SUPERMICRO C7B360-CB-MW 伺服器用料設計 燈彩電競輕鬆玩 [XF]
Z370主機板推出以來，搭配Core i7-8700K等第8代系列處理器確實取得不錯的成績，但僅能搭配Z370晶片組使用，也讓部分預算有限的使用者，稍稍卻步，但在H370、Q370、B360及H310等晶片組推出之後，8 代 6 核心的非超頻、主流款主機 H370 與 B360 相繼問世，給予玩家強悍 6 核心多核運算性能，以及足夠的 PCIe、 M.2、SATA 與 USB 3.1 Gen2 等擴充性，迎接 8 代 6 核非超頻主流電競主機板。加上主打電競功能是目前個人電腦的顯學，所以主機板上如果沒看到電競風格的設計，就顯得落伍許多，如多彩的燈光變化、針對電競的軟硬體功能、優化網路訊號傳輸等功能，可有效吸引消費者的目光也同時滿足使用者電競主機板的需求。
B360平台規格
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H370、Q370、B360及H310規格對照
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可以發現規格及功能上並無太多差異之處。
SUPERMICRO C7B360-CB-MW主機板是SUPERMICRO依據主流市場的需求，積極推出以Intel B360晶片組打造價位實在、規格、功能及用料都具競爭力的M-ATX主機板產品，支援Intel LGA1151腳位Coffee Lake-S處理器產品線，另外也提供前置USB3.1、USB Type-C 介面、RGB LEDs等設計及技術等，整體介面更為簡潔直覺實用，透過軟硬體的搭配以期將Intel LGA1151腳位Coffee Lake-S CPU產品效能完美結合並完整發揮，以下介紹SUPERMICRO C7B360-CB-MW的效能及面貌。
主機板包裝及配件
外盒正面
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產品的設計外包裝，源自於伺服器主機大廠之手，除了有伺服器廠產品設計風格外，也將產品的特色確實展現。
外盒背面圖示產品支援相關技術
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採用B360晶片組，支援第8代Intel LGA1151腳位Coffee Lake-S CPU產品，提供優化的處理器效能、M.2、WiFi、RGB LEDs、VR Ready、USB 3.1 Gen2等功能。
包裝標示
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除主機板外配件有驅動光碟、SATA排線2組、IO檔板及說明書等。也標明產品特點-伺服器品質，為電競而生。
開盒及主機板配件
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主機板相關配件分層包裝。
配件
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配件有驅動光碟、SATA排線2組、IO檔板及說明書等。
主機板
主機板正面
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這張定位在入門電競系列的B360主機板，CPU供電設計採用4+2相數位供電並搭配數位電源控制晶片，除了音效採用ELNA製品長效電解電容外，採用固態電容，主機板設計以提供更佳的用料給予使用者，提供1組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X@Gen3)、3組PCI-E 1X插槽供擴充使用，4DIMM雙通道DDR4、8CH的音效輸出、Intel I219V Gigabit網路晶片，MOS區以面積加大的散熱技術設計而成散熱片使MOS及PCH負載時溫度降低，可有效控制熱量，CPU端使用EPS 8Pin輸入，並提供3組風扇電源端子(均支援PWM+DC Mode)及3組全速風扇端子，主機板上提供6組SATA3(均為原生)，此外整體配色採黑色底色為主，也保有一貫SUPERMICRO產品質感。
主機板背面
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主機板底部使用金屬背板強化，MOS區及PCH晶片組散熱器使用簧扣固定。
RGB LEDs
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燈光變化
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主機板IO區
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如圖，有1組Gb級網路、1組USB3.0、3組USB2.0、1組USB3.1 Type A、1組USB3.1 Type C及音效輸出端子，視訊輸出端子有Display Port及HDMI各1組。
CPU附近用料
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CPU供電採用6相數位設計的電源供應配置，主機板採用長效黑金固態電容，MOS區也以大面積散熱片加強散熱，CPU側 12V採用EPS 8Pin輸入，支援4DIMM的DDR4模組，電源採24PIN輸入。
主機板介面卡區
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提供1組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X@Gen3及3組PCI-E 1X@Gen3插槽供擴充使用，這樣配置對M-ATX主機板使用者來說屬於相當夠用的設計，插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫。PCH散熱片質感相當不錯，也藉由提供加大散熱片的面積，強化主機板上熱源的控制能力。
IO裝置區
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提供6組SATA3(均為原生)、內部提供1組USB3.1 Gen2內接擴充埠、1組USB3.0 19Pin內接擴充埠，USB3.1 Gen1(即USB3.0)有4組，2.0有5組，USB3.1 Gen2有2組，USB介面總共可擴充至11組，面板前置端子也位於此處。
散熱片設計
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一樣展露SUPERMICRO玩家精神，都有相當優異的散熱效果。
PCIe 16X插槽強化設計
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強化 PCIe 16X插槽固定力與剪切阻力。
M.2插槽
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新世代儲存裝置主推的高速傳輸介面，主機板上共有1組M.2，支援M-Key, E-Key接口，2242、2260及2280長度的裝置，頻寬部分則為PCIe Gen 3.0 x4及PCIe Gen 3.0 x1。
主機板上控制晶片
B360 PCH晶片
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供電設計
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採用MPS MP2955V控制晶片，4+2相數位供電設計的電源供應配置，固態電容，提供使用者絕佳的供電用料設計。
USB Type-C控制晶片
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透過ASMedia ASM1543控制晶片提供1組USB Type-C支援能力。
前置USB3.1 Gen2及Gen1連接埠
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網路晶片
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網路晶片採用Intel Gbps級網路晶片I219V控制晶片，實測優異的傳輸效能，是SUPERMICRO使用的原因。
視訊控制晶片
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採用asmedia ASM1442K控制晶片。
環控晶片
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環控晶片採用nuvoTon製品。
音效控制晶片
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控制晶片為Realtek ALS888S，採用ELNA音效專用電解電容，提供使用者更佳的聲效饗宴。
UEFI BIOS介面
簡易模式
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進階模式
CPU
