[XF] 進化水冷裝甲套件 型塑美聲頂規風格 ASUS ROG Maximus VII Formula 評測
Z97等9系列晶片組在2014年5月11日由Intel正式解禁發布了，雖然與原先8系列晶片組架構差距不算太大，畢竟這也是配合Haswell Refresh處理器主力晶片組產品，由於Intel Tick-Tock(新工藝/新架構交替發展策略)戰略發展的相當成功，新產品效能都能有著一定程度的推升，在市場上也穩定的領先對手，這次主力戰將為Z97系列晶片組是Intel新一代CPU(Haswell-Refresh)1150腳位在2014年晶片組主流&效能主力產品，Intel Refresh處理器其中的HD4K系列內建顯示功能也是相當令人期待，Z97身為搭配新一代Haswell Refresh處理器9系列晶片組主推的產品系列，提供1組M.2、6組SATA 6G、PCI-E 3.0，內建6組USB3.0，Z97一樣提供對Intel RST技術和Smart Response Technology技術的支援，近期應該可以看到由各大板卡廠針對不同等級的產品線所推出的主機板陸續上市搶佔先機，Z97也支援K系列CPU的倍頻調整功能，同樣支援內部整合顯示核心輸出以外(可開啟編解碼加速引擎)，也能完整提供調整倍頻的功能，滿足玩家在超頻方面的需求。
一直以來ASUS不斷的將使用者的意見納入，推出更具殺手級應用產品，每代新產品都有不同的創新技術及產品研發理念及出發點，感受到ASUS的MB研發每次都有突破，也慢慢的將玩家們反映的需求或是應該改進的地方適時導入主機板設計，讓使用者的使用體驗更棒，在玩家共和國產品定位更高階的Maximus VII Formula產品也在6月份國際電腦展上發表了，也確實增加了不少令人期待的新功能，積極推出以Intel Z97晶片組打造價位實在、規格、功能及用料都具競爭力的ATX主機板，支援INTEL LGA1150腳位Haswell Refresh CPU產品線，第一波推出的Z97主機板群Maximus VII Hero、Maximus VII Gene、Maximus VI Ranger(新型號)等。並持續推出Maximus VII Formula及Maximus VII Impact等第2波主機板產品，這次ROG產品系列也針對之前相當受到好評的SSD SECURE ERASE、ROG RAMDISK、SONIC RADARII等軟體加值技術予以強化，另外也推出新一代的軟硬體技術如KeyBot、LANGuard、SupremeFX、GAME FIRST III(ASUS自行研發)、SONIC SENSEAMP、SONIC SOUNDSTAGE、SONIC STUDIO等，整體介面更為簡潔直覺實用，透過軟硬體的搭配以期將Intel LGA1150腳位Haswell-Refresh CPU產品效能完美結合並完整發揮，因應第1代的Hero主機板獲得不錯的市場回響，再次推出新一代的Formula主機板，除了承襲原有的產品特色，並加以強化的MOS水冷頭、ROG Armor、mPCIe Combo III(提供M.2插槽，支援2260裝置，並提供10Gb/s頻寬)等設計，也新增了許多硬體設計(2組SATA Express)及軟體加值功能，確實是一張不容錯過的高階電競主機板，以下介紹ASUS在Z97晶片組的高階ATX ROG主機板產品Maximus VII Formula的效能及面貌。
主機板包裝及配件
外盒正面
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產品的設計外包裝，近期ASUS ROG產品線的一貫產品設計風格，給予玩家熱血風格設定，這次測試的版本是知名遊戲大作-看門狗的同捆限定版。
原廠技術特點
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採用Z97晶片組，支援22nm世代的Core i核心LGA1150腳位的i3/i5/i7的CPU，支援4K顯示輸出能力，另外也支援AMD CrossFireX 和 NVIDIA SLI技術，另外因應遊戲的年齡分類規範，也標註18禁，所以未滿18歲的使用者建議購買一般版就好了。
產品簡介
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有簡單的多國語言介紹，比較可惜是沒有繁體中文的介紹。
非盒裝出貨版
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目前通路上應該還買不到的產品，價位推估應該是跟上一代相近。
高階產品常見櫥窗式展示設計
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內頁技術特點介紹
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這次也針對之前相當受到好評的SSD SECURE ERASE、ROG RAMDISK、SONIC RADAR II等軟體加值技術予以強化，這次也將MOS水冷頭水道內增加散熱鰭片，讓水冷頭的熱交換效率更佳，有效降低MOS區的溫度，另外也推出新一代的軟硬體技術如KeyBot、LANGuard、SupremeFX 2014、Game First III、SONIC SENSEAMP、SONIC SOUNDSTAGE、SONIC STUDIO等技術特點作介紹。
透明櫥窗設計
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使用者可快速掌握產品的外觀。
外盒背面圖示產品支援相關技術
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圖示新一代的軟硬體技術如mPCIe Combo III、SATA Express、ROG Armor及Extreme Engine Digi+ III等功能。
開盒及主機板配件
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主機板相關配件分層包裝。
配件
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相當豐富的配件，計有同款版遊戲兌換卡1張、mPCIe Combo III子卡1組、WiFi天線1組、SATA排線8組、後檔板、說明書、SLI橋接排線、Q Connector、標籤貼紙及驅動光碟等。
主機板
主機板正面裝甲
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上一代導入的裝甲設計，適度讓產品質感有效提升，也讓產品的外觀及散熱設計更為優越。
裝甲及細節
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玩家共和國的逸品，當然要在產品細節上適當凸顯。
移除強化背板及前裝甲
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主機板正面
