[測試] FSP Windale 4 塔型散熱器開箱測試心得
FSP 除了大家比較耳熟能詳的電源供應器，也在今年推出具有性價比的電腦機殼，又在八月份推出 CPU 塔型散熱器 “Windale 4” 以及 “Windale 6”，市場售價落在最競爭的千元級距，網路上目前已看到較為進階款式的 “Windale 6”，在解熱效能表現上頗為亮眼，而本次入手的 “Windale 4”的表現為何文末有實測數據以及心得，那就開始進入主題吧！https://i.imgur.com/NEFeVx7.jpg
不得不說2011 ~ 2016年這段時間 INTEL 的平台真的是各種狂虐 AMD，尤其是最為熱銷的 Core i5 系列以及 XEON E3系列，雖然說改朝換代很多次，但在文書作業上或是入門的遊戲表現上都還是可以應付，所以至今還是一堆使用者仍使用著LGA115X系列平台。
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本次案例就是原廠風扇使用了三四年多 (已過保)，在前幾天已經整個無法使用了，似乎是軸承卡死無法在運轉，所以就趁機換個新的散熱器來延續平台生命。
(圖中平台為 INTEL XEON E3-1230V2 + GIGABYTE B75-D3H)
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因為散熱器壞掉了，所以就入手一個 FSP Windale 4 來嘗鮮，在包裝上的設計其實還蠻好看的，並將散熱器的樣貌給顯示在包裝外頭。
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Windale 4 散熱器的扣具在Intel陣營除了古早的LGA775、現在的LGA115X、高端的LGA2011，還支援最新的LGA2066，而最近話題性很高的AMD平台均有支援到最新的AM4，至於在接下來會上市的 Ryzen TR 平台則無支援。
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包裝背面是一些詳細規格，以塔型散熱器來說最怕的就是高度問題，因為高度問題可能會影響到你機殼的安裝配置，而FSP Windale 4 在高度上僅有158mm，因此絕大部分的機殼都可以安裝進去。 (大多數的機殼都是以160mm為一個門檻)
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開箱後可以發現到內部擺設以及固定方式都頗為用心，散熱器本體擺放中間，讓配件包以及風扇夾住固定，上方再使用挖洞的泡棉來固定，而挖洞的泡棉設計也是根據散熱器熱導管來開孔的，主要也是加強固定。
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將配件都到出來擺盤，長扣具是INTEL，短扣具是AMD，風扇固定方式是採用橡膠拉丁設計，共附上8根，如果不會安裝可能就再翻一下黑色小冊子的說明書。
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Windale 4 與 Windale 6 均是採用HDT構架，讓熱導管直接接觸CPU，將廢熱傳到散熱器各個鰭片上，經由風扇的運轉來將廢熱快速的帶開。
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每片鰭片做工都頗為整齊，有一部分也是包裝設計上的功勞。
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散熱器頂部還有打上 FSP 字樣。
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散熱膏並非使用針管填裝，在熱壓包裝設計上也有點小巧思，將缺口由左撕到右，剛好形成一個小缺口，方便擠壓不沾手。
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大概就是這種感覺，一小包的份量大概可以抹三至四次。
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在 CPU 背板上比較可惜的就是非金屬，而是使用塑料材質，在扣具開孔上也頗為精準，不會干涉到原有LGA固定座與螺絲。
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如果你是按照說明書指示來操作的朋友，建議先停留在10個步驟，然後先別將風扇給安裝上去，因為我發現到有一個更快更方便固定方式，那就是先將4根橡膠拉丁給安裝定位，如圖所示。
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接下來將4個橡膠拉丁穿過風扇4個固定點，並拉推橡膠拉丁與風扇，即可完成固定！
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完成！
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散熱器也不會跟顯示卡干涉。
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Windale 4 的風扇也不會跟記憶體有干涉 (圖中記憶體是安裝在記憶體插槽最內側)，至於橡膠拉丁看是否剪掉就看個人喜好了，如果你跟我一樣是時常拆拔的朋友，那會建議留著，雖然說配件裡還有一組橡膠拉丁可用，但為了避免浪費，這邊就讓它繼續存在著，以便日後可以再次重複使用。
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上機測試 – 測試配備規格表
處理器 (CPU) Intel XEON E3-1230 V2
主機板 (Motherboard) GIGABYTE B75M-D3H
記憶體 (RAM) 金士頓 DDR3-1600 8GB *2 (X.M.P) 低電壓板
顯示卡 (Graphics Card) POWERCOLOR RX560 2GB
硬碟儲存 (HDD) TOSHIBA OCZ TRION150 256GB
電源供應器 (PSU) FSP HYDRO X 550W 80+ Gold
散熱器 (Cooler) FSP Windale 4
機殼 (Chassis) 無
作業系統 (OS) Windows 10 Pro x64 (1703)
環境溫度 28℃
使用 AIDA64 Extreme 燒機測試，所有的系統設定均為預設，溫度取CPU 與 CPU #1 ~ #4之中的最大值為成績參考，連續維持40分測得最高溫的結果為68度，而且風扇轉速測得的最大值落在1400轉左右。
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以Windale 4算是FSP第一款CPU散熱器，所以一推出就支援現有上市的平台腳位，可以說是相當很有企圖心，散熱器所使用的方案是散熱器知名大廠雙鴻來操刀，在解熱表現以及做工上都有一定的水準表現，而在風扇上則是 FSP 自己設計的FDB液態軸承，噪音抑制上可以說相當厲害，風扇轉速落在1400轉時非常安靜，但礙於主機板BIOS設定無法將風扇轉速設定在最高的1600轉，如果可以的話相信在溫度上可以再降個幾度。
但還是有些可以改進的點就是可能是首次開發，所以在散熱器或是風扇的固定結構上較沒有專門生產的散熱器的品牌來的便捷，只要把這個問題改精進，並推出時下主流的雙風扇版本的款式，應該會更加完美，以上是這次入手 FSP Windale 4 來替老平台 E3-1230V2更換散熱器的實測心得。
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