AMD Ryzen 7 3700X 與 Ryzen 9 3900X 處理器測試報告 / 正面對決 單核較勁
https://p.xfastest.com/~sinchen/AMD-Ryzen-7-3700X-9-3900X/AMD-Ryzen-7-3700X-9-3900X-9.jpg有種感動，叫做 Ryzen。終於來到 8 核心正面對決的時刻，AMD 首殺 7nm 製程 Zen 2 架構 Ryzen 3000 處理器，全產品線 7+1 顆處理器 7/7 號上市，不僅帶來 15% IPC 提升，更讓單核性能提升 21% 之多，這次不僅多核效能領先，遊戲性能更是伯仲之間，再算上 PCIe Gen4 的助攻，讓 AMD 不僅撿到槍還滿滿彈藥，這次的效能比拼，究竟結果如何，就讓筆者娓娓道來。
全線首發 8 顆 Ryzen 9、7、5 的 3000 系列處理器
AMD 第三代 Ryzen 3000 系列處理器，首見旗艦 16 核心 Ryzen 9 3950X、12 核心 Ryzen 9 3900X，以及高階 8 核心 Ryzen 7 3800X 和 3700X，主流 6 核心 Ryzen 5 3600X 與 3600，一次滿足 DIY PC 玩家的需求。
當然還有著入門 APU 的 Ryzen 5 3400G、Ryzen 3 3200G，這代更新 AMD 萬箭齊發，全線 7/7 號上市，唯獨 Ryzen 9 3950X 稍晚於 9 月推出；詳細的規格就不再贅述，請參考下表。
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↑ 第三代 Ryzen 處理器規格比較。
第三代 Ryzen 處理器，採用著 7nm 製程與 Zen 2 架構，有著 15% IPC、21% 單核性能的提升，關於 Zen 2 的架構介紹與說明，還請玩家參考上篇「第三代 AMD Ryzen 3000 處理器前導與架構介紹」一文。
本篇就著重在開箱、效能測試與遊戲比拼。
AMD Ryzen 7 3700X 與 Ryzen 9 3900X 處理器開箱
首波測試 AMD 提供了 Ryzen 7 3700X 與 Ryzen 9 3900X 處理器，以及 G.skill Trident Z Royal DDR4-3600C16 記憶體、AORUS NVMe Gen4 SSD 2TB 固態硬碟。主機板則有 GIGABYTE X570 AORUS MASTER、ASock X570 Taichi 與 ASUS ROG Crosshair VIII Formula。
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↑ 媒體信仰大盒，內含 Ryzen 7 3700X 與 Ryzen 9 3900X 處理器。
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↑ 擺這樣感覺比較澎派。
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↑ 主機板則蒐集了 ASock X570 Taichi、ASUS ROG Crosshair VIII Formula 與 GIGABYTE X570 AORUS MASTER。
這代處理器外盒改以菱格紋的設計與橘紅色的 enso 禪圓，這次 Ryzen 9 與 7 系列處理器，都提供 Wraith Prism RGB 信仰風扇，而 Ryzen 9 3900X 的外盒則可直接向上拉起，Ryzen 7 3700X 外盒則與以往的相同。
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↑ 新設計的處理器外盒。
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↑ 檢查處理器型號。
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↑ 防偽貼紙。
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↑ Ryzen 9 內盒四面則有多國語言寫道：「專注性能。為贏而生。」。
處理器的散熱蓋上印著 AMD Ryzen 以及處理器的完整型號，附贈的 Wraith Prism RGB 信仰風扇也與二代相同，同樣提供 4-pin RGB 針腳或 USB 的燈效控制功能。
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↑ AMD Ryzen 9 3900X、Ryzen 7 3700X。
