2017 AMD 玩家研討會 3A 齊發 重裝上陣 無往不利
2017 AMD 玩家研討會 3A齊發 重裝上陣 無往不利廠商介紹 AMD
官方網站：https://www.amd.com
廠商介紹 ASUS
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官方網站：https://www.asus.com/tw/
廠商介紹 威健
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官方網站：https://www.weikeng.com.tw/
廠商介紹 XFastest
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官方網站：https://www.xfastest.com/
前言‐邁向105 室
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XFASTEST 活動連結：https://www.xfastest.com/thread-203195-1-1.html
前言‐簽到與贈品
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官方威健資通粉絲團：https://www.facebook.com/weikengweikeng/
前言‐會場海報威風凜凜
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前言‐開場前的暖場體驗
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3M 官方介紹網站：https://solutions.3m.com.tw/wps/portal/3M/zh_TW/3MNovec_APAC/Home/
Youtube 影片介紹：https://www.youtube.com/watch?v=tjFPSs9cJ6M
《XFastest 實況台》XFastest 浸沒式水冷主機介紹直播：https://www.youtube.com/watch?v=ohtqiOZarZQ
開場‐AMD 玩家研討會
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開場‐豐富獎品大放送
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開場‐終極大獎 心得分享徵文活動
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AMD RYZEN 介紹
開場‐AMD 通路代表 KEMP
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講師KEMP 說道，AMD 對於台灣未來市場的部分，希望一年一度的玩家研討會可以改為半年一次的體驗活動。除了增進在台灣市場推廣AMD 產品的活動表現，也藉由玩家們的體驗及互動交流，進而探討AMD 產品的優缺點及提供相關想法與建議等。
開場‐AMD RYZEN 展望圖
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官方RYZEN 系列網站：https://www.amd.com/zh-hant/ryzen
AMD 的RYZEN 的產品發表，從今年三、六、九月份時期，針對一般消費者版本的RYZEN AM4 逐步發表7、5、3 等系列產品。無論在台灣與全球的通路市場、媒體與第三方公正平台上，AMD RYZEN 都有顯著的表現。在Q3 第三季的時候，也同時發表RYZEN 商用版的產品應用，包含DELL 戴爾、HP 惠普、Lenovo 聯想等相關商務領域廠商發表。AMD 除了在桌上型處理器發表相對應領域產品，當然也在筆記型市場也推出相關產品：ROG Strix GL702ZC。全球於10 月份開賣，台灣經銷部分應該會上市，時間點還不確定。
官方ROG Strix GL702ZC 網站介紹：https://www.asus.com/Laptops/ROG-Strix-GL702ZC
於明年2018 年上半年，在美國拉斯維加斯的CES 展，將會針對筆記型產品的RYZEN 系列產品做發表會，攜同全球幾大廠商連同做新品發表。對於桌上型整合內部顯示版本的RYZEN(APU)，應該也會在CES展會上公布相關技術細節，正式發表的時間暫時不確定。
開場‐介紹AMD RYZEN AM4
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講師KEMP 解釋道，在通路上國內外都有流傳有「彩蛋」的消息，以通路代表來說，AMD RYZEN 產品是沒有這部分的問題，如果真的有買到相關狀況，恭喜消費者如中了樂透。關於「ZEN」這一用詞，網路上在過去三年就開始探討。AMD 現任CEO 蘇姿豐女士在四年前，以代表AMD 產品部的最大主管，當時就以「ZEN」名詞作為全新處理器的開發代號。開發設計上的三大目標：IPC(Instruction Per Clock cycle：每一時脈周期可執行的「指令」)大幅度改善、HT(hyper threading：超執行緒)、先進製程等的提升。AMD 在部門上為了各領域上有更好的研發環境，切割與調整部門發展。在技術發展上，生產製造與三星技術合作。今年AMD 的表現，可說是第一次針對三大目標提升的表現，可以與Intel 抗衡的時期。明年Q2 第二季的部分，應該有望發表第二代「ZEN」產品消息，確切規格部分，暫時沒有相關訊息。RYZENAM4 CPU 全系列都提供可以超頻，對應可超頻的主機板有X370&B350 部分。
開場‐AMD RYZEN TR4
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官方AMD Ryzen Threadripper 處理器網站：https://www.amd.com/zh-hant/products/ryzen-threadripper
在九月份的時候，AMD 也針對Intel Core i9 的產品而推出Threadripper 系列抗衡。明年第一季也將針對伺服器應用發表RYZEN 系列更高核心數產品「EPYC」。
開場‐TR4 1950X VS 7960X
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在AMD 與Intel 產品比較上，在同樣核心數下，強調的是THREADRIPPER 系列快取與通道數64 條及價格的部分優於Core i9 系列。
