AMD公布2016年第2季財務報告
AMD（NASDAQ: AMD）公布2016年第2季營收為10.27億美元，營業損失800萬美元，淨利6,900萬美元，稀釋每股盈餘0.08美元。以非美國一般公認會計原則（non-GAAP）計算註1，營業收入為300萬美元，non-GAAP的淨損為4,000萬美元，每股虧損則為0.05美元。AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士表示，AMD第2季回到non-GAAP營收獲利的重大里程碑，這要歸功於我們貫徹執行策略，加上半客製化和繪圖產品的需求走強。因為半客製化產品的堅強實力，以及最新Radeon RX系列顯示卡與第7代A系列APU的殷切需求，現在正是AMD帶動下半年成長與開拓市佔率的最佳時機。
2016年第2季營運成果
• 2016年第2季、2016年第1季與2015年第2季都是為期13週的會計季度
• 營收為10.27億美元，較前一季成長23%，比去年同期增加9%，主要因為半客製化SoC的銷售成長
• 毛利率為31%，較前一季下降1個百分點，主因為半客製化SoC銷售佔比提高
• 營業費用為3.53億美元，前一季則為3.44億美元。non-GAAP的營業費用為3.42億美元，2016年第1季的non-GAAP營業費用則為3.32億美元，主因為行銷投資增加
• 營業損失為800萬美元，2016年第1季營業損失則為6,800萬美元。non-GAAP註1營業收入為300萬美元，相比2016年第1季non-GAAP註1的營業損失則為5500萬美元，主因為銷售額較高
• 淨營收為6,900萬美元，每股獲利0.08美元，非non-GAAP註1的淨損為4,000萬美元，non-GAAP註1的每股虧損0.05美元。相較於2016年第1季淨損1.09億美元，每股虧損0.14美元，non-GAAP註1的淨損為9,600萬美元，non-GAAP註1的每股虧損為0.12美元。GAAP的逐季以及和去年同季數據相比的改善，主要來自與南通富士通微電子股份有限公司（NFME）成立的封裝、測試、標記和打包（ATMP）合資公司所獲得的1.5億美元收益，再加上2,700萬美元相關稅賦所致。non-GAAP的逐季與逐年同季數據的提升，主要因為銷售增加與IP授權收入
• 季末現金與約當現金總額為9.57億美元，比前一季增加2.41億美元，主要來自與南通富士通微電子股份有限公司成立ATMP合資公司交易中的淨現金獲得，此交易於2016年第2季結束
• 季末負債總額為22.4億美元，與前一季持平
財務績效摘要
• 運算與繪圖產品營收達4.35億美元，較前一季下滑5%，比2015年第2季成長15%。逐季下滑主要因桌上型處理器與晶片組銷售下降，而較去年同期成長則是筆記型電腦處理器與GPU銷售成長為主要因素
o 營業損失為8,100萬美元，相比2016年第1季營業損失700萬美元，2015年第2季營業損失1.47億美元。逐季虧損增加主要因營收下滑所致。虧損較去年同期為少，主要因營收增加，且營業費用降低。
o 客戶平均銷售價格（ASP）較上一季提升，主要由於桌上型處理器平均銷售價格拉抬，而較比去年同期下滑，則是因筆電處理器的平均銷售價格下降。
o GPU平均銷售價格與前一季持平，較去年同期下滑。低於去年同期主因為桌上型GPU的平均銷售價格下滑所致。
• 企業端、嵌入式及半客製化產品營收達5.92億美元，較前一季成長59%，比去年同期提高5%，主因為半客製化SoC銷售提升
o 營業收入為8,400萬美元，和2016年第1季的1,600萬美元、2015年第2季的2700萬美元相比，主要因半客製化SoC產品銷售佔比提高，以及2016年第2季IP授權收入2,600萬美元亦高於2016年第1季的700萬美元
• 所有其他項目的營業損失為1,100萬美元，而2016年第1季為1,400萬美元、2015年第2季為1700萬美元
最新業務亮點
• AMD和南通富士通微電子股份有限公司創立一家合資公司，為AMD以及其他客戶提供ATMP晶片封裝、測試、標記和打包服務
• AMD董事會任命董事會成員John Caldwell擔任董事長
• AMD發表基於Polaris架構與14奈米FinFET製程晶片的Radeon™ RX GPU產品線，不僅能源效率大幅提升，還力助將虛擬實境產品打入主流消費市場
o AMD宣布Radeon™ RX 480顯示卡上市，為廣大GPU買家提供優質VR經驗
o AMD宣布併購專門開發獨特PC遊戲技術的HiAlgo軟體公司，協助各界運用Radeon Software推動未來的遊戲創新，造福Radeon™ RX系列GPU與後續產品的用戶
• AMD推出專為強大生產力與娛樂效能量身設計的AMD第七代A系列處理器（先前代號為「Bristol Ridge」和「Stoney Ridge」）
o AMD第七代APU已搭載於HP ENVY x360筆電，以及各家廠商的新款筆電中，包括宏碁、華碩、戴爾、惠普、聯想等廠商的新機將於2016年陸續問市
• AMD全球首度公開展示即將推出的x86「Zen」處理器核心架構，搭載於新一代AM4桌上型處理器（代號為「Summit Ridge」）
• AMD擴大在遊戲的領先優勢，微軟宣布兩款搭載AMD核心的新款Xbox遊樂器，攜手創造次世代的沉浸式遊戲經驗，能支援包括HDR、4K和高保真度的VR等功能。Xbox One S 將於2016年8月初開賣，下一代Project Scorpio新機預計在2017年假期推出
• AMD持續推動專業繪圖市場的創新，針對刀鋒型伺服器推出業界唯一硬體虛擬化GPU（AMD FirePro™ S7100X），以及搭載領先業界32GB記憶體的全球首款工作站繪圖卡（AMD FirePro™ W9100 32GB）
• AMD加入ARM、華為、IBM、Mellanox、高通技術公司和賽靈思等大廠的行列，為高效能互連技術制定一項全新開放規格，使大幅改進運行資料中心作業負載的伺服器能運算效率
• AMD 發表第21屆年度企業責任（CR）報告，詳述各項社會與環境目標的進展
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