ASUS ROG Crosshair VIII Formula 主機板開箱測試 / X570 Crosshair Assemble
https://p.xfastest.com/~sinchen/ASUS-ROG-Crosshair-VIII-Formula/ASUS-ROG-Crosshair-VIII-Formula-37.jpg各家板廠似乎都壓寶在 AMD 第三代 Ryzen 處理器，一口氣推出多款 X570 主機板，而華碩 ROG 專屬 AMD 系列的 Crosshair 也更新至 VIII，更首次集結 Formula、HERO、Impact 等多張高階主板，帶給玩家強悍的三代 Ryzen 12C、16C 效能，以及 PCIe 4.0、USB 3.2 Gen 2、5GbE LAN 和 Wi-Fi 6 等新規格，而 Formula 則給予 EKWB 水冷 VRM 散熱設計，想要直接供上水冷，這張在適合不過。
規格
尺寸：ATX(30.5cm x 24.4cm)
處理器：AMD Ryzen 2nd, 3rd
處理器腳位：AM4
晶片組：AMD X570
記憶體：4 x DIMM, MAX 128GB, DDR4 4600(OC)/2666 MHz
擴充插槽：2 x PCIe 4.0 x16（x16, x8/x8）、1 x PCIe 4.0 x16（支援 x4）、1 x PCIe 4.0 x1
多顯卡技術：NVIDIA 2-Way SLI / AMD 3-Way CrossFireX
儲存埠：8 x SATA 6Gb/s、M.2 Socket 3（PCIe 4.0 x4 & SATA）、M.2 Socket 3（PCIe 4.0 x4 & SATA）
網路：Aquanita AQC-111C 5G LAN、Intel I211-AT Gigabit LAN w/ LANGuard
無線：Intel Wi-Fi 6 AX200 2x2 802.11ax、藍牙v5
音訊：ROG SupremeFX S1220、ESS ES9023P DAC
USB埠：4 x USB 3.2 Gen 2（CPU）、1 x USB 3.2 Gen 2 前置插座、4 x USB 3.2 Gen 2、8 x USB 3.2 Gen 1（4 個需擴充）、4 x USB 2.0（需擴充）
ROG Crosshair VIII Formula 主機板開箱 / EKWB 水冷 VRM 散熱設計
ROG 主機板產品定位分明，Formula 主打著水冷 VRM 散熱設計，以及全裝甲的造型，這一直以來都是 Formula 的公式。首張 AMD 系列的 ROG Crosshair VIII Formula，不僅有著新的造形設計，黑化的外觀、銀鏡面的反射，以及 RGB 的降雨效果。
規格上，若搭配三代 Ryzen 處理器，記憶體可達到 128GB、DDR4 4600 OC 時脈，但這代普遍建議是 3600、3733 會是效能、延遲最好的記憶體時脈；擴充插槽，則提供 2 個 PCIe 4.0 x16 插槽，單卡 x16、雙卡 x8, x8，另外還有 PCH 的 1 個 PCIe 4.0 x16（支援 x4）與 PCIe 4.0 x1 等擴充。
儲存則提供 8 個 SATA 連接埠，2 個 M.2 支援 PCIe 4.0 x4 與 SATA 通道，其中 1 個 PCIe 走 CPU 另一個走 PCH 給的通道。網路則有著 Aquanita AQC-111C 5G LAN 與 Intel I211-AT GbE，還有 Intel Wi-Fi 6 AX200，這張網路規格可說是給的相當足夠。
音效維持 ROG SupremeFX S1220、ESS ES9023P DAC 的組合；USB 則有多達 8 個 USB 3.2 Gen 2、8 個 USB 3.2 Gen 1 與 4 個 USB 2.0，給好給滿。
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↑ 主機板外盒，可見放上 AMD 50 週年的慶祝標誌。
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↑ 外盒背面，除了主要規格外，也提到 VRM 水冷、LiveDash、Wi-Fi 5 與 5GbE LAN 等設計。
新設計的 ROG Crosshair VIII Formula 外觀，依舊以黑灰色為主，配上銀色鏡面的設計。同樣在未開機時感覺相當奇特，但開機後點亮 RGB 又有著不同的視覺效果。
VRM 散熱器上有著注水孔，內部除了水道外也具備微水道，可替 VRM 帶來相當良好的散熱效果，而這也是與知名水冷品牌 EKWB 所合作的系列。
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↑ ROG Crosshair VIII Formula 帥氣外觀。
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↑ 背面同樣有金屬背板提升電路板強度。
這代 X570 為了滿足 PCIe 4.0 與最高 16C 的 Ryzen 處理器，因此 ROG Crosshair VIII Formula 採用 8 層 PCB 電路板，並配置 14+2 相 Team 架構供電設計。
主機板右側，有著 START、RESET 按鈕，以及 4 個 Fan 插槽、1 個 3-pin 5V 數位 RGB 針腳和 1 個 4-pin +12V GRB 針腳。
ATX-24 pin 下方則有前置 USB 3.2 Gen 2 插座；而華碩記憶體都採 T 拓樸架構，玩家在安裝記憶體時，也建議插在最外面兩根，也就是主機板上印著 PRIMARY 的那兩個插槽，可獲得最好的記憶體效能。
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↑ 主機板右上供電、記憶體區塊。
這代 AMD 給予的承諾沒變，同樣採用 AM4 腳位，除了第三代 Ryzen 可用外也相容於二代的處理器。
但由於第三代 Ryzen 最高上至 16 核心，又要能達到 PCIe 4.0 所需的頻寬，因此 PCB 板層不能省、供電相也要給足，因此可預期這代 X570 主機板價格肯定會在貴一些。