開場‐支援TR4 X399 水冷及空冷散熱器
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開場‐RYZEN AM4 VR 火力全開
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AMD RYZEN 3 以上的版本，都經過VR 硬體廠商與Microsoft VR 測試通過，都是可以選擇的部分。
開場‐最先進的AMD AM4 平台
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AMD AM4 平台未來是以5 年以上的開發發展。在台灣的通路統計來看，主流上場以B350 版本的選擇上佔80%以上，玩家級都以X370 板子為主。
開場‐AMD 競品比較
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開場‐軟體效能對比圖(R15)
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開場‐RYZEN 5 1600 VS i5‐8400
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開場‐RYZEN 3 1300X VS i3‐8100
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開場‐RYZEN 7 1700 VS i7‐8700
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開場‐AMD RYZEN 為遊戲而生
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開場‐AMD 獨一無二高階散熱器
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塔式散熱器部分，除了95W 的CPU 部分，其餘65W 部分原廠都配有散熱器。AMD 也提供相關信仰風扇的選擇。
AMD GPU 介紹
開場‐AMD 顯卡通路業務經理 PARKER
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官方RADEON RX 系列連結：https://gaming.radeon.com/en/
講師PARKER 解釋道，這幾年GPU 顯示卡的功能應用越來越多，無論是常見的網遊與單機遊戲等應用，還包含AI 及挖礦部分等。種種的市場應用與需求提升，也讓整體供應鏈受到影響。
開場‐AMD RADEON FreeSync
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AMD 推出FreeSync 技術幾年的發展，市面上的螢幕對應此技術的模組數量算是最多了，畢竟AMD 對於技術授權是不收費，硬體設計上也不需要專用的晶片來開發等。
開場‐AMD RADEON RX POLARIS
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開場‐AMD RADEON RX 580
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開場‐AMD RADEON RX VEGA
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AMD RADEON RX VEGA 延續FURY 系列採用的HBM(High Bandwidth Memory：高頻寬記憶體)系列記憶體：HBM2 版本。唯有AMD 在一般消費型GPU 產品市場導入HBM 記憶體技術，Nvidia 暫時只有在伺服器相關產品導入應用。
開場‐AMD VEGA FreeSync
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講師解釋道，AMD GPU 配合AMD FreeSync 可以達到更有效率與平衡的活用硬體性能，呈現更好的使用體驗。
開場‐AMD RX VEGA VR READY
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開場‐AMD RX VEGA 效能比對
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開場‐AMD RADEON Software
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開場‐AMD SoftWare ADRENALIN
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AMD 一貫每年年底推出大驅動版本，提升更好的效能與推出相對應的功能應用。
Radeon WATTMAN：提供GPU 核心頻率、溫度、風扇轉速及調整功能，可以將自定義方案儲存，也可將其他已紀錄設定值套用。
Radeon CHILL：監控遊戲的輸入與畫面更新，適當調節GPU 過剩與不足的性能，穩定功耗上的輸出，進而達到節能與降溫的可能性。
Radeon ReLive：加入聊天整合功能：為玩家帶來互聯及深度沉浸式遊戲體驗。
ENHANCED SYNC：強化增加更多FPS 張數的可能，減少遊戲畫面的延遲及撕裂等狀況。
開場‐AMD Software OVERLAY
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全新Radeon Overlay 打造無縫運行遊戲介面：能隨時監控、錄影與分享遊戲過程，也能根據喜好量身設定遊戲運行模式。
開場‐AMD Software AMD LINK
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首創AMD Link 讓玩家能隨時隨地監控GPU 與PC 效能：能在行動裝置上執行Radeon ReLive、監控GPU與PC 效能監控。
ASUS VEGA 介紹
開場‐ASUS VGA PM Romeo
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開場‐ROG Strix RX VEGA64