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這張定位在身為Z97高階的產品，提供3組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X、8X、4X@Gen2)、3組PCI-E 1X插槽供擴充使用，4DIMM雙通道DDR3、8CH的音效輸出、INTEL I218V Gigabit網路晶片、擁有不錯的散熱設計、除了音效採用ELNA製品長效電解電容外，均為黑金固態電容，整體用料部分CPU供電設計採用8相，MOS區加以散熱片抑制MOS負載時溫度，CPU端12V輸入使用8PIN，並提供6組風扇電源端子(支援PWM及DC模式調整)主機板上提供8組SATA3(6組原生，另外2組為asmedia ASM1061晶片提供)，此外整體配色採用黑紅配色做為搭配，產品質感還是相當不錯。
主機板背面
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主機板CPU底板使用金屬製防彎背板，MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固，MOS區背面也加上背板強化。
強化背板上的導熱膠
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也在背板上針對MOS易發熱區域貼有導熱膠加強散熱。
PCB SupremeFX Shielding 技術
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降低EMI，讓Audio訊號能夠更純淨，更能保留原始的品質。
主機板IO區
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如圖，有1組PS2鍵盤滑鼠共用端子(這次ROG系列，因應使用者需求都加回來了)、2組USB2.0、1組Gb級網路、6組USB3.0、光纖輸出端子、BIOS Flash Back及音效輸出端子(鍍金處理)。視訊輸出端子有DVI、HDMI及D-SUB各1組。
CPU附近用料
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屬於8相設計的電源供應配置，主機板採用長效黑金固態電容，MOS區也加上風水冷兩用設計水冷頭(散熱片)加強散熱(風冷不錯，搭配水冷系統使用效益更佳)，CPU側 12V採用8PIN輸入及1組CPU PWM風扇端子。支援4DIMM的DDR3模組，電源採24PIN輸入。
外觀處理部分將扣具黑化，PCB也採用消光黑設計，讓整體質感更為提升。
主機板介面卡區
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提供3組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X@Gen3、8X@Gen3、4X@Gen2)及3組PCI-E 1X@Gen2插槽供擴充使用，這樣配置對ATX主機板使用者來說屬於常見也夠用的設計，插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫。PCH散熱片質感相當不錯，也藉由加大散熱片的面積，強化主機板上熱源的控制能力。
PCI-E 1X插槽也開有缺口針對挖礦機需求，傳輸頻寬無需太高，整張主機板可以安裝多達6張的單SLOT介面卡。
IO裝置區
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提供2組SATA Express(1組合併Z97原生2組SATA，另1組為ASM106E晶片提供，也可拆分成為2組SATA裝置)，6組SATA 6G(4組原生，另外2組為asmedia ASM1061晶片提供)、內部提供1組USB3.0 19Pin內接擴充埠，總計USB3.0有8組，2.0有6組)可擴充至14組、Clear CMOS開關、SONIC SOUNDSTAGE、KeyBot控制開關及面板前置端子亦放置於本區。
開關區
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除了提供電源啟動、RESET開關、Keybot控制開關、Mem OK、DEBUG LED等。
mPCIe Combo III子卡安裝位置
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MOS水冷頭及PCH散熱片
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MOS水冷頭水道設計
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MOS水冷頭採用標準G1/4\"牙規
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使用者可以自行換裝2、3及4分口徑的水冷接頭。
主機板上控制晶片及擴充子卡
Z97晶片
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供電設計
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採用自家的Digi+ VRM 控制晶片，MOSFET採用TI 87350D，CPU部分屬於8相設計的電源供應配置，也是屬於新一代進化版數位供電設計，針對效能、節能、數位供電、系統散熱及應用程式做同步優化的技術。
視訊控制晶片
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採用asmedia ASM1442K製品。
網路晶片
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網路晶片採用Intel新推出的1 Gbps級網路晶片I218V控制晶片，實測優異的傳輸效能，是ASUS持續使用的原因。
PCI-E 3.0頻寬管理晶片
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採用asmedia ASM1480控制晶片。
環控晶片及SATA Express控制晶片
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環控晶片採用nuvoTon製品，SATA Express控制晶片採用asmedia ASM106SE，提供1組SATA Express(亦可支援2組SATA裝置)。
USB3.0控制晶片
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採用asmedia ASM1042AE控制晶片。
SATA 6G控制晶片
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採用asmedia ASM1061控制晶片。
ROG控制晶片及Keybot控制晶片
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主要提供ROG特有的硬體管理功能，另外Keybot晶片提供讓使用者僅需使用簡易的USB鍵盤就能輕鬆擁有電競鍵盤的功能。
SupremeFX 2014 音效
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控制晶片採用REALTEK ALC1150，採用專業音效等級ELNA白金等級及WIMA電解電容及EMI防護罩，並使用Cirrus Logic CS4398 DAC控制晶片，噪訊比高達120dB SNR，OP控制晶片採用TI LM4562，提供SONIC SENSEAMP技術，可主動偵測使用者耳機阻抗，調整較適合使用者耳機的輸出。