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↑ 左為二代、右為三代。
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↑ 四根熱導管貫穿鰭片的下吹式塔扇。
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↑ 風扇與燈光同步線。
AMD 首次將 PCIe 4.0 帶到 DIY PC 的消費市場，因此也提供了 AORUS NVMe Gen4 SSD 2TB 固態硬碟，可藉由高頻寬達到更高的傳輸效能。
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↑ AORUS NVMe Gen4 SSD 2TB。
三張主機板配上 Wraith Prism RGB 風扇點亮信仰，各家主機板在外觀設計上越來越新穎，相對的功能更是給好給滿，詳細的主機板開箱與測試，則會各別撰文介紹，玩家稍等等。
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↑ 信仰一次點亮。
全新 X570 主機板引領 PCIe Gen4, USB 3.2 Gen2 高速 I/O
第三代 Ryzen 處理器也帶來 X570 晶片組更新，也因為今年下半僅 AMD 有新產品推出，各家主機板廠商更是推出多款不同定位的 X570 主機板，而這代主機板更新亮點不外呼就是：PCIe 4.0、USB 3.2 Gen2 的高速 I/O，當然各家板廠還加了 Wi-Fi 6 的支援。
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↑ 為了升級至 PCIe 4.0，也多少提升了 PCH 的功耗，因此高階板子都備有專屬的 PCH 風扇。
將手邊的資料整理，對比 X570、X470、二代與三代處理器的 I/O 規格如下表。Ryzen 處理器 SoC，其實規格差異不大，主要是升級 PCIe 4.0 與 USB 3.2 Gen 2；而 X570 晶片組，則提供 8 個 USB 3.2 Gen 2、4 個 USB 2.0、4 個 SATA，但 X570 有著 16x PCIe 4.0 可挪用，因此最高可有 12 個 SATA 的配置。
比較後可見 X570 的 I/O 規格有著提升，但也直接放生 USB 3.2 Gen 1（原 USB 3.0），並保有 USB 2.0，而且 X570 還有 16 條 PCIe 4.0 通道可用。主機板廠表示，可將 USB 3.2 Gen 2 改為 USB 3.2 Gen 1 使用，因此部分主機板還是配 4 USB 3.2 Gen 2、8 USB 3.2 Gen 1 的配置。
但相對的 X570 定位是在高階板，而主流的 B 系列要等到明年，因此各家板廠肯定會給出高階、中階與入門的 X570 板子，但相對的價格肯定會有所提升。
AMDUSB3.2 Gen 2USB3.2 Gen 1USB2.0SATAPCIe4.0PCIe3.0
X57080412160
X470266808x
3rdGen Ryzen4002200
2rdGen Ryzen0402020
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↑ 3rd Gen Ryzen + X570。
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↑ 主機板後方，標示 SS10 代表著 USB 3.2 Gen 2，若只標示 SS 則是 USB 3.2 Gen 1。
記憶體方面，第三代 Ryzen 可支援到 DDR4 128GB（4 x 32GB）的記憶體容量，記憶體使用 Single Rank 時脈則可達到 DDR4-3200，但若 4 根插滿則是在 DDR4-2933；若是 Dual Rank 記憶體時脈同樣可達到 DDR4-3200，但若 4 根插滿則是 DDR4-2667。
這代架構的改動，讓記憶體時脈（Memory Clock, mclk）、記憶體控制器時脈（Memory Control Clock, uclk）與 Infinity Fabric Clock（fclk）固定為 1:1:1 比值。
也就是說，當記憶體時脈為 DDR4-3200 時，Memory Control Clock 與 Infinity Fabric Clock 都固定在 1600MHz 時脈；但是當記憶體超頻超過 DDR4-3600 時，則會改為 2:1 mclk:uclk 的模式，並且讓 Infinity Fabric Clock 固定為 1800MHz。
