Cooler master 酷碼 MasterWatt 650W 銅牌電源 半模組化 整線方便 開箱測試[XF]
前言Cooler master前一陣子也推出了同樣擁有80PLUS銅牌與DC-DC架構的MWE BRONZE系列的產品，但是MWE BRONZE並沒有模組化的設計，對於使用透測機殼的玩家來說，確實會多出不少冗餘的線材。
而MasterWatt這個系列的電源產品線，相較於MWE BRONZE來說，同樣也是擁有80PLUS銅牌與DC-DC架構的設計，但是在外觀設計上，使用了半模組化的設計，直出線材方面僅有幾乎大部分主機板都必要的ATX20+4Pin與CPU EPS 4+4Pin。其他諸如散熱風扇、用料方面，則是幾乎大同小異。
在瓦數方面，MasterWatt普通系列總共有三種瓦數，分別為750W、650W與550W。定位在中高瓦數的範圍內。
這次要介紹的是650W的SKU。以下將介紹這款產品，並且拆解內部構造給大家看。
coolermaster MasterWatt 650W規格
尺寸標準：ATX 150 mm (W) x 140 mm (L) x 86 mm (H)
輸出功率：650W
轉換效率：80PLUS銅牌
散熱風扇：120mm、循環動態軸承 (LDB)
接頭：ATX 20+4pin x1、EPS 4+4pin x 1、PCIe 6+2pin x 4、SATA x 8、Molex 4pin x 4、Floppy x 1
保護：OVP / OPP / OTP / SCP / OCP
MTBF：100,000 hours
外包裝與配件一覽
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外包裝正反面放上了產品的縮圖與規格特色。背面右邊則是標示了風扇運行的曲線
與轉換效率，可以看到風扇在15%以下的負載下將不會運轉，能夠減少噪音
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側邊則是POWER的詳細規格配置，其中目前最重要的+12V輸出能力同樣高達單路54.1A。完全就是銘牌上所標示的650W。安規方面也一應俱全；除了在台灣必須具備的BSMI以外，還具備紐澳RCM、中國大陸的CCC、美國FCC、德國萊茵TÜV的規範認證。
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另一側側面則是標示線材的數量。如果是在台灣銷售的品項，電源線基本上也是配上TW Type的。產品的國際條碼與序號同樣打於此側。
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內容物一覽。有電源本體、模組線材、說明書、螺絲、電源線。其中電源本體被以紮實的充氣柱包裹保護，而不僅僅是單純的氣泡袋包裝
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模組線材一覽，均採用扁線設計
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原廠所配上的電源線規格為125V/10A，並且通過BSMI認證
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在此順便附上官方網站上的線材的長度資訊，供玩家參考。
電源本體一覽
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本體方面採用半模組化設計，直出線如前言所述，僅有ATX20+4Pin與EPS4+4Pin為直出的設計
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整體同樣採用黑化外殼。側邊會在機殼上露出來的一面貼上白色線條與文字的型號與瓦數貼紙。另一側則是輸出能力銘牌。如同前述所說，+12V的輸出能力高達650W，完全就是所標示的瓦數，應付高耗電的顯卡與CPU都沒問題。
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模組化接線區一覽，MOLEX 4Pin與SATA都是採模組化設計的，另兩個PCI-E模組化接口，每條線對應兩個PCI-E6+2Pin
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背面一覽，擁有實體開關設計，方便玩家切斷與打開電源。並且採用蜂巢開孔的設計，相較於無特別設計的進出風口，能夠增加散熱的能力。
內部拆解
內部用料簡表
一次側
橋式整流器2xMCCsemi GBU10K (10A/800V)
APFC 開關晶體2x虹冠電子(Champion) GP18S50G (500V/ 18A @ 25°C 0.27Ω)
APFC 升壓二極體1x瀚薪科技(hestia-power)H2S060H004 (600V/6.5A @ 137°C)
BULK電容智寶(TEAPO) LH系列 400V/470uf85°C
主開關晶體2x虹冠(Champion)GPT18N50DG (500V/ 18A @ 25°C 0.27Ω)
APFC 控制IC虹冠(Champion) CM6800TX
