東芝記憶體公司與Western Digital 歡慶日本四日市6號晶圓廠及記憶體研發中心開幕
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東芝記憶體公司 (Toshiba Memory Corporation) 與Western Digital公司今日共同於日本三重縣四日市的6號晶圓廠 (Fab 6) 舉行開幕儀式。該晶圓廠為新設先進半導體製造廠區,並設有記憶體研發中心 (Memory R&D Center)。
東芝記憶體公司於2017年2月開始興建6號晶圓廠,作為生產3D NAND Flash(快閃記憶體)的專用廠區。東芝記憶體公司與Western Digital已針對沉積 (deposition) 與蝕刻 (etching) 等關鍵生產製程部署先進製造設備。新晶圓廠在本月初已開始量產96層3D NAND Flash。
3D NAND Flash在企業伺服器、資料中心及智慧型手機的需求不斷成長,未來幾年這些需求將持續擴大;為因應此市場趨勢,可望進一步投資擴大產能。
與6號晶圓廠相毗鄰的記憶體研發中心已於今年3月開始營運,負責研發並推動3D NAND Flash的發展工作。
東芝記憶體公司與Western Digital將持續推動並擴展雙方在記憶體事業的領導地位,積極開發各項計畫以強化競爭力,推動3D NAND Flash的共同開發,並根據市場趨勢規劃資本的投入。
東芝記憶體公司社長暨執行長成毛康雄 (Yasuo Naruke) 表示:「我們很高興有這個機會能為新一代的3D NAND Flash開拓更廣闊的市場。6號晶圓廠和記憶體研發中心能讓我們在3D NAND Flash市場中維持領先地位,而且我們相信與Western Digital的合資事業,將協助四日市的工廠繼續生產最先進的記憶體。」
Western Digital執行長Steve Milligan同步指出:「今天很榮幸能與我們的重要合作夥伴東芝記憶體一起為6號晶圓廠和記憶體研發中心揭開序幕。近20年來我們合作無間,帶動了NAND Flash技術的成長和創新。此外,我們正積極提升96層3D NAND產能,以因應從消費性、行動應用到雲端資料中心等終端市場的各式商機 。6號晶圓廠具備先進技術設備,將進一步提升我們在業界技術領先和成本領導的地位。」
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關於東芝記憶體公司 (Toshiba Memory Corporation)
東芝記憶體公司是記憶體解決方案的全球領導者,致力於快閃記憶體及固態硬碟 (SSD) 的開發、生產及銷售。2017年4月,東芝記憶體從東芝公司 (Toshiba Corporation) 完成拆分,後者於1987年發明NAND快閃記憶體。
東芝記憶體公司率先開發出一系列尖端記憶體解決方案與服務,豐富大眾的生活,並擴大社會的視野。該公司創新的3D快閃記憶體技術BiCS FLASH™,將對先進智慧型手機、個人電腦、SSD、汽車及資料中心等高密度應用領域記憶體的未來產生深遠影響。
有關東芝記憶體公司更多詳情請見https://business.toshiba-memory.com/en-apac/top.html。
關於Western Digital
Western Digital Corporation推動數據繁榮,締造輝煌成就。該公司提供創新的儲存技術和解決方案,能讓用戶創建丶保存丶存取丶體驗和改變日益增加的數據多樣性。從先進的資料中心丶行動裝置感測器,到個人的裝置,數據無所不在,我們提供業界領先的解決方案來探索數據的可能性。
Western Digital®以數據為中心的解決方案會以G-Technology™、HGST、SanDisk®、Tegile™、Upthere™ 和 WD®品牌銷售。財務與投資人相關資訊請見本公司投資人關係網頁:investor.wdc.com。
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前瞻性聲明
本新聞稿包含部分前瞻性陳述,包括6號晶圓廠、記憶體研發中心、Western Digital與東芝記憶體公司的合資、3D快閃記憶體技術與產品,以及3D快閃記憶體相關市場需求與定位策略。
這些前瞻性陳述涉及風險和不確定因素,可能導致這些前瞻性陳述失準,其中包括:全球經濟情勢波動;儲存生態系統的業務狀況與成長;競爭產品與定價的影響;市場接受度,以及商品原料和特殊產品零組件的成本;競爭對手的行動;具競爭關係之技術出現意外進展;我們根據新技術所開發與推出之產品,以及在資料儲存新市場的擴張行動;併購、合資相關風險;製造過程出現困難或延遲;以及公司呈交給美國證管會文件中所列其他風險及不確定因素,這些文件包括Western Digital於8月24日向美國證管會呈交的年度報表,提醒您特別留意。如發佈後事實或環境有所變動,本公司不承擔更新上述前瞻性陳述之義務。
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