Cooler Master V1300 Platnium：V系列白金牌電源添大瓦數新品，用料、定位均屬頂級！
前言
Cooler Master上市推出了V系列白金牌的電源供應器，在瓦數上共有型號為850W、1000W與1300W，並且採用高階電源所廣泛採用的全橋式LLC + DC-DC的架構設計，保固方面同樣也是打出了現今市場上多數高階電源所具備的10年保固，整體來說是一款定位在高階、高瓦數的電源供應器系列。
在此前，Cooler Master在2013年即推出了V系列的電源產品線，同樣也是主打高轉換率(金牌)與高瓦數(700W起跳)的高階產品線。如今過了5年，Cooler Master V系列再度進化並重回市場，由於製造技術的提升，這一代新款的V系列在轉換效率上更上一層樓，擁有高達至少89%以上的80PLUS白金牌轉換效率；另外全模組化與全日系電容的用料水準也是繼續延續下去的。
這次我們所拿到的是V1300這個1300W的版本，也是這個系列中最高瓦數的版本。以下將介紹這款新款的酷碼V系列的電源內部構造與相關測試
外包裝與配件
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外包裝上正面採用Cooler Master的經典配色－灰色與紫色作為底色，另外有放上產品的實拍照片；左下角標示型號: V1300 Platinum，右下角則標示80 PLUS白金的標誌。
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背面則是產品的細節特色一覽，特色部分包含可根據溫度調整風扇轉速的「TRM功能」，單多路輸出切換開關，以及採用更加紮實的16 AWG PCI-E模組線材。另外中間為線材與各插頭的長度，右邊則標示在各個負載下風扇轉速百分比與轉換效率。並且也在此標示出本產品採用了全橋式LLC+DC-DC的架構設計。
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側邊除了多國語言簡單介紹外，還有輸出能力標示。+12V共分成兩路54A設計，最大可以輸出到1296W，幾乎完全接近所標示的1300W。另外+5V與+3.3V則是各25A共130W的輸出能力。
電源保護方面具備UVP/OVP/OPP/OTP/SCP/OCP這幾項應有盡有的保護機制。另外插座方面具備各12個PCI-E與SATA插座、高瓦數電源必備的雙CPU EPS也具備。
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上下方則是標註產品型號與條碼序號所在之處。
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產品內部一覽，裡面總共有兩個袋子，分別裝有相關線材、螺絲、束帶等等配件。另一個則是電源供應器本體。另外還有一張使用手冊。
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隨附配件的部分如上圖，包含螺絲、魔鬼氈束帶、電源線、一次性束帶。
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模組化線材一覽，除了基本的ATX 20+4 Pin以外，PCI-E 6+2PIN提供了6條、共12個插座、以及2條CPU EPS、數條SATA與MOLEX線材、1條MOLEX轉Floppy。
本體一覽
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電源本體正面；本體方面採用黑色外殼與全模組化。風扇網孔與外殼採用一體式設計，中間則放上Cooler Master的Logo。
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本體上方，同樣是全黑色烤漆的外殼，在此處沒有額外的設計，顯得穩重且不失美感。
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電源銘牌位於側面，輸出能力如同前述所言，並且S/N、安規、警語、80PLUS白金認證標誌等等也標於此處。製造商在此就直接寫明台達電子工業製造生產。
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電源另一側面則有凹槽的外觀設計，並且產品型號與標誌在這裡也有看到。畢竟這一面是玩家們如果使用透側機殼會出來的那一面。
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背面則是電源輸入孔的部分，雖然為高瓦數產品，但是受惠於80PLUS白金等級的高轉換效率，插孔使用較為通用的IEC 60320 C13/14版本，而非C19/20的三橫長方形版本。另外具備實體開關，散熱採用蜂巢式開孔設計。
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模組化接線板一覽；在接頭上都有標示+12V1與+12V2分路的資訊，可以讓玩家更一目瞭然兩個+12V分路分別供給了哪些設備。另外一旁則是有+12V單雙路切換開關。
電源內部介紹
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將外殼卸除，內部架構採用前述所言，做工承襲台達高階產品的優良標準。而主動式PFC、全橋式LLC+DC-DC+SR這樣的架構組成，這也是許多高階電源常見的設計方式。另外第一眼也能夠看到那顆外型與眾不同的大變壓器，算是台達獨有的料件。
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PCB背面一覽，做工確實是十分優良。
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在風扇上使用台達自家的AFB1312M雙滾珠軸承散熱風扇，直徑135mm、12V / 0.38A，最高轉速為2200 RPM。
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一級EMI Filter設計在交流電輸入孔後方。使用了1個X電容與2個Y電容，交流輸入後的L/N線也有套上磁環濾波。實體開關僅切斷L線。
