AMD全新Congo Ultra-Thin平台
據台灣 PC 業者指出， AMD 全新 Ultra-Thin 雙核心平台 Congo 將會於本季未正式出貨AMD全新「Congo」Ultra-Thin平台
雙核心配搭RS780M晶片組 本季末上市
據台灣 PC 業者指出， AMD 全新 Ultra-Thin 雙核心平台 Congo 將會於本季未正式出貨，絕不讓 Intel CULV 平台專美，採用 Athlon X2 雙核心，功耗將保持於最高 15W TDP ，配搭全新 RS780M 晶片組，各方面表現皆十分平均。
早前 AMD 已發佈了 Ultra-Thin 單核心平台 Yukon ，期望進攻 Netbook 與傳統低階 NB 市場，但至令使用此平台的廠商並不多，感覺是雷聲大雨點小，暫時並未令市場出現重大衝擊，相反大部份業者比較期待即將推出的 Congo 平台，其殺害力絕對 Yukon 更甚。
AMD Congo 平台同樣支持 Ultra-Thin NB 市場，但卻改用 Athlon X2 雙核心處理器，最高 TDP 為 15W ，效能相比 Yurkon 僅採用單核心處理器優勝。
晶片組方面， AMD Congo 平台採用 RS780M 北橋配搭 SB710 南橋，相比 Yurkon 平台僅採用 RS690E 晶片組，繪圖規格提升至 Direct X10 、 Shader Model 4.0 ，並支援完整的 1080p HD 解碼能力。
據台灣 PC 業者表示， AMD Congo 平台產品預計於 2009 年第二季末出貨，各家廠商對 AMD Congo 平台甚感興趣，不少廠商均會在台北 Computex 大會上展出採用 AMD Congo 平台的產品。
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