GIGABYTE TECH TOUR 2014：全新水冷與AORUS電競周邊
過去技嘉常利用TECH TOUR活動發表新品，除了主力的主機板、顯示卡外，還包括滑鼠鍵盤、筆電在內的多種產品。今年的TECHTOUR則比較不一樣的是，會中除了介紹自家的新散熱設計外，更大力的介紹旗下子品牌AORUS的產品。從電競產品佔多數的情況來看，這場活動一定程度上貼切今年的主題「Game On」。
不過進到會場後，注意到的是技嘉與子品牌AORUS各擅勝場的感覺。甚至AORUS在主題上更比起技嘉要來得符合「Game On」這個印象。這點或許考慮到Computex將近，許多關鍵產品並未在此時一一展示，也可能是因為有NDA的關係，部分產品不適合在這個場合中出現。不管如何，難得在GIGABYTE的活動中看到的產品不完全是掛GIGABYTE招牌的產品，雖然意外，但回頭想想，畢竟也算是同一個集團的子品牌，算起來也是一家人，儘管有些許違和感，卻也沒有太令人在意。
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▲會場選在華山藝文中心的Deja Vu音樂魔幻餐廳。
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▲會中展出技嘉的諸多產品。
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▲右邊的筆電是GIGABYTE P35W，外觀輕盈，厚度相當纖薄，其中更具備強力的GPU，是一款相當便於攜帶的電競筆電。
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▲GIGABYTE Aivia Osmium鍵盤。
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▲裸測架內的元件有技嘉的G1.Sniper Z5主機板，技嘉的顯示卡GV-NTITANBLKGHZ-6GD-B。
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▲技嘉的「風之力」顯示卡散熱器。常見於技嘉出品的旗艦顯卡上。
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▲「風之力」的背面。
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▲「風之力」直立起來可看到「WINDFORCE」字樣。
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▲圖中的耳麥為AORUS THUNDER H5，擁有虛擬7.1聲道的電競耳機。
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▲AORUS THUNDER H5配置一個觸控式的控制面板，並具備發光機能，就算是摸黑玩Game也能迅速進行音量等控制。
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▲在AORUS THUNDER H5右方的筆電為AORUS X7，厚度僅2.29公分，重約2.9公斤的17吋電競筆電。
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▲眼前的機殼應該是近10年前推出的GIGABYTE 3D AURORA機殼，不過重點不在這裡，抬頭看一下上面……
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▲……就會發現3D AURORA機頂有個又黑又長的怪怪東西給佔據了。
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▲定睛一看，他還有個面板跟旋紐，底下還看到「WATERFORCE」字樣，從這麼拉風的設計與龐大的體型來看，應該是個很屌的散熱套件。而且跟「WINDFORCE」是同宗兄弟。
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▲大傢WATERFORCE打開上蓋可以看到三個大風扇，看來八九不離十，是個大冷排。
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▲AORUS的易拉展就在旁邊，Logo看起來相當的帥。
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▲想必這個滑鼠與OSD應該是一組的，大概是GIGABYTE Aivia Uranium。
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▲OSD與滑鼠分離，因此可以獨立觀看顯示的數據。
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▲攤位遙望，辦這一桌實在是太豐盛了。
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▲旁邊有人圍著AORUS的工作人員拍照，THUNDER H5帶頭上，手上的鍵盤AORUS THUNDER K7為九宮格數字鍵可分離設計。
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▲會場雖然不小，但佔地為長方形，左右兩側分別為餐廳吧台與展示區塊，人來人往顯得頗為擁擠。
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▲簡報一開始先提到為什麼主題放在電競上，少不了許多關於電競市場蓬勃發展之類的說法。
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▲目前貴為台灣電競協會理事長施文彬大哥也到場致詞。
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▲首先介紹的是散熱系統（咦，居然不是板卡？）
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▲▲▲風冷有噪音的毛病，組裝水冷又有時間成本的消耗，手工打造也擔心失誤造成零組件人為毀損。
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▲套裝水冷是目前最好的方案，因此有了「水之力WATERFORCE」。
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▲水之力專為3-Way SLI環境打造。企圖解決多卡串連時出現的散熱問題。
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▲▲抑制能力與噪音控制都有良好的表現。
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▲面板可即時監控。
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▲▲GPU均溫調整模式與全手動調整模式可以更靈活的調整顯示卡的散熱能力。
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▲▲▲安裝上相對簡便許多。畢竟水冷排是趴在機殼頂部進行散熱，內部的管線牽引相信複雜度也會降低不少。
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▲水冷講完換空冷，搬出了自家強悍的「風之力」。
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▲從「超越水冷的空冷」這個標題就可以看出這家公司的散熱部門顯然也有派系……（誤）
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▲當然除了口號以外，實力自然也是風之力的重點，優異的解熱能力讓它獲得相當好的口碑。
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▲而顯示卡的厚度也是安裝多卡系統的重點。當顯卡散熱器厚度在3個PCI Slots時，對於多卡安裝相當不利，這是因為ATX規範僅設計7個PCI擴充槽，雖然現在都已經是PCI-E介面，但數量仍然是固定的。要安裝3張顯示卡，顯示卡的厚度一定要在2 PCI Slots內才行。
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▲獨家的三角夾片散熱技術也有增加散熱面積，加強效能的作用。
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▲扇葉設計也有玄機。
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▲風扇內側出現的小小突起造就了許多溝槽，將風帶入內側，加大進風量，不讓風扇內側變成無風帶。
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▲▲▲▲鰭片的設計是為了加大冷空氣的接觸面積，藉以達到更好的散熱效果，不過鰭片增加後反而讓鰭片間距過短，讓風阻增加，為了防止這個狀況，加入高低設計，讓風進得來又能夠導入到更多的縫隙中散熱，有效達成增加散熱面積並控制溫度上升。
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▲複合式熱導管則是透過燒結銅粉與溝槽結構的結合，讓兩者的優勢加乘，造就更好的導熱效能。
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▲實測結果能給出一個滿意的成績。