Formula 採用 14+ 2 相 Team 架構供電設計與整合的 Power Stage MOSFET 元件，可滿足 AMD 第三代 Ryzen 處理器的供電要求。而 VRM 水冷散熱器則是與 EKWB 合作。
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↑ CPU 與 VRM 區域。
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↑ 內部採用銅質水道。
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↑ CPU 8+4 供電。
主機板右側，有著 8 個 SATA 6Gb/s 的連接埠，以及擴充的 USB 3.2 Gen 1 插座，還有水冷專用的水流 In、Out、水溫與 PUBP 插座。
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↑ SATA 與 USB 3.2 Gen 1。
這代也因為晶片組升級至 PCIe 4.0 通道，不僅有更高的頻寬與 CPU 連接，也讓擴充的 M.2、PCIe 插槽可直達 PCIe 4.0 的規格，因此也讓 PCH 晶片溫度提高，使得各家板廠都在散熱片下，塞入一顆小型風扇，主動替晶片組散熱。
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↑ X570 晶片散熱器。
PCIe 插槽主要有 2 根 PCIe 4.0 x16 插槽，不僅有著金屬強化裝甲保護外，支援單卡 x16、雙卡 x8, x8 的頻寬，而若各位換算下 PCIe 4.0 x8，差不多就是 PCIe 3.0 x16 所需的頻寬，因此 X570 使用上，有著更多的頻寬可分配與調整。
主機板下方邊緣，除了前置面板控制針腳、USB 3.2 Gen 1、USB 2.0 等擴充針腳外，還有 ASUS 獨有的 Node 介面，以及 ReTry、Safe Boot 按鈕等。
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↑ 主機板 PCIe 插槽。
主機板的 M.2 插槽則隱藏在裝甲下，拆開 M.2 專屬的散熱片後，可見內部有 2 個 M.2 插槽，而且高度已設計好，只要裝上 M.2 SSD 鎖上螺絲即可。散熱片背面也備有導熱膠片。
這樣的設計有好有壞，好處是各位買 SSD 時就不要買有散熱片的版本，但如果想換有散熱片的就會影響主機板的整體美感，就這點玩家在 DIY 時需要注意機構的問題。
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↑ 專屬 M.2 插槽。
後方 I/O 同樣有著一體式檔板設計，提供 Clear CMOS 與 BIOS Flash Back 的按鈕功能，而 Wi-Fi 天線則是 Intel Wi-Fi 6 AX200 2x2 802.11ax。
USB 則有藍色的 4 個 USB 3.2 Gen 1，以及紅色 8 個包含 Type C 的 USB 3.2 Gen 2；雙網路，則是黑色 5GbE、紅色 1GbE。而音效則是 8 聲道輸出，支援 S/PDIF 數位輸出。
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↑ 主機板後方 I/O。
ROG Crosshair VIII Formula 主機板用料
上述以聊到 ROG Crosshair VIII Formula 大致的功能、規格與外觀等設計，接著將背板、正面外殼與散熱片移除，來檢視主機板上還藏了什麼好料。
在拆解的過程中，可見主機板於 VRM 模組背面，也貼有導熱膠引導廢熱至金屬背板上；而當把正面外殼移除後，則可見到水冷 VRM 散熱器的真身。至於 PCH 散熱片上方除了有風扇外，還延伸至左側，這區是 PCIe 切換晶片的位置。
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↑ VRM 背面有導熱膠引導廢熱至金屬背板。
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↑ 水冷 VRM 散熱器。
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↑ PCH 散熱器。
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↑ 主機板完整外觀。
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↑ 主機板背面。
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↑ 記憶體採用 DIGI+ ASP1103 2 相供電設計。
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↑ CPU 採用 14+ 2 相 Team 架構供電設計，供電每相連接 1 組 Team、2 個 MOSFET 與電感。
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↑ CPU 供電相控制晶片 DIGI+ EPU ASP1405I。
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↑ IR 3555M 整合型 Power Stage MOSFET。
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↑ 由於這張滿滿 USB 3.2 Gen 2，因此後 I/O 配置 2 顆 P13EQX ReDriver 晶片。
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↑ 右側這顆是 Aquanita AQC-111C 5G LAN；並配置 2 顆 ASM1543 與 P13EQX ReDriver 晶片，都是為了滿足 USB 3.2 Gen 2 的 10Gbps 與供電等需求。
