honavia 發表於 2016-9-5 11:26:55

[XF]Cooler Master 水冷新旗艦 MasterLiquid Pro 240




前言

面對現實吧,原廠CPU散熱器越來越爛,越變越小不打緊現在連以前有的銅底設計都拿掉了,別以為你多花越錢買高階CPU Intel就會對你好一點,Intel 甚至把K版、X99的CPU都拿掉了,完全不付給你。但往好處想,中低階、非K版的CPU普遍就是裝機用,散熱器能用就好一般不會追求更好的散熱效能,原廠風扇順順用就好,但高階K版與X99 CPU效能較好且對散熱要求也高,再加上有超頻功能所以大部分的玩家還是會加購更好的散熱器,尤其是LGA2011-V3系列I7是一律不附散熱器,但有辦法衝X99平台的玩家應該也不在意吧?

開箱&產品外觀

▼今天要介紹的是Cooler Master的MasterLiquid Pro 240
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▼Spec表,採用雙風扇冷排設計
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▼內包裝還蠻簡潔的,喜歡這種一開箱沒有各種零件雜亂在一起的感覺
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▼就連一體式的冷排/冷頭也有專用的固定包材
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▼內部配件一覽,螺絲有專用的透明塑膠盒,免去了以往螺絲一小包一小包的包裝方式,非常容易搞混&遺失
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▼MasterLiquid Pro 240所附的風扇也很有誠意,9葉風扇且4邊都有減振橡皮
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▼風扇完整的型號是 : MasterFan Pro 120 Air Balance,這顆風扇來頭也不小,有3種工作模式以因應不同使用環境,內建特殊晶片以減少運轉時所產生的震動,達到降噪效果。
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▼散熱器本體,因為是採一體是設計所以冷排與水冷頭是連在一起的
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▼如開頭所說冷排可安裝兩顆12CM風扇,另外冷排長度為275mm
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▼水冷頭裡有內建Pump,水管可以自由調整角度方便安裝,另外我原本以為這個透明視窗可以看到水冷液在運作,但後來證明我錯了XD
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▼不意外的,冷頭是以銅底為設計,使用前務必撕下保護膜喔
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上機測試
▼本次使用X99系統作為測試平台,安裝起來很簡單,因為不需像LGA1150/1155/1151系列主板一樣需要安裝強化背板,只要鎖幾隻螺絲即可
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▼本次測試的平台,待機時溫度只有30度出頭,大約等於室溫
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▼燒機使用Prime95,溫度大約是在60~65度徘徊
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▼稍微超頻一下到4.2GHz,TDP來到了230W溫度也衝上90度,但並沒有發生降速的狀況
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結論
散熱器從幾百到甚至上萬都有,但高階產品清一色都是以水冷居多,其中的原因除了水冷的效率較空冷高外,高階空冷因為有多根導熱管與碩大的散熱麒片增加了非常多的重量與體積,大大吃掉了機殼內部的空間。

另一個水冷散熱器的優點就是寧靜程度,但有點可惜的是MasterLiquid Pro 240在這方面並沒有表現得非常出色,別忘記它配了兩個高風流9葉12CM風扇,將所有設定調到最安靜在待機時還是可以聽到風扇運作時的風切聲,全速燒機時就更是無法忽略。

但就以散熱效能而言我覺得MasterLiquid Pro 240表現的不錯,待機時溫度約略等於環境室溫,全速燒機時大約維持在65度上下,別忘記i7 6950X本身溫度就不低,就連超到4.2GHz也能順利壓住不掉速(此時TDP已達230W),表現相當不錯。

來源: Cooler Master 水冷新旗艦 MasterLiquid Pro 240
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