另外X電容上背面有一顆Champion CM02X 零損失X電容放電IC。相較於一般使用放電電阻並聯在X電容上的設計，能夠減少電力必須通過電阻而造成的功率損失，對EMI方面也有幫助。在許多金牌以上的高轉換效率電源算是很常見的一個元件。
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二級EMI設計於PCB板上。使用了1個X電容、4個Y電容以及2個電感設計。一旁被以黑色熱縮套管包覆的保險絲以直立式安裝，還有一個圓餅狀的MOV湧浪保護元件，同樣也被熱縮套包覆。
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兩枚橋式整流器將交流電初步轉換成直流電，以並聯的方式設計，並鎖在散熱片上幫助散熱，型號均為日系大廠新電元工業株式会社(Shindengen)的 LL25XB60，耐壓耐流每顆為600V/25A；而 LL25XB60 規格書上亦特別強調Low Vf(正向電壓)、Low Noise的特性。
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PCB這裡有一個標示，分別為GPS-850JP、1000JP、1300JP。看起來三種瓦數共用同樣一種PCB Layout。
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APFC開關晶體採用三枚Infineon CoolMOS系列的 6R125P，在gate極上都有套上磁珠；APFC升壓二極體則是採用美商科瑞CREE 的C3D10060，陰極上也有套上磁珠；上述元件均鎖在散熱片上進行散熱。
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而Relay與NTC也放置在附近，NTC用以抑制Inrush Current，而繼電器(Relay)會將NTC短路，去除NTC作用所造成的轉換功率損失。Realy的型號為宏發HF的HF32F-G。
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在PFC電路這裡安插了兩枚無感金屬膜電阻(Metal Film Non-Inductive Resistors)，被鎖在散熱片上，作為檢流電阻使用。
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APFC/PWM控制IC採用虹冠的CM6502S + CM03X，位於一旁子卡上正背面。
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BULK電容 (APFC主電容) 的選用上採用日系KMW與KMQ系列，採取比較少見的兩大一小設計；規格分別為兩枚450V 680μF與一枚450V 120μF，耐溫105度C的電解電容。
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主開關晶體的部分。也是採用英飛凌出品的65F6110，共四枚組成全橋Full-Bridge架構。
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+5VSB採用Power Integrations TNY280PG做為控制IC，晶體方面則採用STPS20L60CT蕭特基二極體；一旁的變壓器為輸出+5VSB使用的待機輔助變壓器。
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一旁可以看到億光EL816光耦合器，提供電源保護隔離的防線，隔離高低壓區避免發生異常時的災情擴大。
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虹冠CM6901 SLS (整合LLC/SRC諧振控制+SR同步整流) IC 位於PCB背面，目前幾乎大部分LLC/SRC架構的電源都使用該方案，十分常見。這也是這顆電源少數幾個設計上位於背面的IC元件。
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電源主變壓器，驅動隔離變壓器，以及LLC諧振電路區域一覽。可以看到主變壓器的外觀算是蠻特殊的，上面打著Delta的字樣，應該是台達自家所推出並採用的高品質料件。
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+12V同步整流晶體就直接設計在變壓器後方子卡上，並且藉由上方數量蠻龐大的散熱片來加強散熱。由於被散熱片擋住外觀字樣，故無法得知其細節。下方則是+12V的電容，全部均採用NICHCON LG系列的固態電容。
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保護監控IC採用DWA103， 位於一旁小子卡上，提供多項保護機制。這顆IC算是台達電自己開出來供自家獨門使用的，因此網路上所能找到的資料都不多。子卡上還有看到一枚ST339A四通道比較器。這裡筆者認為有可能是為了+12V單分路實體開關或保護IC所設置的。
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+12V to 5V & 3.3V D2D轉換電路，就直接設計在模組化接線板的背後。5V與3.3V總共六枚英飛凌042N03LS作為開關晶體。另外電感也設計在一旁，上方兩枚電容器還有特別用熱縮套管包覆住外皮。固態電容的部分則是在此處同樣採用NICHCON LG與NCC PSE系列製品。
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二次側輸出濾波電容，同樣採用常見的 C-L-C 型配置，電解電容的部分採日系 NCC、KZH 、NICHCON HD系列的105度製品；+5VSB 同樣是日系RUBYCON ZL、ZLH系列的品種。
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+12V、GND線路特別採用固體金屬條將模組板與主PCB板連接。