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↑ 上圖下方這顆是 ASM1074 USB 3.0 HUB 控制晶片；上方這顆則是 Intel I211-AT GbE LAN。
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↑ Wi-Fi 網路晶片則包裝成 ASUS Wi-Fi Card，內裝 Intel Wi-Fi 6 AX200，提供 2x2 802.11ax 連線與藍牙 5.0。
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↑ BIOS 晶片與 Winbond Serial NOR Flash。
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↑ NUVOTON NCT6798D-R 環控晶片。
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↑ 音效區 ROG SupremeFX S1220、ESS ES9023P DAC 與音效電容。
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↑ PCIe 4.0 x16 下方，有著 6 顆 P13EQX16 ReDriver 與 4 顆 P13DBS 處理 PCIe Gen 4 通道交換。而上圖右下兩顆，ICS 9VRS4883BKLF 時脈產生器與 ICS 晶片。
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↑ ROG TPU 晶片與 AURA 晶片。
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↑ AMD X570 晶片組。
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↑ ASM1074 USB 3.0 HUB 控制晶片。
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↑ 背面的 ASM1480 16-8 通道的 multiplexer / demultiplexer。
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↑ 拆下的背板、散熱片與裝甲。
ROG Crosshair VIII Formula 配件一覽
配件則提供基本的 6 條 SATA 線、2 條溫度偵測線，1 個 2x2 天線，以及說明書、貼紙、感謝卡、杯墊等等。
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↑ 配件一覽。
ROG Crosshair VIII Formula BIOS 設定
這代 BIOS 並無大更新，但針對第三代 Ryzen 有加入不少功能。首先概要頁面可檢視電腦基本資訊。
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↑ 概要資訊。
Extreme Tweaker 頁面中，可針對 CPU、RAM 進行超頻並調節電壓，測試十則以 D.O.C.P. 標準啟動記憶體超頻設定。
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↑ Extreme Tweaker 超頻時脈。
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↑ 超頻電壓調整。
而 Extreme Tweaker 中還提供手動 Precision Boost Overdrive 參數設定，手動下 PPT、TDC、EDC 最大限制為 395、255、255（Ryzen Master 軟體調整的最大值）。而這次 PBO 可提高時脈 200MHz，但這主要對單核心應用有幫助。
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↑ Precision Boost Overdrive。
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↑ 進階電壓控制。
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↑ 進階選單。
內建裝置中，可開關各式板載的裝置、功能，以及調整 PCIe 通道的速度。
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↑ 內建裝置設定。
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↑ 調整 PCIe 速度。
這代 AMD 也在 BIOS 裡面提供 CPU 超頻設定。主要是可調整 CCD、Core 數量，以及 Infinity Fabric Frequency 與 Divider 這幾個功能，對於進階超頻玩家會需要。
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↑ AMD Overclocking。
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↑ 開機選單。
ROG 眾多軟體加值 / AURA, AI Suite3, GameFirst V, Sonic Studio 3
軟體方面，ROG 除了有 AURA 可控制主機板燈效，以及 AURA Sync 自家周邊外，主機板上的 3-pin 5V 數位 RGB 針腳和 4-pin +12V GRB 針腳都可控制，達到燈效同步的控制。
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↑ 主機板燈效。
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↑ LiveDash Debug 資訊。
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↑ 主機板燈效。
