全漢新款金牌之作 黑爵士HydroG 750W開箱簡測
https://www.xfastest.com/images/xftitle.png前言全漢在去年底的時候推出了金牌且採用D2D的產品，叫做Hydro G。順應消費市場較偏好D2D架構的情況。在整體產品線上，是屬於中高級的產品。
Hydro G目前擁有650W/750W/850W三種瓦數可供消費者挑選，都是採用全模組化、全扁平線材的設計。此外，在散熱方面也是這次產品的一個重點，在外觀散熱孔有特別的開孔設計，風扇方面也採用靜音液態軸承的風扇，並且也有智能控轉技術能夠控制轉速，這次所拿到的是750W的瓦數，以下就來介紹該產品的細節與測試表現
產品一覽
https://www.xfastest.com/images/xftitle.png產品一覽
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↑在外包裝正面標註著主要的特色，包括電解電容部分全部使用日系電容、全模組化設計、最低可達0db的0風扇轉速的設計、80 PLUS金牌認證。以及可供使用者自行更換的貼紙。讓使用者可以依自己的喜好或來搭配。當然五年保固也是少不了的
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↑而包裝背面的部分則是有詳細的開盒介紹，內部主要的元件都介紹的很清楚，相較於市面上有其他產品會在後期偷偷更換較低階的料件來costdown。這樣的設計可以讓消費者較放心許多。在保護機制方面提供了六種主流的保護。其他的部分在下方會有更多介紹
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↑線材的配置一覽，下方有標明各種線材所配置的數量與接頭串接的方式。其中像是SATA就高達12個，對於想要組成多顆硬碟系統的人來說，這款產品能夠滿足你的需求。
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↑另一面則有該產品的輸出能力與運轉時的噪音配置，以及轉換效率的圖表，當負載低於 20% 時散熱風扇會停止運轉，在噪音與溫度方面取得平衡
針對前幾批由於設定方面不好導致風扇拉轉所引起的噪音問題，全漢也提供了到府收件更換的服務，算是在許多廠牌中，能夠誠實面對問題並提出補償的
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↑內容物一覽，電源本體、模組線與電源線、可替換貼紙、保固卡 等等
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↑線材的部分採扁線設計，這裡順便附上官方的線材長度資訊，基本上長度應該都足夠(EPS 4+4Pin達70公分) 就算大型機殼要走背線整線也可以應付
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↑電源本體上方標示其輸出能力等參數，+12V最大有750W
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↑風扇與後方的部分採用特殊不對稱的散熱孔設計，使得風道能夠更加流暢
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↑模組化接線板的部分，在這邊提醒一下記得在接線的時候要插緊
內部一覽
https://www.xfastest.com/images/xftitle.png內部一覽
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↑風扇為 Power Logic PLA13525S12M Hydro Dynamic Bearing液態軸承扇
這顆風扇跟全漢之前所推出的高階產品:AURUM PT 所採用的一模一樣
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↑市電輸入與EMI Filter的部分，這款同樣擁有Relay、NTC，所以在開機的時候可能會聽到”喀”一聲，對整體來說是有好處的
(NTC用以抑制Inrush Current，但是因為本身的特性，將會使得轉換效率受到影響。因此再加上Relay來提高轉換效率)
多數廠牌也只有高階產品會放上繼電器這個元件
然後從上方PCB板的標記，三款不同瓦數(650/750/850W)的Hydro G，似乎都是使用同一個PCB為基底的
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↑橋式整流器固定在散熱片上方協助散熱
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↑APFC電路區，APFC控制IC等做在一旁的子板上。型號為英飛凌ICE2PCS02。BULK電容使用兩枚日本化工430V/330uF 105°C KMR Series並聯
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↑主要的MOSFET開關晶體同樣鎖在散熱片上協助散熱，上方則是LLC諧振電路區，同樣也是使用子板的方式設計
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↑LLC+SR(同步整流)的控制IC採用虹冠CM6901，這顆IC應該算是在市面上許多產品很常見的，同樣設計在一旁的子板上。一旁的電容電感陣列為組成+12V輸出的部分，使用數枚日本化工KZE系列的電解電容，與TEAPO CG系列的固態電容，以及幾枚棒狀電感組成
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↑一旁兩張子板，靠近模組化接線板(左側)的那塊是負責將+12V轉成5V和3.3V的子板。另一張(右側)則是電源管理IC所在的地方