架構一次側:雙晶順向(Dual switch forward)二次側: 12V:SBD/ 3.3&5V:DC-DC
二次側
+12V4xSBR+Coil4x 港商節能元件(PFC)PFR40V60CT (40A/60V) Schottky Rectifier
5V & 3.3VDC-DC 整流晶體: TI 87355Dx2(+5V、+3.3V各一) DC-DC PWM 控制IC : APW7164 x2(+5V、+3.3V各一)
二次側濾波電容電解電容:智寶(TEAPO) SC 105°C 系列(大部分)、金山電(Elite)(僅在+5VSB上使用) 固態電容:FPCAP
監控IC偉詮電子(Weltrend) WT7527V
風扇酷媽DF1202512RFLN 120mm、12V/0.16A2500RPM 、LDB軸承
+5VSB電路
PWM待機控制IC+MOSFETPower Integrations TNY289PG(整合MOSFET)
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拆卸下外殼的畫面一覽。
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在風扇上使用自家的 DF1202512RFLN、參數為12V/0.16A 2500RPM 、LDB軸承扇。相較於一般僅使用油封扇的產品來說，在壽命與散熱性能上應該會更為突出
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PCB背面一覽。底部還有一張透明塑膠片隔離。左上角特別以內凹設計，整體來說並沒有什麼做工好挑剔的地方。
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一級EMI Filter設計在IEC Inlet後方；子板上直接與實體開關相連。
連接到主PCB板上之間的線路，L/N線上套有磁環，加強濾波效果。地線則接至側邊外殼上的螺絲鎖點做接地。
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該子板後面有一顆MPS HF81 X電容洩放IC，相較於傳統放電電阻的設計，可以減少傳統並聯在X電容上放電用電阻的設計所造成轉換效率的下降。
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交流電通過一階EMI與濾波磁環後，兩條電線再接上PCB上的交流電輸入接點。接點採用額外站立的金屬插棒並且以熱縮套管包覆，並非一般的直接將電線焊在PCB上的設計。
二階EMI，保險絲採直立安裝並有熱縮套包覆。並且配有兩個Cy電容、一個Cx電容與MOV浪湧保護元件。
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橋式整流器採用兩枚MCCsemi GBU10K。鎖在散熱片上以加強散熱
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APFC電路區一覽。APFC在現今許多中高瓦數的大廠產品幾乎是必備的，理論上市面通過80PLUS的電源幾乎全部都是搭載APFC的。其主要的目的為將前述經過橋式整流器所整流出來的直流電的電壓提高，以減少線損；並修正電流波型，讓電壓電流同步，使整體功率因數接近1，以達到增加轉換效率的效果。
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APFC開關晶體採用兩枚虹冠(Champion) GPT18S50G(圖片紅框處)；APFC升壓二極體則是採用一枚瀚薪科技(hestia-power)的H2S060H004(圖片綠框處)。主開關晶體則是採用兩枚虹冠(Champion) GPT18N50DG(如圖片籃框處)。上述元件都被鎖在散熱片上以加強散熱。在中間還有一枚綠色的NTC負溫度係數熱敏電阻。用以抑制inrush current。
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APFC控制器採用常見的虹冠CHAMPION CM6800TX PFC/PWM整合控制器。一旁還有一顆Cy電容
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BULK電容(APFC主電容)採用一枚智寶(TEAPO) LH系列 400V/470uf 85°C
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主變壓器(大)與待機輔助變壓器(小)特寫，+5VSB採用整合controller IC與MOSFET的Power Integrations TNY289PG。一旁的電容為金山電子(Elite)製造
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待機輔助變壓器附近有一枚mospec S10M60C蕭特基二極體。用於+5VSB整流。一旁的固態電容採用FPCAP製品
