AMD 挑戰常規 Ryzen APU 齊發 2018 規劃更精彩
AMD 在 2017 年時隨著 Ryzen 處理器重返榮耀、Ryzen Threadripper 打入高階殿堂，以及 RX Vega 高階顯示卡問世，AMD 在 2017 年大放異彩，更擠出 Intel 的多核心產品。緊接著 2018 年，AMD 率先舉辦 CES Tech Day，由 CEO Lisa Su 公布今年規劃，將在 2 月 12 日推出首款 Ryzen + Vega 的桌上型 APU 產品，以及 4 月推出第 2 代 Ryzen 處理器（Zen+），且下半年迎來第 2 代 Threadripper 處理器；而顯示卡今年將有用於深度學習的 7nm Vega 專業產品，與行動版的 Radeon Vega 等產品。https://p.xfastest.com/~sinchen/AMD-CES-2018-Tech-Day/AMD-CES-2018-Tech-Day-27.jpg
↑ AMD CEO Lisa Su 手中拿著的即是 Radeon Vega Mobile 晶片。
AMD 2017-2020 年 CPU 與 GPU 產品規劃
AMD CEO Lisa Su 於活動中揭曉從 2017 到 2020 年的 CPU 與 GPU 產品規劃。首先 2017 年的 “Zen” 14nm 製程有著 52% IPC 提升的新處理器架構，接著今年 2018 則是 “Zen+” 採用 12nm 製程提升，而之後規劃 “Zen 2” 7nm，以及 “Zen 3” 7nm+ 產品。
https://p.xfastest.com/~sinchen/AMD-CES-2018-Tech-Day/AMD-CES-2018-Tech-Day-1.jpg
↑ AMD 2017-2020 CPU 規劃。
https://p.xfastest.com/~sinchen/AMD-CES-2018-Tech-Day/AMD-CES-2018-Tech-Day-2.jpg
↑ AMD 預期每一代 CPU 性能提升。
GPU 方面，則是 2017 年的 “Vega” 14nm 產品，今年 2018 則推出深度學習使用的 “Vega” 7nm 產品，而之後則會推出 “Navi” 7nm 製程，以及 “Next-Gen” 7nm+ 架構升級的 GPU 產品。
https://p.xfastest.com/~sinchen/AMD-CES-2018-Tech-Day/AMD-CES-2018-Tech-Day-3.jpg
↑ AMD 2017-2020 GPU 規劃。
而今年的產品規劃，則是在 Q1 推出 Ryzen 桌上型 APU 處理器與 Ryzen 3 Mobile 處理器、Q2 則是第 2 代 Ryzen 處理器產品以及商用 Ryzen Pro Mobile APU，今年下半還會準備第 2 代 Ryzen Threadripper 產品和第 2 代 Ryzen Pro。
簡單來說，AMD 在今年農曆過年前 2 月 12 日，就會準備好 Ryzen 桌上型 APU 處理器 Ryzen 5 2400G 與 Ryzen 3 2200G 兩顆桌上型 APU，並在年後 4 月推出第 2 代 Ryzen 處理器，期待 APU 的玩家可要密切注意後續的測試報告。
https://p.xfastest.com/~sinchen/AMD-CES-2018-Tech-Day/AMD-CES-2018-Tech-Day-4.jpg
↑ 今年 2018 CPU 產品規劃。
Ryzen APU 桌上型發表 / 行動版到齊
提到行動版 Ryzen APU，其實已在 2017 Q4 推出 Ryzen 7 2700U 與 Ryzen 5 2500U 的行動 APU，而在今年 Q1 則是補齊 Ryzen 3 2300U 與 2200U 等處理器，也就是在行動版 Ryzen APU 產品從高階 Ryzen 7 到入門 Ryzen 3 共有 4 顆處理器可選擇。
但礙於行動版 Ryzen APU 是由合作伙伴所推出的筆電產品為主，因此在台灣截至目前為止，市場上還是沒有 Ryzen APU 的筆電產品，但 HP、Lenovo、Acer 應該在今年會陸續推出 Ryzen APU 的筆電產品才對。
https://p.xfastest.com/~sinchen/AMD-CES-2018-Tech-Day/AMD-CES-2018-Tech-Day-5.jpg
