[XF] ASUS B150 PRO GAMING D3 電競正夯 DDR3續命再戰
B150晶片組跟著Z170晶片組腳步在2015年9月也正式發表上市了，雖然感覺與原先9系列晶片組架構感覺差距不算太大，但實際上經過這篇Skylake PCH-H 晶片組現身，整體架構大解密!專文剖析，相信將有助於您了解搭配Skylake-S處理器新世代晶片組的產品特色，Intel Tick-Tock(新工藝/新架構交替發展策略)戰略持續發揮效用，這次1151平台推出架構升級版後確實再次將產品效能做一定程度的推升，也穩定的領先對手好幾代，這次主力戰將為Z170系列晶片組是Intel新一代CPU(Skylake)1151腳位在2015年晶片組主流&效能主力產品，Skylake處理器中內建Intel HD Graphics 530顯示功能也是相當令人期待，其搭載的 Gen9 繪圖核心，處理單元從原先 HD4600 的 20 個 EU（Execution Unit）小幅升級至 24 個 EU，Intel 第 6 代 Skylake 平台與 5 代 Broadwell 平台差異重點主為取消處理器從 Haswell 以來所使用的 FIVR 設計，並將 DMI 通道頻寬加大，讓PCH 通道數量翻倍與提供更靈活的調整模式，另外也是主流平台首款支援DDR4記憶體模組的處理器產品，可同時支援DDR4及DDR3L記憶體模組，當然是沒辦法混著使用，也要看主機板所使用的記憶體模組。
主機板大廠-ASUS依據主流市場的需求的推出更具特色的主機板，搶攻各位玩家口袋中的小朋友，積極推出以Intel B150晶片組打造價位實在、規格、功能及用料都具競爭力的主機板產品，支援Intel LGA1151腳位Skylake-S CPU產品線，這款B150 PRO GAMING D3就是主打支援DDR3記憶體模組的平價電競主機板，另外這次也針對之前相當受到好評的等軟體加值技術予以強化，據以推出新一代的軟硬體技術如RAMCache、LANGuard、SupremeFX、Game First III、Sonic Radar II等，整體介面更為簡潔直覺實用，透過軟硬體的搭配以期將Intel LGA1151腳位Skylake-S CPU產品效能完美結合並完整發揮，以下介紹ASUS在B150晶片組的中階ATX Gamer主機板產品ASUS B150 PRO GAMING D3的效能及面貌。
B150平台架構
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支援14nm製程LGA 1151腳位的Skylake-S處理器，支援雙通道DDR4 2133/DDR3L 1600記憶體，這張ASUS B150 PRO GAMING D3就是主打支援DDR3記憶體模組功能的電競主機板。
主機板包裝及配件
外盒正面
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產品的設計外包裝，屬於ASUS Gamer產品線的一貫產品設計風格，給予玩家熱血風格設定。
原廠技術特點
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採用B150晶片組，支援14nm製程LGA 1151腳位的Skylake-S系列處理器，支援最新的Windows 10作業系統。
產品簡介
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有簡單的多國語言介紹，也包含繁體中文的介紹。
盒裝出貨版
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配合H170、B150及H110系列晶片組解禁，通路也已經鋪貨。
外盒背面圖示產品支援相關技術
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採用SupremeFX、Sonic Radar II、USB3.1、Game First III、Intel Lan網路晶片、RAMCache、DIGI+ VRM等功能一應俱全等。
開盒及主機板配件
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配件
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配件包含SATA排線4組、後檔板、說明書、M.2裝置固定螺絲、標籤貼紙及驅動光碟等。
主機板
主機板正面
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這張定位在身為B150中階的產品，提供2組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X、4X@Gen3)、2組PCI-E 1X及2組PCI插槽供擴充使用，4DIMM雙通道DDR4、8CH的音效輸出、INTEL I219V Gigabit網路晶片、擁有不錯的散熱設計、除了音效採用Nichicon製品長效電解電容外，均為黑金固態電容，整體用料部分CPU供電設計採用8+2相，MOS區加以散熱片抑制MOS負載時溫度，CPU端12V輸入使用8PIN，並提供5組風扇電源端子(支援PWM及DC模式調整)，主機板上提供6組SATA3(均為原生)，此外整體配色採用黑紅配色做為基底搭配，散熱片顏色則是一樣搭配黑紅線條，產品質感相當不錯。
主機板背面
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主機板CPU底板使用金屬製防彎背板，MOS區及PCH晶片組散熱器使用塑膠卡榫固定。
PCB SupremeFX Shielding 技術
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雖未配合導入最新的SupremeFX 2015技術，但是也下放ROG主機板上一代SupremeFX技術，隔絕類比與數位訊號，可有效減少噪音干擾。
主機板IO區
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如圖，有1組PS2鍵盤滑鼠端子、1組Gb級網路、4組USB3.0、1組USB3.1 Type A、1組USB3.1 Type C及音效輸出端子(鍍金處理)，視訊輸出端子有D-SUB及HDMI各1組。
CPU附近用料
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屬於DIGI+ VRM 8+2相設計的電源供應配置，主機板採用長效黑金固態電容，MOS區也加上散熱片加強散熱(一樣具有強烈的Gamer系列設計風格)，CPU側 12V採用8PIN輸入及1組CPU PWM風扇端子。支援4DIMM的DDR4模組，電源採24PIN輸入，PCB也採用黑色底設計，讓整體質感更為提升。另外在B150 PRO GAMING D3字樣旁設有LED，可輕鬆定義使用的環境。
主機板介面卡區
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提供2組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X@Gen3、4X@Gen3)、2組PCI-E 1X@Gen3及2組PCI插槽供擴充使用，這樣配置對ATX主機板使用者來說屬於常見也夠用的設計，也保留2組PCI擴充能力，插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫。PCH散熱片質感相當不錯，也藉由加大散熱片的面積，強化主機板上熱源的控制能力。
IO裝置區
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主機板上提供6組SATA3(均為原生)、內部提供2組USB3.0 19Pin內接擴充埠，總計USB3.1有2組，USB3.0有6組，2.0有6組，USB相關介面可擴充至14組，電源啟動、Clear CMOS開關、Reset控制開關及面板前置端子亦放置於本區。
M.2插槽
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新世代小型裝置主推的高速傳輸介面，採用M.2 Socket 3 Type M接口，B150 PRO GAMING支援2242、2260、2280及22110長度的裝置，頻寬則是支援到PCIe x2 mode (Gen 3.0)。
主機板上控制晶片
B150 PCH晶片
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供電設計
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採用自家的ASP1400B控制晶片，屬於DIGI+ VRM 8+2相設計的電源供應配置。
USB3.1 控制晶片
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採用asmedia 1142晶片組1組，擴充2組USB3.1連接能力(1組為USB Type-A)，並透過asmedia ASM1542控制晶片提供1組USB Type-C。
視訊控制晶片
