wingphoenix 發表於 2014-9-14 09:51:04

[XF] GCN新世代開拓者 精進的能耗比 GIGABYTE R9 285 2GB WINDFORCE 評測

這次R9 285採用第3代GCN架構(Graphic Core Next)，依據產品定位將產品的Stream Processors設定在1,792組，官方表示將擁有比競爭對手GTX 760更為優越效能表現，所以在2014年8月AMD的GPU研討大會上已經預先發表的新世代的R9 285系列顯示卡產品之後，就令人期待其實測效能表現，這也是在推出R9 290X及R9 290的高階顯示卡之後，今年AMD所推出的重量級顯示卡新產品之強作，在發布消息之前確實也有許多吸引使用者關注的效能及價格等，當然若有持續關心AMD這次推出顯示卡產品的使用者，應該會發現其實R9 285規格與上一世代甚至是在上一世代的R9 280/HD7950非常相近，但這次不能說完全是RE大法，雖然RE大法在業界已不算是大令人意外的作法，畢竟全新開發一整個系列產品要花費的人力及物力更高，倒不如善加利用現有的產品線，經過調整至合理的價位，發揮產品的競爭力，讓使用者可以以更低的預算就能獲得上一世代卡王等級的產品，相信使用者也樂意接受吧!


R9 285規格
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整體而言，AMD R9 285為採用28nm製程之GPU，採用單顆Tonga GPU系列的顯卡R9 285其核心引擎時脈最高可達918MHz，提供多達1,792組SP，記憶體頻寬則由280系列的384-bit調降為256-bit，採用 GDDR5 2GB顯示記憶體。記憶體運作頻率為1375MHz(等效5.5GHz)，頻寬最高可達176GB/s，供電部分需要外接2組PCI-E 6Pin，TDP為190W，也支援PCI-E 3.0傳輸介面技術的顯示卡，其實這也是採用AMD新的GCN架構(Graphic Core Next)，一樣有AMD ZeroCore Power 與 AMD Eyefinity 2.0 多螢幕輸出技術，R9 285在建議售價為$249(折合新台幣約7.5K)，，當然在提高顯示卡單卡效能的同時，以AMD目前相當追求顯示卡P/W值(效能/功耗)來說，R9 285透過硬體的調教，實際上表現確實越來越優異，並且透過 AMD ZeroCore Power技術將閒置模式壓至 3W 的超低功耗，之前GIGABYTE所發表採用WINDFORCE散熱設計系列的顯示卡一直備受好評，除了將GPU時脈從預設的918MHz超頻到973MHz獲得更好的效能表現外，這次R9 285一樣採用獨家WINDFORCE風之力雙風扇散熱系統，透過新的空氣導流設計與雙下吹式風扇加強散熱效果並有效的減低運作時的音量，以下就顯示卡部分作實際簡單測試。


顯示卡
GIGABYTE R9 285 2G顯卡本體
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GIGABYTE R9 285 2G顯示卡，就外觀而言可以看出屬於非公版設計。


輸出端子
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提供2個DVI、1個HDMI及1個DisplayPort介面，輸出介面未採用保護套處理，減少金手指氧化的可能性，是公版顯示卡常見的配置，協力廠出貨時應該會配置上，
R9 285一樣支援CrossFire技術，不過取消CF連接埠之配置，改由PCI-E進行CrossFire技術的畫面資料協同處理，就官方測試效能影響有限。


電源供應接口
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功耗設計為190W，所以需要2個6Pin PCI-E供電接口才能滿足供電需求。


TurboDuo風扇散熱及外觀視覺設計
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顯示卡採用佔用2SLOT散熱設計，2支8mm搭載HDT技術熱導管散熱器搭配2組10CM下吹式的風扇向顯示卡兩端將熱量送出，散熱方面一般而言具有相當壓制力。


顯卡背面
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整體用料相當不錯。


顯卡拆解
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熱導管散熱器
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顯示卡散熱器採用2支8mm HDT技術熱導管散熱器搭配2組10CM下吹式的風扇進行散熱，另外記憶體也使用導熱貼片與散熱器接觸或是供電區採用獨立的散熱片，增加散熱能力。


顯示卡用料及細節
顯示卡裸卡正面
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前端用料
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供電用料部分也是相當實在，顯示卡上採用了5+2相的供電設計。


後端用料
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GPU
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R9 285採用TSMC 28nm製程，產自台灣的優良產品。


