【測試與方法】B450 Aorus PRO WiFi VRM溫度測量
大家好。因為對電腦產品有激情和興趣，我其實在XF的網站上扮演「非用戶」讀文的人許久。這篇文章是我在PTT上發表討論─或許可以說做是開箱，但是因為沒有箱子而且機器是半途接手的，所以到底算什麼？大家覺得是如何，就是哪樣了吧。原文連結：
[心得] B450 PRO WiFi，老弟的初裝機體驗
特別在本處發文原因無他，或許廣大的電腦玩家能夠協助我在本文中使用的測溫方式更加精進─至少在熱溫槍或小護士測溫頭的使用上，能夠多加指點一二。
【測試電腦構成】
https://i.imgur.com/r4hsczI.png
CPU：AMD Ryzen 2 R5 2600X
MB：技嘉B450 Aorus PRO WiFi
RAM：美光Ballistix DDR4-3000*2
VGA：撼訊PCS+ R9-290X 4GB
SSD：Intel 320 600GB
BD-Read：Lite-On BD-Read-Only
PSU：新巨ZIPPY HU2-560W
CHASSIS：Cooler Master Master Case PRO 5
在此同時，因應B450 Aorus PRO WiFi主機板的風扇供電PIN位置設計關係，取消原廠兩枚正面進氣14cm風扇、後端一枚14cm風扇；更替為貓頭鷹14cm風扇一前一後一進一出，前端只保留對齊主機板區域的中央位置，下端不額外設置風扇。舊有的正面兩款移至上架安裝，採用全出的氣流設置。故整體機殼變成負壓散熱自動進氣。
整體而言，這是一台沿用了老當益壯的零件構成的局部汰換新機。新巨這款HU2的電源供應器從購買後一路用到新巨離開消費級市場已經非常多年，至今我還挺懷念那個糟糕品味的台灣版盒子、高度可靠的性能以及有點吵得風扇。
顯示卡沒有更新是因為還在等待新一代上市後的動靜；必要時，電源才會一起更新。
【裝機正面】
https://i.imgur.com/Ol8PUro.jpg
規格上多了一片音效卡，但是該卡純粹是插上去測試是否故障，故之後就撤除了。
【裝機反面】
https://i.imgur.com/bo0K4Fv.jpg
環境有點隨便請別介意，因為當時是在整理家中的同時插入的事件......。
【測試方法設計】
在Hardware Unboxed的測試影片中，測試主機板的VRM溫度的方式並沒有被明確的解釋。普通來說測試溫度的手法有三種：小護士測溫、熱溫槍測溫與熱顯像測溫。
因為該YouTube影片中出現超越100度的高溫，多數不能測試這麼高數據的小護士獨立溫度計便被排除。而最初以此基礎改變的測試方案，則是將B450 Aorus PRO WiFi的主機放在我的另一台主機、X399 Gaming 7旁邊，將主機板附贈的測溫頭直連內部貼附進行定點測溫。
不過，因為測溫線線長布足、VRM測溫取樣要貼在VRM正上方需要將散熱片移除不能代表真實環境，故方案取消。
然而不死心─其實是要回答老弟對影片觀看後的質疑─我設計了第二種實驗的方式：
取用台灣廠商SEAT的MET-TG550工業紅外線測溫槍 (測溫範圍物距比為=12:1，預設反射率=0.95) 沿主機背面VRM處與正面散熱片和裸露電桿部分，距離12cm(故測量直徑為1cm)位置進行上下掃描，取得最高、最低與平均溫度。
掃描範圍示意：
https://i.imgur.com/pSZCdZU.jpg
剛好就在背後裸露主機板的範圍內，上端稍有限制外，其他部分是可以輕鬆測量的。
