AMD於第27屆Hot Chips年度盛事中展示繪圖、節能運算、 與晶片堆疊方面的技術創新
AMD闡述「Carrizo」APU與「Fiji」GPU設計在APU電力效率與晶片堆疊方面的諸多創舉
AMD（NASDAQ：AMD）多位技術高階主管，於Hot Chips年度盛會中闡述代號為「Carrizo」的新款高效能APU，與代號「Fiji」的AMD Radeon R9 Fury系列GPU的技術，包含背後眾多效能與能源效率的工程成就。研討會焦點包括第6代AMD A系列APU（代號「Carrizo」）中高解析度影像與繪圖處理引擎的細節，與長達8年的發展歷程，以及最終如何在AMD最新頂尖的AMD RadeonTM Fury系列GPU（代號為「Fiji」）中，實現晶片堆疊技術與全新記憶體架構，支援4K遊戲與VR虛擬實境功能。第6代AMD A系列處理器採真正系統單晶片設計（SoC），以降低x86核心功耗高達40%註1，同時更大幅提升CPU、繪圖處理與多媒體效能表現，較前一代產品更為優異。全新AMD Radeon R9 Fury X GPU每瓦效能也提升至AMD前一代高階GPU的1.5倍註2。
AMD技術長Mark Papermaster表示，藉由新世代APU與GPU技術，AMD的工程團隊徹底顛覆效能與能源效率的定義。憑藉著APU的創新設計，在晶片中納入許多電晶體，大幅提升功能與效能，搭載先進的電源管理技術，並在硬體元件上建置異質運算架構。AMD率先在各種新款GPU中，導入晶片堆疊與HBM高頻寬記憶體等突破性技術，在每瓦效能方面獲得大幅度的跨世代提升。
AMD將在兩場大會演講中揭露許多細節。其中AMD院士暨設計工程師Guhan Krishnan，將於8月24日主講「28nm Carrizo APU繪圖與多媒體作業的能源效率」，會中將深入闡述各種功能的提升，為效能型筆記型電腦與各種可變型裝置打造卓越效能、電池續航力與使用者體驗。8月25日登場的「AMD新一代GPU與記憶體架構」，AMD全球副總裁暨產品技術長Joe Macri將介紹從提案到產品上市整整8年的歷程，以及與多家關鍵夥伴廠商的合作，詳細闡述新款AMD Radeon R9 Fury系列GPU背後優異效能與效率的架構細節。
高階GPU搭載晶片堆疊技術
介紹全新Fiji系列AMD Radeon R9 Fury GPU，得從最佳晶片堆疊選項說起，這項技術不僅將大量的記憶體納入與GPU同一個晶片封裝中，在不增加功耗下，大幅增加高效能繪圖引擎可用的記憶體頻寬。AMD與記憶體夥伴SK海力士合作，採用AMD GCN次世代核心架構打造新款GPU，透過4096位元的記憶體介面，提供4GB高頻寬記憶體容量（HBM），達到前所未有的512 Gb/s記憶體頻寬。新款記憶體堆疊在封裝中的位置緊鄰著GPU，並採用首創的高量中介層（high-volume interposer），搭配繪圖業界首創的矽穿孔（TSV）與微凸點（micro-bump）技術。HBM與中介層不僅提供比先前世代GDDR5記憶體多60%的頻寬註3，每瓦效能更是GDDR5的4倍註4。此外，Fiji系列具備最高達8.6 TFLOPS的效能，比前一代（Radeon R9 290系列GPU）產品提高將近35%，進而提升高達1.5倍的每瓦效能。
APU能源效率
全新第6代AMD A系列APU內含多達12個運算核心（4個CPU加上8個GPU）*，搭載AMD「Excavator」CPU核心與第3代AMD GCN架構，打造一款極具革命性的處理器，不僅電池續航力是前一代產品的2倍註5，遊戲效能也比同級競爭對手的處理器高出達2倍註6。處理器結合AMD多項電源管理的創舉，包括為首款產品建置調適性電壓與頻率調整（AVFS）、首款專為筆電產品的晶片導入視訊壓縮技術（HEVC）/ H.265解碼器、以及首款APU同時運用多種色彩壓縮與節省頻寬的技術。此外，AMD將與各界分享關於時脈與電力閘控管理的細節，發表新款整合南橋元件，以及在切入休眠與閒置模式方面的諸多功能提升。另外AMD還將談到多項效率改良，包括讓SoC快速切換到最低功耗狀態，以及具備自行刷新能力的DRAM記憶體。
AMD第6代A系列APU注入的各項電源創新科技，獲致多方面的節能效益，省電幅度相當於享有下一代微縮製程的優勢，但實際上採用的仍是經成本優化的28nm製程。
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