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官方ROG‐STRIX‐RXVEGA64‐O8G‐GAMING 介紹連結：
https://www.asus.com/tw/Graphics-Cards/ROG-STRIX-RXVEGA64-O8G-GAMING/
官方ROG‐STRIX‐RXVEGA56‐O8G‐GAMING 介紹連結：
https://www.asus.com/tw/Graphics-Cards/ROG-STRIX-RXVEGA56-O8G-GAMING/
講師解釋道，AMD RADEON RX VEGA 系列採用HBM2 本身相較DDR5&DDR5X 傳輸速度快以外，也因為過去的記憶體布置PCB 版設計上，都是圍繞著GPU 周圍，而HBM 是可以堆疊記憶體等技術，所以在設計與布置上，RAM 可以離GPU 更近的方式呈現，傳輸上也更有效率運作。
開場‐Auto‐Extreme Technology
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官方Auto‐Extreme Technology Yuotube 影片：https://www.youtube.com/watch?v=zVDEcu6-G3s
開場‐AURA SYNC Lighting
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開場‐散熱區增加40%
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開場‐MaxContact 技術
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開場‐專利翼型葉片0dB 技術IP5X 認證
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開場‐ASUS FanConnect II
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開場‐ASUS GPU Tweak II
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官方Tweak II 介紹連結：https://www.asus.com/us/site/graphics-cards/gpu-tweak-ii/
開場‐VR 功能的HDMI 連接埠
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開場‐ROG Steix RX VEGA64 & 56
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體驗活動
體驗區‐TR4 1950X & 3M Novec
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體驗區‐Radeon RX Vega 56 產品優勢
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體驗區‐Ryzen 5 1600 產品優勢
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體驗區‐Radeon Software Overlay/ReLive
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SG 照片1
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SG 照片2
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合照
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會後心得：
感謝主辦單位與協力單位等廠商，舉行這次2017 年AMD 玩家研討與體驗會之活動。ZJ 對於這次的活動，不僅對於執行單位的XF 團隊，還有贊助與協力的華碩與威健廠商，致上最高敬意外，還有主辦單位AMD 的代表抽空前來主持會場，ZJ 向您們致敬。
能在活動中看到無論是各種產品的表現令人驚豔與滿意，當然是能親眼目睹到AMD 官方代表們，對於未來AMD 在台灣市場的期許及未來展望。ZJ 對於AMD 產品個人立場說得上支持與信任(AMDRADEON R9 NANOx2 CFX)，活動前幾天還安裝Adrenalin Edition 17.12.2 Optional 測試Deus Ex Mankind Divided(駭客入侵：人類岐裂)，原本在Adrenalin 之前的版本測試雙顯卡跑類2K 螢幕(21:9 2560x1080 29")的時候，設定值接抓高與功能全開等，FPS 大約在50~60 之間。上了Adrenalin 新驅動之後，同樣設定值下，竟然FPS 直衝70~85 之間，性能直接暴衝的感覺！
AMD 的驅動軟體與各遊戲廠商的技術合作水準，ZJ 體驗多年很有感觸，而研討會ZJ 也很清楚我們不僅只是要知道AMD 整體產品線技術面的成長等，還想了解未來展望與目標路程。會中的體驗與會後時間有請示講師們KEMP & PARKER 關於ZJ 過去技術上及通路上等遇到的問題，當然事先也預設立場可能軟硬體上技術面問題還是要跟產品原廠洽談，畢竟ZJ 無論是針對硬體上的除錯，還有包含系統與驅動及軟體等，種種相容及錯誤問題需要面對和解決。所以，這次的AMD 玩家研討會算是一種請教的機會。雖然結論ZJ 還是需要跟產品原廠開發部門聯繫看看，但ZJ 覺得值得的是，看到AMD 台灣的部門代表們，態度上與願景目標是讓ZJ 願意繼續支持及期待。
過去AMD 台灣市場各領域活力較低，AMD&ATI 當年的產品ZJ 都經歷一些，也感受到AMD 在未來支援上的投入心力之深。ZJ 在維護與調教設備上，至少升級系統不會因為是很舊的設備，就不能支援Windows 10 等錯誤問題。很多產品推出來常常近利忘了未來的發展性，ZJ 就是看上AMD 未來支援性的特點，而這次玩家研討會ZJ 有看到、聽到AMD 代表們的肯定與意志，期許AMD 產品開發與通路關關過，合作廠商也能推出自家風格的產品。
ZJ 在此感謝，有緣參與AMD 相關技術與體驗的活動，大家辛苦了。
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