wingphoenix 發表於 2015-8-26 18:30:00

[XF] 水冷機殼輕簡實惠選擇 Thermaltake Core V31機殼評測



機殼是最容易依據使用者需求及預算而有所不同的搭配,一般中高階機殼的設計及用料都沒話說,不過價位以一般消費者整機預算來說都是偏高的情形下,要選到便宜又兼具中高階機殼的特色的產品可說是不多,或是對某樣顏色有特殊喜好等,或是對內部空間由獨到需求,如水冷裝機、ITX小殼、絕佳的內部空間規劃等。Thermaltake Core V31機殼其定價並不高,實售價格不到1,800元,Thermaltake推出的 Core 351不僅完整支援了ATX的擴充性,而且還保持了原有Core系列的亮眼外型設計,在外部尺寸僅比Core V51稍微縮小的情形下,讓使用者能安裝高階的顯示卡,大大增加了其擴充及靈活性。內部結構的設計更是有著強大的擴充彈性,更能安裝多達3顆3.5"硬碟或是5個2.5"的SSD或硬碟裝置,甚至也同時支援3排的水冷散熱排都能搭載,達到中高階機殼的設計及用料,價位以一般消費者整機預算來說都還能接受,以約2K不到的價格並擁有高品質享受的機殼,可說是平價的優質水冷ATX機殼產品,以下是簡單的開箱介紹。


原廠網頁
https://tw.thermaltake.com/%E6%A9%9F%E6%AE%BC/%E4%B8%AD%E7%9B%B4%E7%AB%8B%E5%BC%8F%E6%A9%9F%E6%AE%BC_/Core/C_00002469/Core_V31_/design.htm


外包裝
Thermaltake Core V31外箱
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可以看到機殼整體外觀,畢竟每個人的審美觀及對外型的需求均有所差異,可讓使用者可以依愛好來選購。


網購敗入
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Thermaltake Core V31
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簡單的多國語言產品介紹。


Thermaltake Core V31
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以英文標示產品的規格並以圖示主要的長寬,也標示各項組件支援的長寬高,CPU散熱器支援高度185mm以內的產品 ,VGA支援長度278mm以內(含硬碟架),拿掉硬碟架可支援至420mm,電源供應器支援長度220mm以內的產品。


Thermaltake Core V31組件圖示
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以圖示介紹機殼的外部及內部配置情形,方便使用者快速掌握機殼特性,機殼設計體積偏向中大型,主要支援ATX, Micro ATX和MINI ITX主機板及高階顯卡(實際上E-ATX的主機板也可有條件的安裝使用),可使用2個5.25吋裝置、3個3.5吋裝置或5個2.5吋裝置(含2組3.5吋裝置轉接),外型質感也相當優越。另外提供2組USB3.0連接埠,機殼採用大量網孔設計,增加進氣量,另外也是世界工廠製品。


開箱
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內部採用保麗龍保護機殼本體,算是相當不錯的處理,避免運送途中的碰撞損傷。


機殼及配件
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機殼及說明書


Thermaltake Core V31機殼本體
Thermaltake Core V31機殼正面
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本體全黑外觀、2大的5.25吋擴充空間,內部可安裝ATX, Micro ATX和Mini ITX主機板,可容納8個SLOT的配置,另外機殼外部開有大量網孔,加強機殼散熱能力,,讓機殼質感也提升不少,機殼內部前後方預設各1組12CM風扇,內部設有防塵濾網可以快速拆裝,進行清潔。

LOGO
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機殼正面有Thermaltake自家的銘牌,加強產品形象。


正面IO面板
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提供2組USB3.0及耳機麥克風功能,開關及RESET鍵也設置在兩側,方便使用者使用的設計。


透明側板及機殼外部網孔
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機殼左側提供透明側板設計,喜歡做機殼改裝或是加裝LED燈光的使用者更是一大賣點。


機殼右側
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側板採用外凸設計,讓使用者走線及空間規劃更為便利。


機殼上蓋
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採用大量網孔以利內部的熱空氣排出,也規劃有3組14公分或是12公分風扇安裝區域,方便使用者加裝水冷排使用,外部也是設有1組磁吸式過濾網,清潔便利,也可以減少灰塵進入的量。


機殼後方
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採用最近受歡迎的下置式POWER設計,介面卡擴充能力採用8SLOT擴充設計,提供1組12/14CM固定風扇孔位及手鎖螺絲,預設提供1組12CM風扇,風扇下方留有外接式水冷走管空間。


機殼下方進氣孔
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另外機殼下方開有網孔及加裝濾網,加強進氣量,讓外部冷空氣能有效進入或將內部熱空氣排出,加強機殼散熱能力,也可以減少灰塵進入的量。


機殼側板手鎖螺絲
https://picx.xfastest.com/wingphoenix/CASE/TT/COREV31/DSC02484.JPG
側板一側為透明側板,一側為外凸,手鎖螺絲旋鬆之後則是會留在側板上,避免遺失。