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模組接線板亦包含一些電容提高輸出品質。
內部用料簡表
一次側
X電容放電IC 虹冠(Champion) CM02X
橋式整流器 2x 新電元(Shindengen) LL25XB60 (600V / 10A)
APFC 開關晶體 3x Infineon 6R125P
APFC 升壓二極體1x CREE C3D10060
BULK電容 NCC KMW 450V/680uF x2 + KMQ 450V/120uFx1
主開關晶體4X Infineon 65F6110
APFC 控制IC 虹冠(Champion) CM6502S+ CM03X Green PFC controller
諧振控制IC 虹冠(Champion) CM6901X
架構一次側全橋LLC
二次側DC-DC + 同步整流
二次側
二次側濾波電容
電解電容Rubycon ZL、ZLH (+5VSB)
Nichcon HD(均為105°C )
固態電容NICHCON LG、Nippon Chemi-Con PSE
監控IC DWA103
風扇 台達(Delta) AFB1312M 雙滾珠軸承 135mm、12V / 0.38A、2200rpm
+5VSB電路
PWM待機控制電路
蕭特基二極體ST PS20L60CT
控制ICPower Integrations TNY280PG
性能測試
[*]CPU: Intel Celeron G1840
[*]RAM: TEAM Elite DDR3 1333 4G x1
[*]MB: ASUS H97 Pro Gamer
[*]VGA:
[*]PowerColor Red Devil RX Vega 64 x1
[*]MSI Ref. RX Vega 64 x1
[*]MSI Ref. RX Vega 56 x1
[*]SSD: Plextor 128GB
[*]PSU: Cooler Master V1300 Platinum
[*]OS: Win10 x64 Pro
[*]MONITOR: ASUS PA238Q
[*]AC input: 110V@60Hz
這次同樣將辨電家接上電源線，來進行測試。
量測使用优立得UT61-E電表，並使用其附帶的RS232 Data logging功能於另一台電腦上記錄數據，以EXCEL來製作折線圖表並以Windows內置的剪取工具編輯。
測試使用以上配備，使用xmr-stak對整個平台進行負載測試；一開始先以待機狀態量測2分鐘，之後運行上述程式6分鐘，再關閉2分鐘。每次測試總共約10分鐘，以觀察電壓變化。
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測試時的實拍圖
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↑待機時110V AC端耗電約63.1W。測試時110V AC端耗電約878.1W。
測試結果如下圖
https://i.imgur.com/fiVRC86.jpg
↑CPU EPS 4+4Pin +12V量測結果
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↑PCI-E 6+2Pin +12V量測結果
https://i.imgur.com/jEwKWPf.jpg
↑ATX 20+4Pin +3.3V量測結果
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↑MOLEX 4Pin +12V量測結果
https://i.imgur.com/owruxlV.jpg
↑MOLEX 4Pin +5V量測結果
心得結論
這款由Cooler Master所推出的V1300電源供應器，除了在前面所說的具備十年保固、80Plus白金牌轉換效率的認證外，還採用了台達電子的白金牌架構，無論是在元件用料與做工方面，都令筆者在開箱時明確地感受到跟一般市售白金牌電源截然不同之處，不僅僅是保固與轉換效率符合現今高階高瓦數電源的標準而已。
這個架構其實算是台達電用了少說六年的白金架構了，在以前他牌交給台達代工的最頂級的電源產品也是採用這個架構。俗話說：「真金不怕火煉」，就算是經過了數年，這樣的架構仍然是高階產品的水準與標竿。
用料上幾乎是採用了最頂尖供應商的元件；包括橋式整流器使用日系大廠新電元出產的。這家廠牌的元件確實以往只有在高端的產品線上會使用。其餘的競品如金牌或白金轉換效率的產品，大概也多使用台系或陸系廠牌的整流橋而已；此外，在電容方面無論是電解還是固態的，也全部採用日系一線大廠的料件，相當捨得下本。
在開關晶體方面也幾乎都選用世界最大的老牌MOSFET大廠英飛凌的元件，而在APFC開關晶體方面仍使用 CoolMOS系列的產品線的元件。英飛凌CoolMOS系列採用了高耐壓超接合面(Super Junction)製程，根據官方的失效品管報告指出，在3年間，CoolMOS的出貨量超過16億顆，其中失效品只有38個，這代表不良率小於0.03 DPM(Defects per million)，遠低於業界其他競爭對手產品。這代表不僅是選用大廠的元件，更還是大廠中的高端產品，這也體現出 Cooler Master V1300的高規格與高水準。
做工方面，筆者也看到許多特別細心的地方，例如模組板上的後面兩顆電容與EMI的部分上的MOV、保險絲、Cx與Cy電容等等，很多地方可能會有互相接觸疑慮的元件都有套上熱縮套管隔離，這點算是其他電源蠻少有看到的，以及在固定點膠的部分都點的很紮實，完全在細節中都有十分的顧慮到。
電壓表現方面，吃重最高的PCI-E +12V高低差距大概是12.15~12.03V。距離+12V大概是有1.25%~0.25%的偏離，這樣的表現算是很不錯的，遠低於Intel規範的正負10%。
總之，如果您是要選擇一款十分高階、做工優良、且具有很棒的水準的高階高瓦數電源供應器。相信這款CoolerMaster所推出的新一代V系列的產品，一定能夠滿足您的需求與選擇。
來源: Cooler Master V1300 Platnium：V系列白金牌電源添大瓦數新品，用料、定位均屬頂級！
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