DAC控制晶片
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使用Cirrus Logic CS4398 DAC控制晶片，噪訊比高達120dB SNR。
mPCIe Combo III子卡
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802.11ac無線網路卡+Bluetooth V4.0
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採用M.2插槽(也稱NGFF)
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下一世代小型裝置主推的高速傳輸介面，M7F mPCIe Combo III子卡支援2260長度的裝置。
裝置於主機板上
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效能測試
測試環境
CPU：Intel Core i7 4770K ES
RAM：Kingston HyperX Predator 2800 8G Kit@DDR3 2400 CL11-13-13-32
MB：ASUS Maximus VII Formula
VGA：AMD R9 290X 4G
HD：KINGMAX SME35 Xvalue 240GB(AHCI模式)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU 水冷，GPU空冷
作業系統:WIN8.1 X64
效能測試結果
CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試
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Fritz Chess Benchmark、Nuclearus
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MaxxPI&MaxxPIM2M
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MaxxMIPS及MaxxFLOPS
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AIDA記憶體頻寬
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HWiNFO
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WinRAR基準測試
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CINBENCH R10 X64
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CINBENCH R11.5 X64
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CINBENCH R15 X64
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PCMARK 8
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PCMARK 7
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3DMARK
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3DMARK 03
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3DMARK 06
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3DMARK VANTAGE
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3DMARK 11
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FURMARK 1.13.0
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DirectComputeBenchmark
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COMPUTE MARK
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異形戰場 DX11 Benchmark
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STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
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Final Fantasy XIV ARELIM REBORNBenchmark
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勇者鬥惡龍
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結語
小結:
這張Maximus VII Formula主打是高階ATX主機板市場，功能相當完整且強悍，具有Z97的原生M.2(透過mPCIe Combo III子卡提供)、RAID、SATA6G、USB3.0功能，另外也增加2組SATA Express連接埠，效能也是相當出色，整體硬體及功能已能基本滿足玩家及電競愛好者的需求，ASUS在這幾年的依樣在新平台推出時，也創新導入許多優質的新技術，那Z97呢?!透過上面的內容可以發現，這次將主流產品功能作提升，例如提升至新一代的智慧數位電源可發揮節能及效率的之效用、整體用料再升級，ROG主機板部分，屬於Formula特有的ROG裝甲及水冷設計，再次推出新1代的Formula系列-Maximus VII Formula，讓喜歡ROG產品的使用者可以持續使用最新軟硬體技術開發的主機板產品，除了平台硬體規格不落人後外，並持續強化用料，此外這次也針對之前相當受到好評的SSD SECURE ERASE、ROG RAMDISK、SONIC RADARII等軟體加值技術予以強化，另外也推出新一代的軟硬體技術如KeyBot、LANGuard、SupremeFX、GAME FIRST III(ASUS自行研發)、SONIC SENSEAMP、SONIC SOUNDSTAGE、SONIC STUDIO等，整體介面更為簡潔直覺實用，ASUS加入工作團隊努力研發後的技術，相信推出後能獲得更多使用者的迴響，以上簡單測試提供給有興趣的使用者參考!!
來源: 進化水冷裝甲套件 型塑美聲頂規風格 ASUS ROG Maximus VII Formula 評測
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