電源管理
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採用ON(安森美)數位PWM控制晶片。


GDDR5
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採用ELPIDA GDDR5 8顆組成2G之容量。


效能實測
測試環境
CPU：Intel Core i7 4770K ES
RAM：Panram Light Sword DDR3 2400 4GX2(XPM Profile1@DDR3 2400)
MB：ASUS Maximus VII Ranger
VGA： GIGABYTE R9 285 2GB WINDFORCE
HD：Intel SSD 530 180GB(AHCI模式)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN8.1 X64


效能測試
AIDA GPGPU Benchmark
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CINBENCH R10 X64
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CINBENCH R15 X64
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3DMARK
3DMARK
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FIRE STRIKE EXTREME
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3DMARK 03
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3DMARK 06
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3DMARK VANTAGE
P模式
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3DMARK 11
P模式
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FURMARK、DirectComputeBenchmark、COMPUTE MARK、異形戰場、STALKER Call of Pripyat
FURMARK 1.13.0
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DirectComputeBenchmark
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COMPUTE MARK
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異形戰場 DX11 Benchmark
1920*1200
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STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
1920*1200
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STREET FIGHTER4、MHF Benchmark、BIO5、BIO6、DEVIL MAY CRY4
STREET FIGHTER4 Benchmark
1920*1200
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MHF Benchmark
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MHF Benchmark絆
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MHF Benchmark 3
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BIO5 Benchmark
DX9 1920*1200
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BIO5 Benchmark
DX10 1920*1200
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BIO6 Benchmark
1920*1200
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DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX9 1920*1200
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DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX10 1920*1200
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Final Fantasy XIV、Final Fantasy XIV ARELIM REBORN、PSO2、HEAVEN、Valley
Final Fantasy XIVBenchmark High
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Final Fantasy XIV ARELIM REBORNBenchmark
Maximum
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PSO2
最高畫質
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HEAVEN BENCHMARK 4.0
1920*1200 Tesselation Normal noAA
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Valley BENCHMARK 1.0
1920*1200 noAA
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Lost Planet 2、使命招喚、勇者鬥惡龍
Lost Planet 2 BenchmarkDX9 TESTA 1920*1200
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Lost Planet 2 BenchmarkDX9 TESTB 1920*1200
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Lost Planet 2 BenchmarkDX11 TESTA 1920*1200
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Lost Planet 2 BenchmarkDX11 TESTB 1920*1200
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使命招喚(最高畫質)
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勇者鬥惡龍(最高畫質)
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待機、燒機溫度及功耗測試
FURMARK 1.13.0
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GPU待機溫度約在39度左右，燒機最高溫度約在69度，均熱板散熱器設計，散熱方面算是符合產品訴求，有效發揮風之力，將GPU溫度控制的相當不錯!!


待機功耗
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整機AC端約在76.3W，扣除水冷系統功耗16W，整機AC端功耗約在60.3W。


整機功耗
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整機AC端約在274.4W，扣除水冷系統功耗，整機功耗約在258.4W左右，可以發現出待機時Zero Core POWER技術效果相當不錯。


結語
小結:目前市面上的R9 285應該都是非公版為主，GIGABYTE R9 285 2GB WINDFORCE採用雙6PIN電源設計以供電需求來說的穩定性相當夠，GPU預設超頻至975MHz經過測試軟體的驗證，整體效能無庸置疑，搭配的獨家WINDFORCE散熱系統表現也相當不錯，另外記憶體頻寬256bit記憶體搭載2G GDDR5記憶體容量的配置，算是相當充足，在目前的使用環境中特效全開VRAM應該都還夠用，以目前中高階遊戲需求來說應算足夠，此次R9 285在顯示卡中高階市場中，以目前台灣價格定位大約仍在一般大眾市場接受程度，約在8K有找價位左右，產品間的區隔相當明顯也擁有不錯的遊戲效能，屬於AMD在DX11.2的採用第3代GCN顯示技術的加強產品，再次發揮其競爭優勢，N家新世代GTX 9X0系列產品即將發表，期望讓中高階級的產品帶給A家相當程度的壓力，期待屆時價格區間能有所移動，讓使用者能有更多的選擇也能撿到更多的便宜，以上提供給各位參考。

XF-Staff 發表於 2014-9-17 03:32:23

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XF-Team 發表於 2014-9-17 07:46:21

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admin 發表於 2014-9-17 11:06:18

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