↑ 行動版 Ryzen APU 規格。
各位 DIY 玩家較期待的桌上型 Ryzen APU，則在今年 2 月 12 日推出主流與入門系列的 Ryzen 5 2400G 與 Ryzen 3 2200G 處理器。新一代 APU 採用 AMD Ryzen + Vega 兩大產品的結合，透過 AMD Infinity Fabric 連接至單一晶片上。
https://p.xfastest.com/~sinchen/AMD-CES-2018-Tech-Day/AMD-CES-2018-Tech-Day-6.jpg
↑ 桌上型 Ryzen APU 規格。
主流系列的 Ryzen 5 2400G 有著 4 核心 8 執行緒（4C8T），而入門 Ryzen 3 2200G 同樣是 4 核心但無多執行緒功能，為 4C4T 產品；核心時脈則是 2400G 有著基本頻率 3.6GHz 與 Boost 3.9GHz 設計，至於 2200G 則是基本 3.5GHz、Boost 3.7GHz。
此外搭配的 Vega 繪圖晶片，則是 2400G 有著 11 CUs、2200G 則是 8 CUs；此外定價方面，Ryzen 5 2400G / $169 美金、Ryzen 3 2200G / $99 美金，定價方面不僅漂亮，性能面採用 Time Spy 測試 GPU+CPU 性能，Ryzen 5 2400G 直接碾過同 65W TDP 設計的 Intel Core i5-8400，並有著與 NVIDIA GT 1030 相近的性能。
https://p.xfastest.com/~sinchen/AMD-CES-2018-Tech-Day/AMD-CES-2018-Tech-Day-7.jpg
↑ 桌上型 Ryzen APU 性能表現。
提醒各位，AMD Ryzen APU 同樣皆可超頻，只要散熱夠強皆可透過 Ryzen Master 與 WattMan 分別替 CPU 和 GPU 進行超頻提升性能；此外，AMD 將推出支持 RGB 燈光的 Wraith Prism 散熱器，各位 A 粉請自行加值（目前還未確定 APU 所贈送的散熱器是否為這顆）。
https://p.xfastest.com/~sinchen/AMD-CES-2018-Tech-Day/AMD-CES-2018-Tech-Day-11.jpg
↑ Ryzen APU 處理器性能比較。
https://p.xfastest.com/~sinchen/AMD-CES-2018-Tech-Day/AMD-CES-2018-Tech-Day-12.jpg
↑ Ryzen 5 2400G 遊戲性能。
https://p.xfastest.com/~sinchen/AMD-CES-2018-Tech-Day/AMD-CES-2018-Tech-Day-13.jpg
↑ Ryzen 3 2200G 遊戲性能。
https://p.xfastest.com/~sinchen/AMD-CES-2018-Tech-Day/AMD-CES-2018-Tech-Day-14.jpg
↑Ryzen APU 超頻表現。
https://p.xfastest.com/~sinchen/AMD-CES-2018-Tech-Day/AMD-CES-2018-Tech-Day-15.jpg
↑ RGB 散熱器。
AMD 第 1 代 Ryzen CPU 定價下修
此外，為了讓 Ryzen APU 有更好的價位帶，以及面對未來第 2 代 Ryzen 的問世，AMD 調整了目前第 1 代 Ryzen CPU 定價，下圖可見新加入的 Ryzen 5 2400G 與 Ryzen 3 2200G，比起不帶內顯的 Ryzen 5 1500X 與 Ryzen 3 1300X 還要便宜。
這波價格調整，除了等待 2 代之外，也是回應 Intel 第 8 代 Core 處理器，讓 Ryzen 於市場上有著更好的 CP 值；但是台灣代理威健調整幅度是否與 AMD 定價相同就較難推測了。
https://p.xfastest.com/~sinchen/AMD-CES-2018-Tech-Day/AMD-CES-2018-Tech-Day-10.jpg
↑ Ryzne 處理器價格調整。
第 2 代 Ryzen CPU 製程升級 新板 X470, B450 跟進
