選單功能。
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↑ 工具一覽，可直接進行 BIOS 更新等等操作。
ASUS TUF GAMING X570-Plus Wi-Fi軟體介紹
附加軟體方面，華碩在這一代主機板上改採全新的 Armoury Crate (AC) 系統控制軟體，內部包含大家耳熟能詳的 AURA SYNC 燈光同步功能。並且可進行驅動、工具軟體進行更新等等操作。
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↑ 如果你使用新版本的 Win10，系統裝完後第一次進入時就會提示是否要直接下載 Armoury Crate。
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↑ Armoury Crate AURA SYNC 軟體設定頁面一覽。
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↑ Armoury 驅動、工具程式設定頁面一覽。
AI Suite3 軟體則集合超頻、監控、風扇調整等功能，玩家可透過軟體進行超頻與電壓設定，內建 Fan Xpert 4 更可控制風扇轉速等功能。
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↑ AI Suite3 頁面一覽。
ASUS Turbo LAN 則是可以實時監控網路上傳下載的情況，並針對應用程式的網路使用情況進行優先度的調整。
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↑ ASUS Turbo LAN 頁面一覽。
ASUS TUF GAMING X570-Plus Wi-Fi效能測試
效能測試方面，處理器使用 AMD Ryzen 9 3900X，設定上採用記憶體內建的 XMP Profile 超頻至 1:1 模式的上限 DDR4-3600 MHz。另外我們也追加超頻測試項目，將全核心超頻至 4.3GHz、電壓 1.44v，基本上這算是一般玩家將 Ryzen 9 3900X 全核心運作會到達溫度上限的極限設定門檻。
測試平台:
處理器：AMD Ryzen 9 3900X
CPU 水冷散熱器：曜越 Tt Floe Riing RGB 360 TT Premium 360mm 一體式水冷
主機板：ASUS TUF GAMING X570-Plus Wi-Fi
記憶體：G.SKILL Trident Z Royal DDR4 3600 8GBx2
顯示卡：AMD Radeon RX 5700 XT
系統碟：PLEXTOR M9PeG 512GB M.2 2280 PCIe SSD
電源供應器：Antec HCP-850 PLATINUM
作業系統：Windows 10 Pro 1903 64bit
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↑ Ryzen Master 手動超頻全核 4.3 GHz、1.44V 設定截圖。
CPU-Z 一覽，可一覽平台資訊。CPU 採用 AMD R9 3900X 代號 Matisse，為 7nm 製程的處理器，具備 12 核心 24 執行緒；主機板使用 X570 晶片組 的 ASUS TUF GAMING X570-Plus Wi-Fi；記憶體為 8Gx2 雙通道 DDR4 3600MHz；顯示卡搭配 AMD Radeon RX 5700 XT。另外也有內建 CPU Benchmark。
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↑ CPU-Z 預設，單核 535.7 分，多核 8545.2 分。
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↑ CPU-Z 超頻 4.3 GHz，單核 532.4 分，多核 8729.4 分。
AIDA64 記憶體與快取測試一覽，記憶體使用 G.SKILL DDR4 3600 8GBx2 記憶體。
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↑ AIDA64 記憶體與快取測試 預設情況，記憶體讀取 54652 MB/s、寫入 53116 MB/s、複製 55865 MB/s、延遲 67.7 ns 的表現。
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↑ AIDA64 記憶體與快取測試 超頻 4.3 GHz，記憶體讀取 54552 MB/s、寫入 52913 MB/s、複製 55212 MB/s、延遲 67.2 ns 的表現。
CPUmark99 測試，主要測試處理器單執行續的運算能力。
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↑ CPUmark99 預設單核效能，分數為 806 分。
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↑ CPUmark99 超頻 4.3 GHz 單核效能，分數為 764 分。
7-ZIP 以多核心進行壓縮與解壓縮性能測試。
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↑ 7-ZIP 預設，效能為 107247 MIPS。
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↑ 7-ZIP 超頻 4.3 GHz，效能為 108239 MIPS。
CINEBENCH R20 是基於以 CPU 進行圖像渲染，衡量 CPU 效能的測試項目。
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↑ CINEBENCH R20 預設，單核效能為 513 pts、多核為 7400 pts。
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↑ CINEBENCH R20 超頻 4.3 GHz，單核效能為 498 pts、多核為 7638 pts。
X265 FHD Benchmark 主要是以 X265 影片編碼衡量 AVX2 指令集的效率。
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↑ X265 FHD Benchmark 預設，效能為 59.0。
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↑ X265 FHD Benchmark 超頻 4.3 GHz，效能為 59.8。
PCMark 10 Extended 主要以衡量整機整體的性能作為綜合評估標準的測試。
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↑ PCMark 10 Extended 預設，分數為 8060。
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↑ PCMark 10 Extended 超頻 4.3 GHz，分數為 8142。
針對超頻前後的測試，在多核心方面超頻全核心 4.3 GHz 後的 R9 3900X，大多都有 2% ~ 4% 左右的性能提升。當然此時縱使是搭載 360mm 的大型水冷散熱器，在滿載時 CPU 的溫度還是會達到 100 度左右。因此這樣的超頻幅度基本上可以視為一般人可以達到的門檻上限了，除非是進一步使用乾冰甚至液態氮等高強度的散熱裝置，才能突破溫度的門檻限制。
在單核心方面由於 Boost 時脈能夠到達最高 4.6 GHz，且也不會有溫度方面的限制，因此預設模式下反而單核心測試的部分會由於 Boost 的加成，使得成績高於手動超頻至全核心的 4.3 GHz 。玩家們可以依據自己的使用需求決定超頻的情況。
ASUS TUF GAMING X570-Plus Wi-Fi心得結論
身為售價在 X570 晶片組產品中相對價格較低的 ASUS TUF GAMING X570-Plus Wi-Fi，在整體用料與規格上可以說是應有僅有，像是足夠應付 R9 3900X 超頻 4.3 GHz 的設計、TUF 血統的優質用料、以及具備比照高階板五年保固的售後服務等等的，相信都是值得選購的特色。
相較於市場上競爭對手的相近價位的 X570 主機板，僅使用 4 層 PCB 板，並且在 VRM 部分也未使用高度整合的晶體元件，FCH 主動風扇也僅使用壽命較短 (50,000 hr) 的型號。華碩這款 TUF GAMING X570-Plus Wi-Fi ，除了 PCB 使用 6 層板以外。處理器 VRM 的部分也使用了 Vishay Dr.MOS 高整合元件，在開機期間需要不間斷運轉的 FCH 主動風扇更採用台達 60,000hr 壽命規格的型號。提供玩家們優質的效能與耐久的壽命。
對於想要使用新一款 Ryzen 3000 系列 CPU 的玩家來說，一並搭配最新的 X570 晶片組主機板自然能夠有最棒的表現。華碩這款 ASUS TUF GAMING X570-Plus Wi-Fi 相信是 X570 主機板中台幣 $6000 左右價位的最佳選擇。
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