[543]2PCOM PD964U CPU散熱器測試
從協明鄧大那拿了一顆新的散熱器趕緊來測試看看...
直接放照片囉...
外盒包裝及相關說明資訊
相關的配件
散熱鰭片的設計
熱導管，及HTC(Heat pipe Touch Chip)
搭配的風扇
對照組為AMD原廠散熱器
2PCOM PD964U上機照
測試環境：裸測 室溫約18~20度
CPU：AMD Phenom X3 8450
MB：DFI LP JR 790GX-M2RS
RAM：TEAM Xtreem D9GKX 1G*2
HD：WD 6400AAKS*2 RAID0+Seagate 7200.11 750GB
POWER：振華冰山旗艦Plus 1000W模組化
先來看看原廠散熱器的表現
待機
全速
2PCOM PD964U
待機
全速
測完之後才發現，風扇轉速大約只跑了一半...
所以把風扇的條件下修5度，再測一次...
待機
全速
從測試的數據來總結...
2PCOM PD964U，體積不大，搭的又是9CM風扇
但是在效能方面一點也不含糊...
輕鬆領先原廠散熱器，全速至少有15度以上的差距...
[ 本帖最後由 henry543 於 2009-1-8 09:34 編輯 ]
這咖我有看到，有9、12公分板兩種版本
看到鄧大的圖，以為是小塔，結果是長這樣 :(....
導管亮晶晶:good 我發現有幾個圖案的英文有問題~
1. tool free design 應該要叫作 tooless design才對
2. mirror button(按制?) 應該要叫作 mirror bottom base才對 We believe only heat pipe touch chip will make better thermal resistance, so we design a flat heat pipe surface to touch chip to improve the heat sink efficiency.
當中不應該用wil~應該用can~
make better thermal resistace 有語法及理解錯誤的問題
to touch chip to improve the heat sink efficiency---"heatsink"應該是一起的，to touch chip to improve表達不當:
因此全句建議改成
We believe "heat pipe touch chip" design is the only one method to reduce thermal resistance of the heatsink , therefore we design the flat heat pipe surface to contact to the surface of the chip(CPU/GPU) which can improve the efficiency of heat transfer to heatsink.
In our design, 6mm and 8mm heat pipe are mature manufacturing process for us...這句有辭不達意的問題。
估計是想說，"我們具有成熟的生產6mm及8mm的HTC的技術"，但字面解釋變了~ "6MM及8MM HEAT PIPE是我們成熟的生產技術"
因此建議修改一下:
We have matured HTC manufacture process for the production of 6mm and 8mm heat pipe heatsink.
[ 本帖最後由 znd002 於 2009-1-3 21:48 編輯 ] 樓上大大看得真仔細...
英文的部分在下都是直接跳過的說...:lol 我有看過這家公司的對外新聞稿
看完後
我笑了....裡面好多恩怨情仇阿:(....
各位同業的大哥們應該都有耳聞過 原帖由 傻瓜狐狸 於 2009-1-4 15:04 發表 https://www.xfastest.com/images/common/back.gif
我有看過這家公司的對外新聞稿
看完後
我笑了....裡面好多恩怨情仇阿:(....
各位同業的大哥們應該都有耳聞過
說實的~剛剛拜訪完他們家的網頁~是全英文的，只是我大部份都看不懂。
原因是他們用的基本上是中文原意"直繹"去英文~因此文法及表達上基本上沒有幾個老外會看得懂。
小弟是建議他們找個專業的人去寫網站的英文內容~否則.....沒有老外會看懂
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