因此，AMD 建議一般玩家可選 DDR4-3200 / 3600 / 3733 的記憶體，當然若各位要打破記錄也不成問題，目前已知最高可達到 DDR4-5100 的極限超頻記憶體時脈。
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↑ 記憶體建議 DDR4-3200 / 3600 / 3733。
關於 AM4 腳位相容性，第三代 Ryzen 處理器相容於 X570、X470 與 B450 主機板，至於 X370 與 B350 支援的機率不大（板廠決定）。而 X570 除了相容三代處理器，也支援二代處理器包含 APU，但不支援一代處理器與 APU，這點玩家在挑選規格時需要注意。
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↑ 三代處理器與 X570 支援對應表。
AMD Ryzen 7 3700X 與 Ryzen 9 3900X 處理器效能測試
由於這代 Zen 2 架構的更新，不僅提升 15% IPC 性能，更讓單核心有著 21% 效能的領先（相較於二代 Ryzen），而第三代採用相同的「Precision Boost 2」機會超頻演算法，依據使用的執行緒數量，對應溫度與電流等限制來提升 CPU 的最高時脈。
因此，若散熱器有著良好的壓制能力，即可讓 Precision Boost 2 發揮出接近手動超頻的性能。此次測試，將以 Ryzen 7 3700X 與 Ryzen 9 3900X 為主角，搭配上代 Ryzen 7 2700X 與競品 i9-9900K 進行測試。
測試平台如下表所示，BIOS 設定為預設，但開啟記憶體超頻功能 DDR4-3600 8GB*2；散熱器統一使用 Corsair H100i Pro 240mm 一體式水冷散熱器。
作業系統為 Windows 10 1809，支援著第三代 Ryzen 的 Topology Awareness 與 UEFI CPPC2 優化。簡單來說 Topology Awareness，會讓系統調度時優先塞滿同一個 CCX 的核心，確保執行緒在同核心下有最低的延遲；UEFI CPPC2 則是電源、效能控制，需要藉由 BIOS 支援，可讓處理器在調整時脈時反應縮短至 1-2ms。
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↑ 測試平台。
CPU-Z 似乎已獲得正確的資料，代號 Matisse、7nm 製程的 Ryzen 7 3700X 與 Ryzen 9 3900X 處理器，分別是 8C16T 與 12C24T 的核心與執行緒。主機板使用 ASUS ROG Crosshair VIII Formula（C8F），BIOS 版本為 7502、AGESA 1.0.0.2。記憶體則是 DDR4-3600 8GB*2。
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↑ CPU-Z Ryzen 7 3700X。
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↑ CPU-Z Ryzen 9 3900X。
CPUmark99 測試，單看處理器的單核心執行能力，單核心的 IPC、時脈高即可獲得相當高分。
這代 Ryzen 可以說是全力拼 IPC 與單核效能，因此 3700X 與 3900X 單核性能提升至 776、788 分，相較於 2700X 分別提升了 23%、25%；但是，對上 i9-9900K 單核可達 5GHz 的高時脈，還是有點距離。
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↑ CPUmark99，分數越高越好。
wPrime 則用來衡量處理器多線程運算能力，透過計算平方根的方式來測量處理器性能，測試分為 32M 與 1024M 運算難度，就看誰的多核心運算能力較強，即可用最短的時間完成計算。測試都以各處理器最大執行緒來進行測試。
從比較來看，3700X 性能非常接近 i9-9900K，換句話說預設下 3800X 肯定能贏；而 24T 的 3900X 就比 16T 的要快許多。而同樣 8 核心的 3700X 比起 2700X，有著14-18% 的性能提升。
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↑ wPrime，秒數越小越好。
CINEBENCH R15，由 MAXON 基於 Cinema 4D 所開發，可用來評估電腦處理器的 3D 繪圖性能。也是目前用來評比 CPU 運算性能常見的測試軟體。