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↑ AURA Sync 軟體。
AI Suite3 軟體則集合監控、超頻等功能，玩家可透過軟體簡易調整電腦的效能，以及控制風扇轉速等功能。
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↑ AI Suite3。
GameFirst V 透過應用程式區分網路優先權，並可妥善分配（或手動）雙 LAN 與 Wi-Fi 的使用頻寬，多網路使用上更便利。
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↑ GameFirst V。
RAMCHACHE III 與 RAMDISK 軟體，則是免費提供讓玩家可將系統 RAM 做為快取、磁碟使用。
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↑ RAMCHACHE III。
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↑ RAMDISK。
Sonic Studio III 則是音效強化、效果與路由的軟體，除了播放音效加強外，也可替強化麥克風錄製效果。此外，Sonic Radar III 則可將遊戲音效轉換為方向，透過視覺方式指出聲音發出的方向，幫助玩家練習。
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↑ Sonic Studio III。
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↑ Sonic Radar III。
ROG Crosshair VIII Formula 主機板效能測試
效能測試方面，處理器使用 AMD Ryzen 9 3900X，設定上採用主機板預設 Auto 設定，記憶體則設定為 DDR4-3600 8GB*2 進行測試。
測試平台
處理器：AMD Ryzen 9 3900X
主機板：ROG Crosshair VIII Formula
記憶體：G.SKILL DDR4 8GB*2-3600
顯示卡：AMD Radeon RX 5700 XT
系統碟：Samsung NVMe SSD 960 PRO M.2
電源供應器：Antec TruePower 750W
作業系統：Windows 10 Pro 1903 64bit
CPU-Z 檢視 AMD Ryzen 9 3900X 處理器資訊，處理器代號 Matisse，為 7nm 製程的處理器，有著 12 核心 24 執行緒；主機板使用 ROG Crosshair VIII Formula，X570 晶片組；記憶體為雙通道 DDR4 3600MHz；顯示卡搭配 AMD Radeon RX 5700 XT。
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↑ CPU-Z。
CPUmark99 測試，單看處理器的單核心執行能力，單核心的 IPC、時脈高即可獲得相當高分。Ryzen 9 3900X 在單核效能有著 788 分的成績。
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↑ CPUmark99。
wPrime 則用來衡量處理器多線程運算能力，透過計算平方根的方式來測量處理器性能，測試分為 32M 與 1024M 運算難度，就看誰的多核心運算能力較強，即可用最短的時間完成計算。
3900X 採用 24 執行緒進行運算，32M 難度時花費 2.59 秒完成計算，而 1024M 的難度下則需要 56 秒計算時間。
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↑ wPrime。
CINEBENCH R15 與 R20 由 MAXON 基於 Cinema 4D 所開發，可用來評估電腦處理器的 3D 繪圖性能。也是目前用來評比 CPU 運算性能常見的測試軟體。
3900X 在 R15 版本測試可達到 CPU 3234 cb 的成績，而提升渲染複雜度的 R20 版本，亦有著 CPU 7278 cb 的成績；單核性能更有著 206 cb、508 cb 的成績，比起二代可說是突飛猛進。
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↑ CINEBENCH R15。
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↑ CINEBENCH R20。
Corona Benchmark 則是相當容易操作的測試工具，主要是透過 CPU 運算光線追蹤的渲染圖像，評分為計時以秒為單位。
3900X 完成運算需花費 71 秒即可完成渲染。
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↑ Corona Benchmark。
類似的 V-Ray Benchmark 同樣可測試電腦的 CPU 對光線追蹤的渲染圖像的運算速度，評分為計時以秒為單位。
3900X 完成運算需花費 45 秒即可完成渲染。
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↑ V-Ray Benchmark。
POV-Ray 是一套免費的光線追蹤 3D 渲染工具，藉由多核心 CPU 的算力，來計算光影與 3D 影像的渲染。
3900X 有著 24 執行緒可達到平均 6348.70 PPS 的渲染速度，需要 41.2 秒完成渲染工作。
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↑ POV-Ray。
AIDA64 記憶體與快取測試，記憶體使用 G.SKILL DDR4 8GB*2-3600 記憶體。搭配 ROG Crosshair VIII Formula 有著記憶體讀取 54584 MB/s、寫入 53028 MB/s、複製 55325 MB/s、延遲 68.1 ns 的表現。
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↑ AIDA64。