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↑二次側將+12V轉成5V和3.3V的子板上，使用了茂達電子Anpec APW7159C雙通道DC/DC PWM控制IC。MOSFET則是用上IR(國際整流器公司)出品的IRLR8726
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↑另一塊電源管理IC子板，上方所使用的是SITI(點晶)的PS223，負責該電源的多項保護與接受主機板的PS-ON訊號來啟動電源
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↑+5VSB的部分也是採子板設計，位置在BULK電容的旁邊。PWM控制IC採用Power Integrations SC1226K，MOSFET的部分同樣也是用上IR出品的IRFR1018E
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↑電源背面的做工算是整潔整齊
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↑模組化接線板上方有上幾枚固態與電解電容，同樣也是採用日本化工KZE(電解)和TEAPO CP、CH Series(固態)的組合
實際上機測試
https://www.xfastest.com/images/xftitle.png實際上機測試
配備一覽:
CPU:I7-2600
MB:GA-Z68A-D3H-B3
RAM:Kingston HyperX Black DDR3 1600 8Gx1
avexir budget DDR3 1333 8Gx1
ADATA DDR3 1333 2Gx1
VGA:MSI R9-280X Gaming 3G x2(CrossFireX)
SSD:OCZ Trion150 480G
HDD:Toshiba DT01ACA200 2T
ODD: Pioneer DVR-S21LBK
Case:Antec P100
OS:Win7 x64 Pro
AC input:110V@60Hz
Display:Great Wall Z2890
實際上機照片
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↑量測位置如圖紅框處所示 圖片均來自網路上蒐集
這次所使用的測試軟體為Furmark，將雙顯卡的功耗盡量滿載來達到測試效果與低負載和滿載時的電壓波動測試。Furmark設定如下(1366x768 全螢幕模式)
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因為兩張顯卡散熱不足導致溫度過熱降頻，因此測試圖表將會有三個階段，分別是耗消功率在大約750W(兩張顯卡效能全開的情況)、450W(過熱降頻的情況)、100W(平時一般低負載的情況)。在圖表上均有劃線說明，消耗功率使用辨電家測得
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量測使用优立得UT61-E電表，並使用其附帶的RS232 Data logging功能於另一台筆電上記錄數據，以Excel來製作折線圖表並以小畫家編輯
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↑ATX 20+4Pin +12V量測結果
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↑ATX 20+4Pin +5V量測結果
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↑ATX 20+4Pin +3.3V量測結果
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↑MOLEX 4Pin +5V量測結果
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↑MOLEX 4Pin +12V量測結果
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↑PCI-E 6+2Pin +12V量測結果
心得結論
https://www.xfastest.com/images/xftitle.png心得結論
從以上的量測結果來看，在電壓波動的方面，+12V的部分最大約為12.2V，最小約為12V。誤差約為1.7%左右。遠低於intel ATX Spec的規範(11.4V~12.6V 正負5%)。+5V和+3.3V的部分也一樣擁有亮眼的表現。
用料方面，這顆電源使用的料件多自出自於知名大廠之手，例如IR(國際整流器公司)、東芝、日本化工等等。
可能會有人認為固態電容的部分是使用台系Teapo的產品，不過固態電容台系廠商的表現可是不弱的。許多台系的電容甚至被用在各種需要高可靠性的伺服器、工作站、甚至車載產品上。
相較於市面上部分很低價且打著高轉換效率且同樣採用D2D架構的產品，在用料上用上不知名三線廠牌的料件，對產品的使用壽命和可靠性也是有差的。這種東西消費者初期可能是無法察覺，但是使用久了就會反映出來。
其他的一些設計，如特殊的散熱孔設計、可更換式貼紙、全模組化、風扇低負載停轉功能也是該產品的一些亮點。
保固方面同樣由視博通代理商提供五年保固、前兩年換新的服務。到全省的原價屋檢測異常後，若有庫存即可現場更換新品。解決消費者前兩年送修來回所需要的繁雜手續與等待時間，並且以新品更換的方式大大減少了拿到返修故障品而導致需要二修的可能性。
報告完畢 謝謝收看
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