多核心效能 3700X 近似於 i9-9900K 處在 2200 cb 的成績，而對上 2700X 則有著 22% 的多核性能提升。至於同價位比較的 3900X 與 i9-9900K，則是 3234 cb 對 2204 cb，這大家知道就好，這也是 AMD 一貫策略：「同你價格，多你核心，多核就是強。」。
單核心性能，3700X 與 3900X 都有著 205、206 cb 的性能，比起 2700X 則有著 19% 的單核性能提升。但相較於 i9-9900K 的單核 216 cb 還是輸給了對手的高時脈。
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↑ CINEBENCH R15，分數越高越好，此外 OpenGL 連帶性能也提升。
CINEBENCH R20，新版本採用更複雜的測試場景，其所需的渲染運算效能是 R15 的 8 倍，對於記憶體的使用量也是以往的 4 倍，有鑑於此新版本的 R20 分數並無法與 R15 進行比較。
這次 AMD 也以 R20 的分數為比較基準，多核性能同樣 3700X 與 i9-9900K 相當，都有著 4900 cb 的性能，更比起同核上代 2700X 提升了 26% 多核效能。至於 12 核心的 3900X，可有著 7278 cb 的性能，相較於同價位的 i9-9900K 有著 46% 的效能領先。
單核性能方面，反而 3700X 與 3900X 有著 503、508 cb，更贏過 i9-9900K 的 480 cb 單核成績；若單核效能對比上代 2700X，這代 Ryzen 單核性能足足提升 25% 之多。
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↑ CINEBENCH R20。
Corona Benchmark 則是相當容易操作的測試工具，主要是透過 CPU 運算光線追蹤的渲染圖像，評分為計時以秒為單位。
這測試來看 3700X 花費 106 秒略慢於 i9-9900K 的 92 秒運算時間，但大哥 3900X 只需要 71 秒就完成。
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↑ Corona Benchmark，時間越短越好。
V-Ray Benchmark 同樣是測試電腦的 CPU 對光線追蹤的渲染圖像的運算速度，評分為計時以秒為單位。
就結果來看，同樣是 i9-9900K 的 62 秒小贏 3700X 的 66 秒，但是大哥 3900X 則只需要 45 秒。
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↑ V-Ray Benchmark，時間越短越好。
POV-Ray 是一套免費的光線追蹤 3D 渲染工具，藉由多核心 CPU 的算力，來計算光影與 3D 影像的渲染。
同樣 i9-9900K 以 4546.3 PPS 小贏 3700X 的 4402.3 PPS，但是大哥 3900X 則有著 6348.7 PPS 的效能。
也就是說，同價位有更多核心，同核心效能相近。
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↑ POV-Ray，效能約高越高。
AIDA64 記憶體與快取測試，皆使用 DDR4-3600 8GB*2 記憶體，但目前版本還未對第三代 Ryzen 優化，因此 3900X、3700X 記憶體延遲在 68.2 ns，相較於 2700X 的 62.7 ns，可見還有調教空間。而 i9-9900K 還是最佳延遲僅 42.2 ns。
至於記憶體讀寫效能差不多都在 50 GB/s 左右，但是 3700X 在記憶體寫入時減半，原因在於 Zen 2 架構中，CCD 到 cIOD 之間的頻寬是 32B/cycle，而讀取可使用完整的 32B 頻寬，但寫入則只有一半 16B/cycle。
因此 AIDA64 對於記憶體測試，是測試出 CPU 內部架構下的記憶體效能，這測試方法與一般應用的操作行為不同，而 AMD 提到：「主流應用對於記憶體操作，都是讀取 > 寫入，因此這代 Zen 2 架構下有著這樣的改變。」。
至於 3900X 因為有兩顆 CCD 因此記憶體寫入效能不減；至於 L1、L2 與 L3 效能 3700X 與 3900X 都比起 2700X 要快上許多，這也是這代針對快取再的優化所展現的效能。
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↑ AIDA64 記憶體測試。
WinRAR 壓縮效能，對於多核心要求不高，反而偏好時脈高與記憶體性能好的平台，這項目還是 i9-9900K 領先 29874 KB/s，但是 3900X 也以著 28632 KB/s 的性能緊追，至於 3700X 則是 24393 KB/s，比 2700X 快上 80%。