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光耦合器採用三枚Liteon 817C(圖片黃框處)，兩枚位於待機輔助用的小顆變壓器旁，一枚位於主變壓器旁。用於隔離高低壓電路，避免發生異常時高壓區的電力流入低壓區，造成更大的損毀
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二次側採用SBD蕭特基二極體搭配磁放大電感生成+12V，四枚二極體型號分別都是港商節能元件(PFC)PFR 40V60CT (40A/60V) ，皆鎖在散熱片上以加強散熱。
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DC-DC電路區，採用兩張子板設計，3.3&5V各使用上一張。控制IC均為Anpec APW7164。MOSFET均為一枚TI 87355D。
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電源保護與監控IC採用Weltrend WT7527V，提供多種保護機制，並於輸出異常時切斷電源輸出，以保護電源及裝置的安全。 以及接受來自主機端的PS-ON信號控制與產生PG信號以啟動系統；子板上的一枚電容也是採用金山電(ELITE)的。
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二次側輸出電容大多數為TEAPO SC 系列，耐溫105°C。同樣採用常見的 C-L-C 型配置
輸出線底部連接PCB版的部分，除了少數不重要的幾條沒有包覆熱縮套外。主要的+12V、+5V、+3.3V均有包覆熱縮套，避免不小心擠壓到發生短路異常，多上一層保護。
性能測試
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測試平台圖片一覽
CPU: Intel I3-3220
RAM: Kingston DDR3 1600 8Gx1
MB: MSI Z77A-G43
VGA:
ASUS STRIX Rx470 4G x1
ASUS DUAL Rx480 4G x2
SSD: OCZ Trion150 480G
PSU: 酷碼 MasterWatt 650W
OS: Win10 x64 Pro
MONITOR:NEC VE2708HI
AC input:220V@60Hz
這次同樣將智慧型插座連接於舜紅110V->220V 3000W變壓器上先將電壓變換成220V之後，連接智慧插座再連接電源線，來進行測試，
量測使用优立得UT61-E電表，並使用其附帶的RS232 Data logging功能於另一台電腦上記錄數據，以EXCEL來製作折線圖表並以Windows內置的剪取工具編輯。
測試使用以上配備，並使用Claymore's Dual Ethereum+Decred_Siacoin_Lbry_Pascal AMD+NVIDIA GPU MinerV9.8進行挖礦(只單挖ETH)附載測試；
一開始先以待機狀態量測2分鐘，之後運行上述程式6分鐘，再關閉2分鐘。每次測試總共約10分鐘，以觀察電壓變化。
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↑待機時110V AC端耗電約66W。
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↑測試時110V AC端耗電約497W。
測試結果如下圖
https://i.imgur.com/JcP3L0W.jpg
↑CPU EPS 4+4Pin +12V量測結果
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↑PCI-E 6+2Pin +12V量測結果
https://i.imgur.com/PzY6PAq.jpg
↑ATX 20+4Pin +3.3V量測結果
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↑MOLEX +12V量測結果
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↑MOLEX 4Pin +5V量測結果
心得結論
整體來說，這款MasterWatt 650W電源供應器，在內部用料與架構上與先前本站所介紹的MWE Bronze系列的產品，其實並沒有太多的改變。在量測數據上兩者也是相近的。
目前根據通路上的售價來說，這兩者大概相差了200元。但是在保固方面，MasterWatt 系列的產擁有五年的保固；而MWE Bronze系列則是只有三年。並且MasterWatt 系列也擁有半模組化的設計。對於機殼整線整潔度有要求的玩家來說，擁有半模組化的MasterWatt系列的電源將會是一個更加理想的選擇。
目前不管是MWE Bronze還是MasterWatt 系列的電源供應器，均已經可以在各大通路上輕鬆的購得，近期若有需要組裝電腦的玩家，可以參考這幾款老牌大廠CoolerMaster所推出的新款電源供應器的產品。
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