這種測試方式有一個潛在限制：因為材料反射率的不同，必須要知道反射率才能夠得出真正測量物的溫度。閃亮的正面銀色護甲就變成了測試障礙，所以只能選擇塗黑(不知道會不會失去保固？)或黏貼符合反射率範圍的材料達成熱平衡測試。最後保守的只選擇了測試背面的數據，因為我不想破壞交機時的外觀。
另一方面，測試背面會有「溫度是否正反一致」的疑慮；為了證明此一設計可用，我取用了另一台電腦無背板的顯示卡(MSI Geforce GTX670)進行先行壓力測試，以軟體監控核心溫度後和背面，同樣距12cm量測核心周邊比較，取最大和平均 (最小溫度一定落差過大，是掃描到PCB板的徵兆) 進行比對。
若室溫攝氏29度，當壓力全開時，GPU熱平衡後溫度在77度徘徊。同時間以顯示卡背面PCB測量，最高溫77.4度，平均69.8度(代表有掃到PCB)，符合期望，故可以做為測試指標。
【測試結果】
使用CPUID提供的免費壓力測試軟體powerMAX，啟用AVX設置10分鐘壓力測試，在此期間不取第一分鐘的溫度，在溫度達到熱平衡後打開機殼測量；結束後立即蓋起。本循環共做三次。
後與頂上共三個風扇由主機板控制。前風扇預設最大運作速度。
環境溫度29度(在29~30度之間徘徊)。
背面測試結果：
最小溫度=攝氏39.2度
顯然是掃描到PCB板了，所以這個數據是離群值，不能採用。
https://i.imgur.com/KxWfLf8.jpg
平均溫度=攝氏63.22度
https://i.imgur.com/uyZetPc.jpg
最大溫度=攝氏67.8度
https://i.imgur.com/pURi8PY.jpg
壓力同時我也觀察軟體HWMonitor中最大BOOST頻率維持時間與CPU最高溫度。
https://i.imgur.com/AYTjGTI.jpg
極限溫度=攝氏92度
BOOST全核心最大速度=3.9GHz (瞬間可達4.0GHz，但無法維持，有開Ryzen Master)
可維持最大BOOST時間(以手機計時)=1分30秒左右
實質BOOST會在一分鐘過後開始些微遞減，最終在3.8GHz徘徊。
原廠風扇平常溫度為44~47度，關閉壓力測試後可在90秒內恢復常態溫度。
若以相對Youtuber的測試環境相比，環境溫度高出9度的情境下以較高的CPU等級(2600 VS 2600X)，但較少的前風扇卻較多的上風扇測出相仿的VRM溫度，或許需要更多測試細節的公開或討論才能知道促成影片中超高溫結論的來源。
依照我這不超頻也不加壓純粹使用的正常觀點來看，普通一進一出機殼只要散熱將後抽風調整至上抽風的情境，理論上不太需要擔心VRM的溫度。印象中過去舊時代的VRM沒有散熱片也能有相當的溫度，但壽命也並未造成嚴重的縮減或者容易損壞等問題。除了調整後的出風真變熱了不少是相對的缺點外，我個人認為因為特殊需求(整合性，如WiFi)而購買主機板的朋友並不需要太過擔憂。
結論後，容我重複叨念一次本文拋磚引玉的期望─之所以決定轉貼在這裡的原因，無非是因為土法進行的測試設計可能藏有誤區。如果各位能在「模擬機殼內環境」與「測試方法細節」上給予指教，我都將樂於聆聽。一隻台灣製的熱溫槍購買難度和價格也不算過分，大約1700元新台幣就能取得，如果有更多的朋友願意分享測試結果，或者是在測試中找到需改進的地方，也歡迎在本文下方蓋大樓。
至於IO等測試，就抱歉跳過了。畢竟SSD沒有壞掉，拿SATA II的版本在這個新時代中跟人比速度彰顯IO效率，只能望別人車尾燈興嘆了。
總之，謝謝大家的包容。有機會的話，我研究一下自己安裝X399 Gaming 7的機殼結構，也做一份測試分享給大家吧。
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