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↑ WinRAR 壓縮效能，速度越大越好。
7-Zip 壓縮測試，則可用到更多核心的性能，3700X 壓縮、解壓縮與 i9-9900K 相當，而 3900X 則在兩者都有性能提升，同樣 8 核下 3700X 也比起 2700X 快上不少。
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↑ 7-Zip 壓縮測試，速度越大越好。
影音轉檔方面，測試使用 X264 / X265 FHD Benchmark 進行。在 X264 編碼下，3700X 有著 60.4 FPS 的效能，雖然小輸 i9-9900K 的 64.3 FPS，但大哥罩著 3900X 71.3 FPS；而同核心 3700X 比起 2700X 提升 14% 之多。
至於 X265 編碼 Ryzen 效能直接翻倍，這代支援 AVX2 指令，因此有著 48% 的效能提升，3700X 平均 42.1 FPS 與 i9-9900K 41.8 FPS 持平，而 3900X 則有著 59.2 FPS 的性能。
跟上時代讓 X265 編碼效能起飛。
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↑ X264 / X265 FHD Benchmark，FPS 越大越高。
儲存與 PCIe 4.0 效能差異
儲存效能面，先從做為系統碟的 SSD 960 PRO 512GB 進行測試，在 CrystalDiskMark 測試下，循序讀寫 Seq Q32T1 老實說都差不多，讀取有的高有的低，但這多測幾遍平均下來差異不大。
但是 4K Q32T1 讀寫測試，可見 3900X 與 3700X 性能達到 i9-9900K 相同的讀 550 MB/s、寫 480 MB/s，比起上代 2700X 要快不少。
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↑ CrystalDiskMark SSD 960 PRO 512GB（PCIe Gen3 x4）。
對於 PCIe 4.0 效能，使用 AORUS NVMe Gen4 SSD 2TB 做為資料碟進行測試，3700X 與 3900X 在支援 PCIe 4.0 的狀況下，循序讀寫飆到 4973 MB/s、4273 MB/s；而上代 2700X 受限頻寬與 PCH 通道，因此僅達到讀寫 1731 MB/s、1499 MB/s；反而 i9-9900K 還能達到讀寫 3479 MB/s、3327 MB/s。
只不過 4K Q32T1 隨機讀寫測試，可見 PCIe 4.0 的效能肯定還有下探的空間才對；在這也不得不說，Intel 在 I/O 效能上還是相當強悍。
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↑ CrystalDiskMark AORUS NVMe Gen4 SSD 2TB（PCIe Gen4 x4）。
這代 Ryzen 與 X570 紛紛提供原生 USB 3.2 Gen2 的 I/O 功能，因此不少主機板都給予更多的高速 SuperSpeed USB 10 Gbps，筆者以手邊 Jmicron JM583 控制晶片的 M.2 USB 測試，在 X570 平台上，有達到循序讀寫 938 MB/s、910 MB/s 的效能。
But…
目前測試，還是有機會遇到 X570 的 USB 3.2 Gen2 掉速，測過 40 MB/s 也遇過 1XX MB/s，還有複製測試資料只跑 KB/s 的效能，這問題已回報給 AMD 與板廠，目前還在等通知。因此就沒列出比較圖表，這應該在日後更新可解這 Bug，也有可能是與控制器端的問題。
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↑ X570 USB 3.2 Gen2 測試。
電腦性能與遊戲效能測試
測試電腦整體性能 PCMark 10 可說是代表性的工具，分別針對 Essentials 基本電腦工作，如 App 啟動速度、視訊會議、網頁瀏覽性能進行評分，而 Productivity 生產力測試，則以試算表與文書工作為測試項目，至於 Digital Content Creation 影像內容創作上，則是以相片 / 影片編輯和渲染與可視化進行測。
測試情境相當貼近一般電腦使用的狀況，而這測試在一、二代 Ryzen 時，都因為時脈、單核效能、I/O 性能等因素，成績不如競品，但這次三代的改進，讓 3700X 與 3900X 有著更好的成績。