Thermaltake Core V31機殼內部
機殼內部
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2大的5.25吋、3組3.5吋及5組的2.5吋(含3.5吋轉接)擴充設計的裝置擴充能力。POWER安裝區採用下置式設計下方並在前方進氣孔置有濾網,以減少灰塵之進入,POWER部分採用下置獨立區劃,讓使用者可以使用大瓦數的電源供應器,畢竟高瓦數的電源供應器長度通常較長,讓電源供應器的進氣不會吸到內部經過加熱的熱空氣影響散熱效率。


主機板背面走線空間
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留有相當多的空間餘裕,使用者可依自己使用方式進行走線配置。


前方進氣網孔
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機殼前方預設安裝2組12公分風扇,原廠也設有多達2組12/14公分風扇的固定孔位(實際上可以安裝3組12公分風扇規模的水冷排,只是要拆除光碟架),使用者就可以選用合適的水冷散熱排,內部一樣設有護網可以快速拆裝,進行清潔。


光碟槽及儲存裝置安裝區
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2組5.25吋、3組3.5吋及5組的2.5吋(含3.5吋轉接)擴充設計的裝置擴充能力,使用快拆設計。


內接的線路組
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USB3.0 19Pin線、前置音源線、POWER、RESET、POWER LED及HD LED等。


配件
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相關的固定螺絲、束線帶及說明書。


移除2.5/3.5吋硬碟架
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分別移除固定螺絲之後,就能將硬碟架卸下。


卸下硬碟架
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讓內部空間更為寬敞,對於前方規劃配置水冷散熱排的使用者,更是一定要做的步驟。


實際裝機
裝機平台部分
CPU:Intel Xeon X5650
RAM:Kingston HyperX DDR3 2400 16Gkit
MB:ASUS ROG Rampage III Extreme
VGA:AMD HD6950 2G
HD:Crucial RealSSD C300 256GB、WD Green 6TB
POWER:Fractal Design TESLA R2 800W
COOLING:水冷

水冷配件部分
CPU水冷頭:Koolance CPU-380I Water Block
GPU水冷頭:aquacomputer aquagratix 6970
水冷散熱排:BitsPower;Magic Cool
PUMP:DDC+及水箱
其他配件:BitsPower水冷管接頭、轉接頭、壓克力管(10/12mm)等


前方安裝1組水冷散熱排
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使用BitsPower 120.3 60mm厚度的水冷散熱排。


建議機殼上方安裝厚度30mm以內水冷散熱排
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建議不要使用厚度超過30mm水冷散熱排,保留加裝風扇的空間,方便使用者使用空冷或是水冷(安裝散熱排)進行散熱。


機殼內部
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原本的規劃配置,後來有稍作調整。


更換水冷管路走線
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CPU水冷頭
https://picx.xfastest.com/wingphoenix/CASE/TT/COREV31/DSC02853.JPG
Koolance CPU-380I Water Block


軟管走線
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考量內部空間不大,MOS水冷頭到前方水冷散熱排部分就偷懶用軟管銜接。


安裝測溫接頭
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在散熱排到水冷幫浦這端安裝測溫接頭,監控水冷系統溫度。


硬管接頭
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https://picx.xfastest.com/wingphoenix/CASE/TT/COREV31/DSC02857.JPG
BitsPower製品。


流速計
https://picx.xfastest.com/wingphoenix/CASE/TT/COREV31/DSC02858.JPG


定裝
https://picx.xfastest.com/wingphoenix/CASE/TT/COREV31/DSC02866.JPG


結語
小結:
Thermaltake Core V31是專為追求ATX主機最大運用空間的使用者所推出,內部空間相當充裕,可說是空間配置進化版中高階空水冷機殼,目前建議售價也算相當合理,大約1.8張左右小朋友就可以帶回家,訴求為讓使用者在合理預算及追求迷你體積中也可以擁有許多優質設計,及夠用的空間擴充設計,甚至可以讓2組水冷散熱排都可以同時安裝,也因應USB3.0成為擴充傳輸主流,也提供2組前置USB3.0埠,可相容ATX以下規格的主機板,也能相容高階顯示卡的兼容程度,大量網孔散熱設計及實用前置I/O面板,對使用者來說都是相當實用美觀的設計。此外,也設計有專屬2.5吋的硬碟及SSD固定區,滿足使用者可能有擴充硬碟需求,空間整線設計也比較充裕,整線時方便度蠻高,另外主機板背面側板採用凸版設計,固定主機板底板後方機殼空間也相當大,在整線時線路集中不會讓側板不好關閉或是突出一塊,以上提供給告位參考。

fairybear 發表於 2015-8-27 11:17:02

感謝樓主分享好文!!!
hermaltake Core V31 改水冷看起來相當便利!
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