東芝推出最新低熱阻及低逆向電流之肖特基二極體 主要應用電源電路整流和回流預防等 -
東芝電子元件及儲存裝置株式會社宣布推出新型肖特基障壁二極體產品CUHS10F60。主要用於電源電路整流和回流預防等應用。量產和出貨即日啟動。CUHS10F60在其新開發的US2H封裝中採用105°C/W低熱阻，封裝代碼為SOD-323HE。該封裝的熱阻較傳統USC封裝降低約50%，散熱效果更佳。
此外，與該產品系列的其他產品相比，其性能也進一步提升。
其中與CUS04肖特基二極體相比，最大逆向電流降低約60%，降至40µA。因此，使用該產品有助於降低目標應用的功耗。此外，其逆向電壓已從40V提高至60V，使其與CUS10F40相比擁有更大的應用範圍。
產品特點
低正向電壓：VF=0.56V（標準值）@IF=1.0A
低逆向電流：IR=40μA（最大值）@VR=60V
小型表面黏著型封裝：利用US2H(SOD-323HE)封裝使組裝最佳化。
應用方面
電源電路 (整流和回流預防等)
產品規格
註：
測試於FR4電路板（25.4mm × 25.4mm × 1.6mm，銅墊：645mm2）
絕對最大額定值：VRRM=60V，IF(AV)=0.7A
測試條件：逆向電壓VR=60V
絕對最大額定值：VR=40V,IO=1.0A
更多資訊，請參考東芝網站：https://toshiba.semicon-storage.com/tw/top.html
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