PCMark 10 總成績 3700X 6,504 分、3900X 6,637 分，比起 i9-9900K 的 6,336 要高出許多，而跟上一代 2700X 的 5,585 分相比，電腦性能提升了 16% 之多。細項，Essentials 大幅領先，而且在 Productivity 也有近 20% 的效能提升，整體表現格外亮眼。
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↑ PCMark 10，分數越高越好。
3DMark 則是目前相當主流的遊戲繪圖性能測試工具，顯示卡選用 Radeon RX 5700 XT，測試不同 CPU 對於遊戲繪圖性能的差異。
Fire Strike 屬於於主流 AAA 等級、DirectX 11 的測試情境，在 1080p 測試中，可見 3900X、3700X 與 i9-9900K 有著相同的總分 22,000 分，而針對物理運算測試，則是 3900X 獲得 30,134 分最高，接著是 i9-990K 的 25,780 分，而 3700X 也有著 24,883 分。
Time Spy 同樣是鎖定主流 AAA 等級、1400p 的測試，但 API 改用 DirectX 12 進行測試，可見這 4 款處理器在相同 GPU 下，有著相似的總分，但 3900X 最高 9,181 分、3700X / 8,969 分、2700X / 8,727 分與 i9-9900K / 8,701 分。至於 Time Spy CPU 表現則是 3900X > i9-9900K > 3700X > 2700X。
這表示對於 DX11 的遊戲，第三代 Ryzen 有著更好的性能，可以跟 Intel 相互較勁。而在 DirectX 12 則處於平手狀態。因此可預期，遊戲測試會是雙方有輸有贏的局面，不像一、二代只能追著跑。
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↑ 3DMark 測試，分數越高越好。
關於 PCIe 4.0 測試，除了 SSD 之外，這次使用的 Radeon RX 5700 XT 也支援，雖然目前軟體都顯示 RX 5700 XT 使用 PCIe 3.0 x16 的匯流排，但實際透過 3DMark PCI Express feature test 則可測出差異。
3900X 與 3700X 可達到最高 24、25 GB/s 的頻寬，而 2700X 與 i9-9900K 則只有 13 GB/s 的頻寬。但遊戲測試可能效能雷同，但這還有什麼好處？
有，可以雙卡 PCIe 3.0 x16 在 X570 上實現，實際在 3900X、X570 主機板上裝上 RX 5700 XT 與 RX 5700 雙卡，透過 3DMark 測試，則顯示頻寬為 13 GB/s。
也就是說，CPU 給的 PCIe 4.0 x16 分給兩個插槽各為 PCIe 4.0 x8，而這實際頻寬也相當於 PCIe 3.0 x16，所以才會得到頻寬 13 GB/s 的結果。
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↑ 3DMark PCI Express feature test。
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↑ 三代 Ryzen + X570，雙卡 PCIe 3.0 x16。
遊戲性能測試 / 平起平坐 差距縮小
這次遊戲差距真的要小於 1% 了，遊戲選擇好測試的《絕地求生 PUBG》、《刺客教條：奧德賽》、《全境封鎖 2》(DX12) 與《末日 Z 戰》(Vulkan)，測試皆以 1080p、特效全開進行。
測試的 4 款遊戲，其中三款《末日 Z 戰》、《絕地求生 PUBG》與《刺客教條：奧德賽》算是持平，而《全境封鎖 2》反而 3700X 以平均 99 fps 擊敗 i9-9900K 的 89 fps。
相較於一、二代 Ryzen，平均遊戲性能會輸給 Intel 約在 10-15% 之間，但第三代 Ryzen 一個翻身，讓遊戲效能差距小於 1%。但考量到測試僅 4 款，以 AMD 提供的數據，在 20 款遊戲下差距約在 5% 以內。
這代真的遊戲效能可說是「平起平坐」，Ryzen 勢必再奪回最佳遊戲處理器的榮譽。
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↑ 1080p 遊戲測試。
超頻 Ryzen Master 與 PBO+Auto 200
這代 Ryzen Master 也換上新的介面，主要是讓玩家可以綜觀 CPU、Voltage、RAM 的參數與超頻設定，而 HOME 頁面則屬於監控，會顯示所有參數外，還包含溫度、時脈、PPT、TDC 與 EDC 等。
