全新的高通Quick Charge 4 充電速度提升20%、效率提高30%
美國高通公司（NASDAQ: QCOM）今日宣佈，其子公司高通技術公司推出最新一代快速充電技術Qualcomm® Quick Charge™ 4。下一代Qualcomm® Snapdragon ™835處理器將支援Quick Charge 4，搭載Snapdragon 835的商用終端產品預計在2017年上半年開始出貨。建立在高通技術公司快速充電方案暨有領導地位之上，Quick Charge 4為提供卓越的充電體驗所設計，以提供相較於前幾代更短的充電時間和更高的效率。對於典型的高階手機，Quick Charge 4能在僅進行五分鐘充電後，將手機使用時間延長至五小時以上。透過高通技術公司的平行充電技術Dual Charge，相較於 Quick Charge 3.0，用戶可享受充電速度提升最高達20%，以及效率提升最高達30%。且Quick Charge 4支援 USB Type-C和USB-PD，讓此業界最受歡迎的充電解決方案可廣泛的適用於各種連接線和轉接器之上。
高通技術公司產品管理高級副總裁Alex Katouzian表示：「由於行動終端的功能變得更強、特性變得更豐富，人們對它們的使用也更頻繁，而這正是現今消費者對快速充電解決方案的需求和認知達到空前高度的原因。Quick Charge 4能在大約15分鐘或更短的時間內，充入高達 50%的電量，從而滿足了這樣的需求，讓消費者能擺脫一整天被充電線所束縛的困擾。」
Quick Charge 4採用高通技術公司獨有的第三版最佳電壓智慧協商（INOV）電源管理演算法。INOV現已包括業界首創技術——即時散熱管理，將能夠在既定的散熱條件下，自主選擇最佳的電力傳輸能力，從而優化充電效能。
除了提供一致的輸入與輸出充電體驗，Quick Charge 4還支援針對轉接器和行動終端的先進安全特色。透過在多個層面和整個充電過程中設置保護措施，Quick Charge 4能在更準確地測量電壓、電流和溫度的同時，保護電池、系統、線纜和連接器。並增加一額外的保護層，助於防止電池過度充電，並在每個充電週期調節電流。
為了達到Quick Charge 4的最佳性能，高通技術公司推出了最新的電源管理晶片（PMIC）SMB1380和SMB1381。SMB1380和SMB1381具有低阻抗、高達95%的峰值效率和先進的快充特性（例如電池差分感知），可經由任何5V USB Type-C或高壓電源通過高度不到0.8毫米的充電解決方案組合，為超薄的行動終端提供最快的充電速度。SMB1380/1預計於2016年底前開始供應。
Quick Charge迅速發展的生態系統中已包含了100餘款支援Quick Charge的行動終端產品，以及300餘款獨特的配件產品，如壁式與車載轉接器、電池組和擴展基座等。目前總計已有超過6億部行動終端與配件支援Quick Charge技術。相較於其他快充解決方案，Quick Charge強大的生態系統能讓客戶擁有更豐富的產品種類和更廣泛的可用性，以更好的價格享受無與倫比的快充體驗。
關於美國高通公司
美國高通公司（NASDAQ: QCOM）為全球3G、4G和新一代無線技術領導廠商，包括高通技術授權事業（Qualcomm Technology Licensing；QTL）及大部分的專利組合。美國高通技術公司 （Qualcomm Technologies, Inc.；QTI）為美國高通公司的全資子公司，與其子公司一起負責管理高通所有工程、研發及產品和服務業務，包括負責半導體業務的QCT。30年多來，高通公司的構想與創新已驅動數位通訊的演進，讓各地的人們與資訊、娛樂、以及彼此間 有更緊密的連結。欲知更多詳情，請造訪美國高通公司官方網站、部落格、微博、Twitter、與Facebook。
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