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視訊控制晶片則是採用asmedia ASM1442K製品，另透過IT6516BFN晶片提供DP to VGA功能。
網路晶片及LANGuard
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網路晶片採用Intel新推出的1 Gbps級網路晶片I219V控制晶片，實測優異的傳輸效能，是ASUS持續使用的原因。ASUS LANGuard 是一種硬體層級網路保護，運用訊號耦合技術與優質的抗 EMI 表面貼裝電容，確保極度可靠的網路遊戲連線品質和更高的傳輸量，靜電保護與突波防護元件則可提供更佳的靜電耐受性及更強的突波防護。
環控晶片
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環控晶片採用nuvoTon製品。
PCI控制晶片
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採用asmedia 1083控制晶片提供2組PCI擴充能力。
SupremeFX音效
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提供SupremeFX音效技術，搭配操作簡易的 Sonic Studio II，EMI防護罩有效降低干擾，提供更佳的音質，音效電容則是採用Nichcon音效專用電解電容，AMP晶片採用TI RC4580。
TPU控制晶片及PCI-E 3.0頻寬管理晶片
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採用asmedia ASM1480控制晶片。
UEFI BIOS
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這次ASUS一樣將原本的介面作優化，也加入使用者建議的個人化介面設計，使用上更為簡便，經過微調個人認為較上一代的UEFI BIOS介面更為清爽，使用起來也更為順手，相關的設定也幾乎開放給使用者設定，讓富有DIY精神、控制欲或是超頻玩家等使用者有更大的調教空間，設定成自己獨有的使用模式，另外也新增提供網路更新BIOS功能。
預設效能測試
測試環境
CPU：Intel Core i7 6700K ES
RAM：GEIL EVO POTENZA DDR3 3000 8G kit @ DDR3 1600 CL11-11-11-28
MB：ASUS B150 PRO GAMING D3
VGA：ASUS Strix GeForce GTX 970 4GB
HD：Intel SSD 530 180GB(AHCI模式)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN8.1 X64
效能測試
Intel XTU
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AIDA平台資訊偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試
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Fritz Chess Benchmark、Nuclearus
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MaxxPI&MaxxPIM2M
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CrystalMark2004R3
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AIDA記憶體頻寬
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HWiNFO
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WinRAR效能測試
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CINBENCH R10 X64
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CINBENCH R11.5 X64
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CINBENCH R15 X64
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PCMARK 8
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PCMARK 7
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3DMARK
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3DMARK 03
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3DMARK 06
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3DMARK VANTAGE
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3DMARK 11
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FURMARK 1.17.0
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DirectComputeBenchmark
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COMPUTE MARK
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異形戰場 DX11 Benchmark
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STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
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Final Fantasy XIV ARELIM REBORN Benchmark
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FINAL FANTASY XIV: Heavensward Benchmark
DX9
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DX11
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勇者鬥惡龍
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X264 FHD BENCHMARK
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X265 FHD BENCHMARK
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結語
小結:
這張ASUS B150 PRO GAMING D3主打中階ATX電競主機板市場，主要就是保留對DDR3記憶體模組的支援能力，讓使用者升級新平台可以沿用舊的DDR3記憶體模組，省下一些升級費用，另外除了提供新特點M.2{PCIe x2 mode (Gen 3.0)}、USB3.1支援能力、電競風格LED燈外，整體硬體及功能確實已能基本滿足玩家及電競愛好者的需求，ASUS在這幾年的一樣在新平台推出時，也創新導入許多優質的新技術，那主打商用及平價的B150呢?!透過上面的內容可以發現，這次將主流產品功能作提升，例如提升至新一代的智慧數位電源可發揮節能及效率的之效用、整體用料再升級，ASUS B150 PRO GAMING D3產品一樣是入門款電競主機板，除了在強化用料之外，這次也針對之前相當受到好評的DIGI+ VRM、LANGuard、SupremeFX、Game First III、Sonic Radar II等等軟體加值技術予以強化，這點也可以發現Gamer系列主機板陣容也是越來越完整，加入以使用者為考量的技術更多越能取得消費者的好評，持續將玩家們反映的需求或是應該改進的地方適時導入主機板設計，以上簡單測試提供給有興趣的使用者參考!!
來源: ASUS B150 PRO GAMING D3 電競正夯 DDR3續命再戰
https://www.xfastest.com/thread-163657-1-1.html
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