在 Creator、Game 等模式則有會額外的控制，像是 Legacy Compatibility Mode 等控制，玩家可直接選 Profile 1、2，直接進行軟體超頻設定。
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↑ 新板本 Ryzen Master，介面一覽所有參數與設定。
各位應該還記得 Precision Boost Overdrive，這功能允許玩家藉由 PPT、TDC 與 EDC 等主機板參數，在 CPU 散熱還具備空間的情況下，提升整體核心的效能。而這代加入 Precision Boost Overdrive + Auto Overclocking。
也就是 PBO+Auto，這會多一個 Boost Overdrive CPU 參數，可填入 0-200 數值，也就是最多自動超頻時脈 +200MHz 的意思。
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↑ PBO+Auto。
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↑ BIOS 版本的 PBO 設定。
此外，AMD 這次在 BIOS 選單中，也加入自己的超頻設定，這邊的功能與板廠提供的超頻選單相似，但主要都是針對 CPU 的設定。
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↑ BIOS 中的 AMD Overclocking 功能。
以手邊的 3700X 與 3900X 開啟 PBO+Auto 200 設定，實際跑出來的分數與全 Auto 相差不到 1%，這實在耐人尋味，似乎要等日後板廠調教了。
玩家比較在意的「手動全核超頻」，測試時 3700X 全核可達 4.4GHz、1.46v，在 Cinebench R20 測試下溫度達到 89°C、分數 5288 cb，超頻至 4.5GHz 電壓1.475v 以上雖可開機，但無法通過測試。
至於 3900X 全核可達 4.3GHz、1.45v，同樣通過 Cinebench R20 測試溫度達 97°C、分數 7650 cb，但時脈上至 4.4GHz 時 1.45v 以上可開機，但執行 Cinebench R20 測試時會自動重開機，似乎是頂到溫度保護。
建議玩家，若真的想玩手動全核超頻，可挑 3800X 與 3600X，這兩顆肯定是 8C、6C 中體質較好的版本，至於 12C 的 3900X 就要拼散熱跟技術了。換句話說，這代一般玩家使用 3700X 與 3600 肯定是最划算的 8C、6C 處理器選擇。
此外，手動超頻時須注意，最好效能落在 Memory Clock:FCLK 為 1:1 的比例，最大 FCLK 預設是 1800MHz，此外對 SoC 加大電壓可能導致 PCIe 降為 Gen 3 的問題。
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↑ 超頻警告。
溫度功耗測試
測試全使用 Corsair H100i Pro 240mm 一體式水冷散熱器，但由於處理器都設定為預設 Auto，因此在壓力測試時，Ryzen 會自動調節時脈，使得溫度與功耗相對低了些。
以下測試為主機板預設 Auto 的測試，僅調整記憶體時脈為 DDR4-3600。首先，待機時這四顆溫度都在 39°C 左右、整機功耗 79W。
AIDA 64 壓力測試下，3900X、3700X 與 i9-9900K 溫度都差不多 84°C 左右，但相對整機功耗 i9-9900K 較高 254W。測試時處理器時脈三者約在 3900X / 4.2GHz、3700X / 4.1GHz、i9-9900K / 4.7GHz。
Prime95 v28 版本還未加入 AVX 測試，因此 3900X 溫度 79°C、3700X 溫度 76°C、i9-9900K 溫度最高 91°C，但相對的三者時脈跟 AIDA64 測試差不多，3900X / 4.1GHz、3700X / 4.1GHz、i9-9900K / 4.7GHz。也因此 i9-9900K 功耗較高 356W。
Prime95 v29 版本導入 AVX 測試，但溫度表現差異不大，但 3900X 與 3700X 時脈都降到 3.9GHz，因此溫度表現也在 77.5°C、70.5°C，但相對的 i9-9900K 還是固定在 4.7GHz，因此功耗也是最高 345W。
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↑ 3900X、3700X 溫度測試。