關於第 2 代 Ryzen CPU 的消息，AMD 只提到第 2 代採用 12nm “Zen+” 製程，有著更高的時脈，並有著 Precision Boost 2 新功能，預計在 2018 年 4 月推出；推出同時，主機板廠也會跟著推出 X470、B450 等主機板產品問世。
當然很佛的 AMD，在推出 Ryzen 時就提到，AM4 腳位會沿用到 2020 年，所以今年的第 2 代 Ryzen CPU、APU 等產品，都可沿用既有的 X370、B350 主機板，但記得要先替舊主機板更新 BIOS，才能裝上新的 Ryzen 處理器並順利開機；反之新的 X470、B450 主機板亦可支持第 1 代 Ryzen 處理器；只不過需注意，部分 X370 高階主機板都未提供內顯輸出，倘若採用 Ryzen APU 產品需注意購買的主機板是否有提供內顯輸出功能。
https://p.xfastest.com/~sinchen/AMD-CES-2018-Tech-Day/AMD-CES-2018-Tech-Day-8.jpg
↑ 關於第 2 代 Ryzen 僅提點到。
https://p.xfastest.com/~sinchen/AMD-CES-2018-Tech-Day/AMD-CES-2018-Tech-Day-9.jpg
↑ X470 主機板。
“Raven Ridge” Ryzen APU 架構 / SenseMI 功能更新
Ryzen 處理器上所搭載的「SenseMI」技術，可讓處理器有著更好的電源控制、精準加速、更高的超頻時脈、預測與預取等設計；而在新的行動版 Ryzen APU 則推出兩項功能更新：Precision Boost 2 與 mXFR。
Precision Boost 2 採用新的 Opportunistic 演算機制，並不在使用以往的 2 Core 或 All Core 全核心 Boost 機制；尋求更接近曲線的頻率調整機制，並由 CPU 溫度、負載等因素進行判斷，當當 Core 0 只佔用 1 執行緒時可得到最高的 3.6GHz 時脈，隨著核心、執行緒負載數量，核心時脈會依據 25MHz 階段調整 Boost 超頻時脈。
https://p.xfastest.com/~sinchen/AMD-CES-2018-Tech-Day/AMD-CES-2018-Tech-Day-16.jpg
↑ Precision Boost 2。
根據 Precision Boost 2 針對行動版 APU 所制訂的 Mobile XFR 功能，則可讓高階 APU 筆電，可提高時脈性能，但這部分也需筆電製造商，在衡量筆電電池、散熱等設計下，決定是否提供這自動更高超頻功能。
https://p.xfastest.com/~sinchen/AMD-CES-2018-Tech-Day/AMD-CES-2018-Tech-Day-17.jpg
↑ Mobile XFR。
除此之外，為了讓 Ryzen APU 有更好的穩定性，APU 內部的 Zen Core 與 GPU Core，採用同一顆「System Voltage Regulator」進行電壓控制，不論目前工作是 CPU 負載高、GPU 低，或者 CPU 低、GPU 負載高，都可讓這顆 System Voltage Regulator 維持在穩定工作輸出；而 CPU 每個核心內部還有著各自 Low-Dropout Regulators（LDO），以根據核心所需時脈進行調節。
https://p.xfastest.com/~sinchen/AMD-CES-2018-Tech-Day/AMD-CES-2018-Tech-Day-18.jpg
↑ System Voltage Regulator。
https://p.xfastest.com/~sinchen/AMD-CES-2018-Tech-Day/AMD-CES-2018-Tech-Day-19.jpg
↑ 採用 System Voltage Regulator 設計有著更好的性能與省電表現。
雖說這設計不僅可可降低成本並提高效率，但相對的待機狀態下，無法最節省筆電功耗表現；針對這點，AMD 則提到整體來看，可降低最高 36% 所需之電流，意味著 Ryzen APU 筆電可有著更輕、更薄的筆電設計。