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▲解熱的效率也會影響效能表現，當運作溫度過高時，時脈會降低以控制溫度下滑，但效能也會受到影響，若溫度壓低，時脈就不會瞬降影響效能。
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▲接下來看到AORUS產品。
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▲首先是很長的品牌故事。
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▲先從筆電 AORUS X7 說起。
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▲在採用SLI技術的筆電中，最輕也最薄的一台筆電。（筆者忽然有興趣了…）
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▲想不到能在這麼薄的機身內做SLI，實在很佩服這個膽識與技術實力。不過這樣一來應該毫無續航力可言吧……
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▲規格一覽。
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▲NVIDIA GTX 765M SLI 讓X7的繪圖實力相當驚人。
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▲X7的厚度僅有22.9mm，體重更是壓在3公斤以下，以17吋筆電來說實在相當輕。
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▲雙風扇散熱、三種風扇模式、四個通風口，五個熱導管。
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▲可用性不錯的巨集鍵。
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▲Full HD 寬螢幕，8ms反應速度。色彩表現也可圈可點。
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▲支援NVIDIA Vision Surround，多螢幕遊戲也能一把抓。
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▲儲存系統自然是採用RAID技術加速來確保性能表現。
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▲記憶體可安插4個SO-DIMM，最高32GB。
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▲網卡的Killer晶片相信不用說，大家都知道這家產品的低延遲特色。
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▲音效表現也經過仔細調校。
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▲系統控制與管理也有專用的介面可使用。
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▲接著是可以分離的K7。
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▲有四種模式可以變形。
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▲標準模式自然就是一般常見的樣子。
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▲鍵盤本身可以分成這三部分。
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▲彼此以金屬接點相連，並帶有磁力吸附作用。
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▲連結方式如上。
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▲遊戲模式就是先拆開來。
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▲左右邊對調後……
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▲合體～～(筆者想起了蓋特機器人………）
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▲左邊的數字鍵很多玩家都嫌他礙眼，因此有的人特別偏愛少了右邊九宮格數字鍵區的80%鍵盤或更短的60%鍵盤（省去編輯區）但如果數字區可以自己安排配搭，也不失是一個好的方案。
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▲具備2米 USB接線連接電腦。
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▲▲比賽中，隔在鍵盤與滑鼠間的數字區頗為礙手，為了操控方便，許多人會選擇80%鍵盤來拉近兩者距離，像K7這樣可以靈活調整的鍵盤就可以卸下數字區「變」成80%鍵盤。
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▲▲▲▲▲接下來是巨集功能，巨集除了可以透過鍵盤設定，也可以交給數字區觸發。搭配相當靈活。
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▲採用CHERRY紅軸，全區不衝突。
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▲耐磨鍵帽與滾輪式音控、燈控。
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▲接著介紹的M7，是隻按鍵數相當多的MMO電競鼠。
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▲過多的按鍵使得玩家相當困擾，尤其是多數按鍵配置採用撥話鍵盤式配置，用起來不夠直覺。
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▲M7在這方面考量了人體工學設計，將按鍵重新打散編排，讓手指負擔減輕。
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▲外觀流線，甚至還具備車頭燈設計等跑車元素。
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▲嘗試採用透視引擎手法，增加產品的酷炫程度。
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▲巨集按鍵多達16個，有利於MMO玩家編排巨集用。
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▲側邊鍵對應數字鍵，這點雖然不算少見，但也算是一種特色。
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▲具備8200dpi解析度。對於大螢幕玩家相信能十分滿足其效能。
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▲最後是耳麥Thunder H5。
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▲虛擬7.1聲道技術。
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▲傾斜式發音單體。
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▲具備發光與觸控機能的中控設備。
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▲可伸縮收納的指向性麥克風。
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▲人體工學耳罩。
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▲抽拉式麥克風與折疊式耳麥設計。
整場活動下來，對於AORUS的新產品有了不少瞭解，令人有點在意的是技嘉自己的產品卻只提到散熱的部分，其他的多半僅止於靜態展示，令人不禁覺得雖然同是一家人，但AORUS的報告長度遠比GIGABYTE還來得長。有關GIGABYTE的核心產品如主機板、顯示卡也幾乎沒有看見特別的產品，或許由於這個時間點敏感，除了Z97的NDA以外，Computex也將在兩個月後舉辦的關係。不過除了顯卡的散熱與大型水冷系統以外沒有其他的技嘉產品，頗讓人有些玩味。
AORUS作為一個子品牌來說，電競色彩相當濃厚，旗下產品線也相當完整，從鍵盤、滑鼠、耳麥到筆電，可說是面面俱到，筆電X7的規格與重量規格也讓人眼睛一亮。或許這會是與其他品牌競爭的一大利器。雖然有點反客為主的印象，卻交出了一份相當不錯的成績來。未來的產品開發與表現著實令人期待。 這是夯物不得不回文支持！！ :victory:... 噓，低調。 :D... 太正點啦 學習了，不錯，講的太有道理了 好文必須得頂起。好文肯定要回文 :lol 好文分享~~ 看完文章不回文對不起自己，幫忙頂一下~~
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