高通與TDK成立合資企業 攜手為行動裝置提供領先業界的射頻前端解決方案
— 高通與TDK在眾多技術領域擴大合作—美國高通公司（QUALCOMM INCORPORATED ，NASDAQ: QCOM)與TDK公司 （TSE: 6762）今日宣布達成協議，聯手成立一家合資公司，將射頻前端(RFFE)模組與射頻濾波器作成完全整合的系統，鎖定行動裝置以及諸多快速成長的市場，搶攻包括物聯網（IoT）、無人機、機器人、以及各種汽車應用的商機，新創立的公司名為RF360 新加坡控股公司（RF360 HOLDINGS）。這家合資公司除了結合TDK在微米聲波RF濾波、封裝、以及模組整合等方面的技術，還導入高通在先進無線技術方面的專長，為顧客提供頂尖的完全集成射頻 解決方案。
除了成立RF360 控股公司外，高通與TDK還將擴大在各關鍵技術領域的合作，包括感測器與無線充電等科技領域。
雙方達成的協議尚須經由主管機關核准，並須遵循其他交易條件的規範，整個程序預計在2017年初完成。
美國高通公司執行長Steve Mollenkopf表示：「電子元件領導製造商TDK在射頻濾波器與模組方面擁有頂尖技術，我們期盼深化雙方的合作關係，一起加快創新步伐，為下一代行動通訊生態系統提供更好的服務。新的合資公司所開發之射頻濾波器將提升Qualcomm RF360™前端解決方案的性能，同時讓高通技術公司（QTI）能為產業鏈提供真正完整的解決方案。這將拓展我們的商機，通過加速達成高通為OEM廠客戶提供完全整合的系統經營策略目標，讓他們加速產品規模化量產。」
TDK公司總裁暨執行長Takehiro Kamigama表示：「我們和高通的合作為雙方開創雙贏，形成技術互補的局面，而客戶則將受益於我們獨家且完整的產品線，在各個高度成長的市場中進一步強化TDK的地位，並開創亮麗前景。在這樣的願景下，當前首要目標就是確保客戶能持續不受任何影響、無縫接軌地獲得產品供應，這些產品包括分立式濾波器與雙工器、以及模組產品。」
RF360 控股公司面對射頻產業各項挑戰
作為全球發展與演進最迅速的產業之一，行動通訊對所有廠商的要求一直不斷提高。譬如像目前和未來的智慧型手機，不僅必須為2G、3G、以及4G LTE支援數十種通訊頻帶，還需要連結包括無線區域網路、衛星導航、以及藍芽等諸多通訊技術。此外，4G行動通訊與物聯網的融合，意謂著行動物聯網裝置的無線解決方案製造商，必須在微型化、整合、以及效能等方面達到更高的水準，尤其是內建在這些裝置中的射頻前端元件。展望未來的5G通訊，相對複雜度將日漸提升，模組解決方案將會是因應射頻前端日趨複雜的關鍵技術。
與RF360 控股公司攜手，高通技術公司將佔盡先機，獲得全方位的產品設計能力，從數據機/收發器到天線，建構出高度整合的系統。
RF360 控股公司擁有陣容完備的濾波器與濾波技術，包括表面聲波（SAW）、溫度補償表面聲波（TC-SAW）、體聲波（BAW），以支援全球各地各種網路採用的眾多頻帶。另外，RF360 控股公司將協助各種射頻前端模組問市，包括高通技術公司所設計與開發的前端元件。這些元件包括CMOS 、絕緣層上覆矽、砷化鎵功率放大器、與透過近期併購所獲得的切換器、以及天線調諧和領先業界的封包追蹤解決方案。
射頻前端的市場規模預估到2020 年將達到180億美元，而濾波器將扮演關鍵驅動力量。RF360控股公司旗下的濾波器在業界擁有前三名的優勢。目前TDK每天出貨超過2500萬顆濾波器，數量仍不斷成長中，設計客戶涵蓋所有主要手機OEM廠商，包括首屈一指的智慧型手機業者。TDK與旗下的RF360控股公司致力投資、擴充產能，以因應業界持續增長的需求，即將轉移的業務為TDK SAW業務集團（TDK SAW Business Group）整體業務的一部分，該部門目前年度營收推估額將近10億美元，員工總數將近4200位。RF360控股公司將登記於新加坡，並將在全球各地設立據點，包括在美國、歐洲、亞洲等地設立研發、製造與/或銷售據點，企業總部則設在德國慕尼黑。
深化高通與TDK的合作
除了合資公司外，高通與TDK還同意深化雙方的技術合作，為新一代行動通訊、物聯網，以及各種汽車應用聯手開發更卓越的技術，包括被動元件、電池、無線充電、感測器、微機電系統等。
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