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CPU Configuration
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Memory
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Advanced
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Boot Feature
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Graphics Configuration
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Thermal & Fan
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Save & Exit
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BIOS Update
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這次SUPERMICRO將原本的介面作優化，也加入使用者建議的個人化介面設計，使用上更為簡便，經過微調個人認為較上一代的UEFI BIOS介面更為清爽，提供即時硬體監控，使用起來也更為順手，也可設定成自己習慣的使用模式(簡易或進階模式)。
效能測試及結語
測試環境
CPU：Intel Core i7 8700K ES
RAM：HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit @ 2400 17-17-17-39
MB：SUPERMICRO C7B360-CB-MW
VGA：MSI AERO GTX1060 6G OC
HD：Intel 760p 512GB(NVMe)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64
效能測試
CPUmark、Super PI 1M、wPrime 32M&1024M效能測試
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CPU-Z效能測試
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AIDA記憶體頻寬
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CrystalMark2004R7
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Corona Benchmark
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V-Ray Benchmark
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WinRAR效能測試
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7-Zip效能測試
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CINBENCH R11.5 X64
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CINBENCH R15 X64
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PCMARK 10
Extended
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PCMARK 8
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PCMARK 7
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VRMark
Orange Room
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Cyan Room
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Blue Room
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3DMARK
Time Spy
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Time Spy Extreme
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Fire Strike Ultra
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Fire Strike Extreme
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Fire Strike
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Sky Diver
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Cloud Gate
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3DMARK 11
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3DMARK VANTAGE
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3DMARK 06
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ASUS RealBench 2.56
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X264 FHD BENCHMARK
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X265 FHD BENCHMARK
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HWBOT X265 BENCHMARK
1080P
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4K
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異形戰場 DX11 Benchmark
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STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
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Unigine Superposition Benchmark
1080P
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4K
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FINAL FANTASY XIV: Stormblood Benchmark
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FINAL FANTASY XV Benchmark
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結語
小結:
這張SUPERMICRO C7B360-CB-MW主打入門M-ATX超頻主機板市場，功能相當完整，效能表現也不錯，超頻能力也不容小覷，也提供前置USB3.1支援能力，及具有B360的原生USB3.1 Gen2、M.2、SATA6G等功能，綜合以上數點C7B360-CB-MW可說是中階B360晶片組主機板中值得推薦的主機板。SUPERMICRO持續提升產品功能及整體用料再升級，導入數位供電設計可發揮平台效能及節能效率，除了在強化用料之外，加入以使用者為考量的技術更多越能取得消費者的好評，推出更具殺手級應用產品，提升消費者的使用體驗，對於不需要超頻功能的進階玩家來說提供了相對全面的解決方案，擁有不俗的功能設計、高品質的用料水準、保有相對充裕的擴充能力，讓使用者組建功能完善的電競主機可說是絕佳的選擇之一，以上簡單測試提供給有興趣的使用者參考!!
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