常使用的 WinRAR 壓縮軟體，此測試對於核心數要求不高，反而偏好時脈高的處理器，因此 3900X 有著 28,632 KB/s 的處理速度，這代效能也再提升不少。
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↑ WinRAR。
7-Zip 壓縮測試與之相對，就可用到多核心的性能，3900X 壓縮評等為 78015 MIPS，解壓縮 135173 MIPS。
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↑ 7-Zip。
影音轉檔方面，測試使用 X264 / X265 FHD Benchmark 進行，3900X 於 X.264 編碼有著 71.3 fps 的運算性能，而 X.265 則有著 59.2 fps 的表現。可見這代改進 FPU 支援 AVX2，對於 X.265 影像轉檔有著不錯的效能提升。
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↑ X264 FHD Benchmark。
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↑ X265 FHD Benchmark。
測試系統碟 Samsung SSD 960 PRO NVMe M.2 500GB 的讀寫性能，CrystalDiskMark 循序讀取 2701 MB/s、寫入 1802 MB/s，4K Q8T8 亦有著 1330 MB/s、1441 MB/s 的水準。
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↑ CrystalDiskMark SSD 960 PRO。
資料碟 AORUS NVMe Gen4 2TB SSD 的讀寫性能，在 X570 平台尚可達到循序讀取 4973 MB/s、寫入 4249 MB/s，4K Q8T8 亦有著 1795 MB/s、2151 MB/s 的水準。
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↑ CrystalDiskMark AORUS NVMe Gen4 2TB SSD。
電腦整體性能測試，則以 PCMark 10 來進行，可分別針對 Essentials 基本電腦工作，如 App 啟動速度、視訊會議、網頁瀏覽性能進行評分，而 Productivity 生產力測試，則以試算表與文書工作為測試項目，至於 Digital Content Creation 影像內容創作上，則是以相片 / 影片編輯和渲染與可視化進行測。
3900X 搭配 RX 5700 XT 獲得了 6,637 分，電腦基準性能 Essentials 有著 11101分，生產力則有 8571 分，在更需要 CPU 運算的數位內容創造獲得 8338 分。
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↑ PCMark 10。
遊戲效能測試，搭配 RX 5700 XT 顯示卡進行測試，而 3DMark Fire Strike 測試中，物理 Physics 分數有著 30134 分；針對 DirectX 12 所設計的 Time Spy 測試，CPU 獲得了 12080 分的成績。
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↑ 3DMark Fire Strike。
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↑ 3DMark Time Spy。
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↑ PCIe 4.0 測試可達到 25GB/s 的頻寬。
Aquanita AQC-111C 5G LAN 實際以 10GbE 交換器測試，可直接達到 5Gbps 的理論速度，可大幅提升內網傳檔的效率。
無線網路，採用 Intel Wi-Fi 6 AX200 2x2 802.11ax，但因為公司僅有 802.11ac 無線網路，因此 2x2 天線配置下理論值達到 866.7Mbps。
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↑ Aquanita AQC-111C 5G LAN。
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↑ Intel Wi-Fi 6 AX200 2x2 802.11ax。
總結
ROG Crosshair 在這代完整集結，首波的 Formula、HERO 先發、Impact 在後，而且未來（可能）還有 Extreme 的版本，對於喜愛 ROG 的玩家來說，這代 AM4 板子的選擇可多了，至於會不會有 Apex 超頻專板就不得而知。
ROG Crosshair VIII Formula 採用 8 層 PCB 板、14+ 2 相 Team 架構供電設計與整合的 Power Stage MOSFET 元件，滿足三代 Ryzen 最高 16 核心的效能，以及 PCIe 4.0 所要求的高頻寬與訊號強度。
這代 Formula 給予相當強悍的規格，CPU 通道雙卡 PCIe 4.0 x8, x8，相當於雙卡 PCIe 3.0 x16 的頻寬，擴充更是便利，而且 PCH 提供的也是 PCIe 4.0 插槽，整個平台通道大升級；另外網路則給足 5GbE LAN、Intel Wi-Fi 6 無線網路，內網有線、無線的傳輸效能都大升級。
若玩家想要 DIY 高階水冷 PC 的玩家，Formula 自備水冷 VRM 散熱器，肯定能帶來更好的散熱效能，在搭配簡易的 PBO+200 設定或手動超頻，都能玩出 Ryzen 深藏的效能與風采。最後，若玩家想直上三代 Ryzen，首選 X570 主機板肯定沒問題，若想省點錢也可等板廠更新 X470 BIOS 後在選擇。
NDA 效能解禁測試報告：
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