系統級封裝，打造台灣經驗新典範
卅年前，鴻海透過專業電子代工模式（EMS），讓全球見識到台灣驚人的研發製造能力；廿年前，由台積電和聯電提出的創新晶圓代工模式，更建立了台灣在半導體產業呼風喚雨的主導地位。曾經令世人驚嘆甚至畏懼的「台灣經驗」，在面臨新興國家挑戰之際，全世界都等著看，台灣的下一步究竟會怎麼走？拓墣產業研究所認為，製作完美的單一元件或代工產品固然重要，但能針對客戶需求提供完整資源與服務的「Total Solution Provider」，才有機會在新世代的賽局中勝出。以台灣經濟命脈IC產業為例，具備「三低四高」優點的「系統級封裝SiP」，在這個終端產品如手機將輕薄短小奉為圭臬，以及山寨產品大行其道的時間點，最有機會成為帶領台灣產業轉型升級的領導者，成為「台灣經驗」的新繼承者！突破極限 半導體新希望
無論業界、媒體或政府，多年來對於IC產業的關注，僅侷限於晶圓代工等前段製程，但在製程微縮快速演進，甚至「摩爾定律Moore’s Law」也開始面臨質疑的今日，確實需要新的力量以推動台灣IC產業持續前進，此時原本被視為勞力與資本密集的後段封裝測試產業，也終於博得眾人關愛的眼神。歸根究柢，消費者對電子產品輕薄短小造型的渴望與日俱增，但晶片製造設計卻有其先天物理極限與成本考量，此時SiP以其能快速將不同功能晶片以堆疊或並排方式整合封裝，擁有大幅壓縮晶片模組體積與製造成本的雙重優勢，被市場視為IC產業的新救世主。
三低四高 發展潛力無窮
以往記憶體、CPU、邏輯晶片、被動元件等只能散布在基板上，使手機、NB等消費電子產品體積與功能受極大侷限，當SiP以堆疊或並排方式將晶片等不同功能的元件封裝成模組，最直接的效益就是基板面積大幅微縮，消費電子產品體積也就更為輕薄易攜。若與同屬系統整合技術的「系統級晶片SoC」相較，SiP開發成本僅為SoC的1/5~1/10，開發時間更只需SoC的1/6~1/10（約5至6週）。
整體而言，SiP為「三低：低成本、低功耗、低電磁波干擾」和「四高：高度客製化、高度微縮化、高度彈性、高效能」等特性之產業，因此近年出貨量迅速攀升，預估2011年出貨量將從2007年的107億顆成長至128億顆。主要應用市場部分，則以消費電子產品與通訊產品為大宗，預估2009年將分別占應用市場之38%和45%。
金融風暴 台灣借力使力
拓墣產業研究所表示，SiP主要應用於手機、數位相機、記憶卡、NB、網通等產品，這些產品多屬於開發時間短、少量多樣且需整合大量記憶體和特殊功能（如通訊、照相、多媒體播放等）。而台灣在通訊與消費電子產品已擁有良好基礎，未來朝向SiP發展將極具優勢；台灣SiP業者鉅景科技選擇從數位相機切入市場，並順利與日、韓等國際大廠建立合作關係，便是極佳的成功範例。
山寨市場 成功發展關鍵
SiP雖具有引領消費電子市場發展的潛力，但仍需龐大的市場需求加以支撐，才有機會成為產業發展的新典範，而近來相當火紅的「大陸山寨機」市場，恰好成為台灣SiP業者極佳的練兵場。王慶善總經理分析，山寨機業者在專業知識上無法與台灣專業代工相比擬，且電磁波測試等問題往往多被忽略，但山寨機業者卻十分渴望透過創造產品功能差異，取得市場佔有率；因此，產品的「多變性」就成為山寨業者最大的需求，以及台灣SiP業者能否成功切入的關鍵。
王慶善總經理建議台灣SiP業者應運用SiP技術上的高度彈性，針對客戶需要的功能，尋求最適合的各種元件加以封裝組合，讓山寨機業者即使不具備專業知識，仍可透過SiP所提供的系統整合方案，製造出多功能產品。若能有效發揮SiP的特性，台灣SiP業者在新興市場如中國的未來發展，可說如虎添翼。此外，機器人、醫療照護或其他電子產業，微型化與多功能的趨勢也將發酵，也同樣可以複製SiP的模式，這些領域都相當值得SiP業者積極投入。
SiP帶給台灣的啟示，不再是以低廉的勞力與龐大的設備投資，來換取世界第一的虛名以及削價競爭下殘存的微薄毛利。誠如王慶善總經理所指出，SiP是一種協助客戶取得各種資源的整合服務，「創意」才是真正為這項服務與客戶產品「加值」的最大力量。台灣有沒有辦法靠著SiP的創意，晉身「製造服務業」國家之林，或者SiP是否能成為如同晶圓代工或EMS般的台灣經驗典範，還需政府與業界投入更多資源，一同把餅做大。
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