透過每個 CPU 核心與 GPU 核心的電壓調節設計，讓 AMD 可動態調節 Pre Core 核心時脈與電壓。根據每個核心的使用率不同，自動調節 4 個 CPU 核心與 1 個 GPU 核心的時脈與電壓；從 3DMark Fire Strike 測試的工作負載來看，可見在 GPU 測試時，GPU 有著相對更高的時脈，而這時 CPU 則依據每個核心的工作來自動調節，當 Fire Strike 進入第二階段 CPU 測試時，4 個 CPU 核心亦自動提升時脈，相對的 GPU 時脈則快速降低，讓筆電電源有更好的利用。
https://p.xfastest.com/~sinchen/AMD-CES-2018-Tech-Day/AMD-CES-2018-Tech-Day-20.jpg
↑ 針對 CPU 與 GPU 各自時脈、電壓調整設計。
https://p.xfastest.com/~sinchen/AMD-CES-2018-Tech-Day/AMD-CES-2018-Tech-Day-21.jpg
↑ Fire Strike 工作負載。
Ryzen APU 有著 System Voltage Regulator 與每個核心的 LDO 設計，這讓 AMD 採用加強版 Gate States，每個獨立核心可自行進入 Sleep State（CC6），每個核心進入或離開 CC6 狀態僅需 100us 的延遲；由於 CPU 採共用 L3 快取，除非所有核心都進入 CC6 狀態，才會關閉 L3 快取電源，並讓 CPU 進入 CPUOFF 狀態。
https://p.xfastest.com/~sinchen/AMD-CES-2018-Tech-Day/AMD-CES-2018-Tech-Day-22.jpg
↑ 加強版 Gate States。
同樣 GPU 有這自己的 LDO 調節器，可降低 95% 的 GPU 電源，維持最基本的運算、編解碼與顯示輸出功能，而當滿足某些條件下，GPU 可進入 GFXOFF 狀態；而當系統 CPUOFF 與 GFXOFF 同時啟動時，可進入完整的 VDDOFF 狀態，進入最大化的待機（省電）模式，且 AMD 提到當 Windows 畫面靜止不動時，可讓系統維持在 VDDOFF 99% 的時間，已提升筆電待機時間。
https://p.xfastest.com/~sinchen/AMD-CES-2018-Tech-Day/AMD-CES-2018-Tech-Day-24.jpg
↑ 比起前代產品，有著更快的 Gate Exit 速度。
Radeon Vega Mobile 與 Instinct Vega 7nm
除了 Ryzen APU 的內顯 Vega GPU 之外，AMD 也將推出 Radeon Vega Mobile 晶片，不僅尺寸更小、Z-High 更低，更適合電競筆電使用。此外，還有著與 Intel 合作的 Semi-Custom 晶片，這顆也將在 CES 揭曉。
此外，規劃中的 7nm 製程 Radeon Instinct Vega，則是用於深度學習訓練，並有著新的 DL Ops 等功能，預計 2018 年開始 Sampling。
https://p.xfastest.com/~sinchen/AMD-CES-2018-Tech-Day/AMD-CES-2018-Tech-Day-25.jpg
↑ Vega 到處可見。
https://p.xfastest.com/~sinchen/AMD-CES-2018-Tech-Day/AMD-CES-2018-Tech-Day-26.jpg
↑ Radeon Instinct Vega。
總結
今年 AMD 一樣準備了新的 APU 處理器，以及下一代 CPU 產品，更回應對手調整定價。Ryzen APU 將在過年前 2 月 12 日與玩家見面，倘若各位期待無獨顯的電競遊戲機，Ryzen APU 肯定不會讓玩家失望；而接著 4 月推出第 2 代 Ryzen 處理器，以及 X470 主機板，更繼續使用 AM4 腳位，讓各位玩家在升級上更容易。
下半年，則有著第 2 代 Ryzen Threadripper 旗艦產品更新，只不過今年顯示卡方面，僅只有用於深度學習的 Instinct Vega 7nm，以及行動版的 Radeon Vega Mobile 等產品，相較於 CPU 產品，AMD GPU 目前雷聲大雨點小，遊戲玩家僅能寄望明年的 “Navi” 產品，至於今年遊戲顯卡是否會有馬甲卡（更新卡）推出則未知。
AMD 挑戰常規，繼續提升性能與多核心表現，讓玩家可獲得更強悍的電腦平台，筆者自身也相當喜歡 Ryzen APU 處理器，到時在來與各為玩家分享這顆 Ryzen + Vega 的運算性能與遊戲表現。
頁:
[1]