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↑ 整平台（電腦）功耗測試。
從圖表來看，表面上是 AMD 溫度比較低、比較省電，但實質上應該這麼說：「AMD 的 Boost 機制比較聰明，相對 Intel 比較呆。」，AMD 用的 Precision Boost 2 是依據執行緒使用量、電壓、溫度等各方考量下，自動的調整時脈與電壓。
但 Intel 的方式是，你幾個核心用時脈就固定在幾 GHz 在跑，因此全核就是跑 4.7GHz，使得在「預設」前提下功耗、溫度輸給 AMD。
總結
第三代 Ryzen 處理器以 7nm 製程 Zen 2 架構，大幅提升單核心效能與時脈，即便是同樣核心數也可與 Intel 同核較勁；而受惠於 Chiplet 設計，不僅記憶體時脈、延遲大有長進，更讓 AMD 可在同價位下依舊給予更多的核心、更強的效能。
Ryzen 9 3900X 以相同美金 $499 定價更多的 12 核心贏過 i9-9900K，多核心的碾壓沒什麼問題，而在單核心效能上也有著提升，更讓遊戲效能持平，倘若台灣通路價格開的合理，同價位捨我其誰呢？
至於同樣 8 核心對決，Ryzen 7 3700X 則更便宜的美金 $329 定價，以同樣的 8 核心對拼 i9-9900K，上述測試可見有輸有贏的局面，單核性能的提升大家有目共睹，多核效能非常接近，這顆做為 8 核心遊戲處理器，肯定有著較好的性價比。當然若要 8 核贏，AMD 還有 Ryzen 7 3800X 可檔，這次 AMD 不僅撿到槍，還彈藥充足。
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↑ 這代肯定能角逐最佳遊戲 CPU 的寶座。
那同樣 8 核心 Ryzen 的對比呢！3700X 對上 2700X 不論是單核、多核心效能都有提升，Cinebench R20 提升 25% 性能、X264 提升 14%、X265 提升 48%、PCMark 10 提升 16%，這肯定不是擠牙膏，而是一次擠爆它，而且價格跟二代一樣美金 $329。
有種感動，叫做 Ryzen，之所以感動是看到歷代的效能增益，給予玩家更好的規格，讓整個 DIY PC 更熱絡；接下來 AMD 似乎還有三代 Ryzen Threadripper 正在醞釀，至於 Intel 的 10nm Ice Lake 則是行動版先推出，桌上型可能要在等等了，今年下半就看 AMD 一枝獨秀。
額外測試 X470 上三代效能差異
當然三代 Ryzen 的升級，也讓 X570 晶片組價格變高，肯定不少玩家想問用 X470、B450 是否有效能差異？目前得知，在高階板子中使用差異較小，但目前 BIOS 還未最佳化也有些 BUG 存在，若想省錢的既有板子用戶，建議稍待官方釋出第二版支援三代處理器的 BIOS 後在更新處理器。
下表列出 3700X 與 3900X 在 X470 上測試的成績與 X570 對比，可見單論 CPU 效能差距不大，但是 X470 記憶體（XMP）最高開到 DDR4-3200 正常使用下，記憶體的效能與延遲是個問題，也讓電腦整體效能差距約在 6% 左右。
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↑ 三代 Ryzen 的 X470（BIOS 2406）、X570 效能比較。
建議是這樣，三代配 X570 省煩惱，想要最大化性價比，建議等板廠更新 X470 BIOS，以及選擇 8C 以下的三代處理器，記憶體也要給板廠時間調教，若能開到 DDR4-3600 就沒問題了。
NDA 效能解禁測試報告：
第三代 AMD Ryzen 3000 處理器前導與架構介紹
AMD Ryzen 7 3700X 與 Ryzen 9 3900X 處理器測試報告 / 正面對決 單核較勁
AMD Radeon RX 5700 XT 與 5700 測試報告 / 7nm RDNA 中高新血
ASUS ROG Crosshair VIII Formula 主機板開箱測試 / X570 Crosshair Assemble
ASRock X570 Taichi 主機板開箱測試 / 太極革命 歷代最潮
GIGABYTE X570 AORUS MASTER 主機板開箱測試 / 直出 14 相 Fins-Array 鰭片散熱
來源: AMD Ryzen 7 3700X 與 Ryzen 9 3900X 處理器測試報告 / 正面對決 單核較勁
https://www.xfastest.com/thread-230334-1-1.html
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