[XF]Thermaltake 新機殼 Core V71，美觀透明櫥窗與勁冷散熱設計
Thermaltake前陣子推出了新機殼 Core V71，這款機殼迎合時下流行的水冷套件，擁有可以安裝大水冷排的優勢，也為了讓玩家能大秀自己的配備，也做出超大面積透明側板，足以讓玩家能享受到改裝的樂趣以及欣賞配備的快感。Core V71除了支援ATX主機板外，也可支援更大的E-ATX主機板，擴充性十分充足，是一款相當寬敞，足以容納相當多零組件的塔形機殼。
Core V71因為高大，所帶來的優點與缺點就是擴充性大，但是有點佔地方。售價上雖然台灣尚未開賣，但國外價格約新台幣5,000元至6,000元左右。寬敞之餘也不顯得太過昂貴，不過對於預算本身就比較受限的人來說，這款機殼實在不太好下手。
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▲照片上或許難以感受，但是實際上機殼相當高大，內容量也相當的豪氣。
硬碟的部分採用模組設計，因此拆裝上可以節省一些功夫。而整個模組也是可拆卸設計，可以藉此換取最大空間以利散熱，不過就算儲存模組區域拆光光，機殼的下方還是保有數個硬碟的安裝區域，基本的需求也是不必擔心的。整體來說，Core V71可安裝2個5.25吋裝置，8個3.5吋裝置，擴充能力可說是十成十足。
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▲2個5.25吋空間可供安裝。
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▲前置面板移到了機殼頂部。
優質散熱，20公分風扇與42公分冷排隨便買
散熱是這款機殼最重視的部分，首先就可以看到頂部與前方都有著沖網孔設計。雖然這樣進氣量有能力變得更大，但相對來說進塵量也較為高。不過Thermaltake這方面設想周到，空氣濾網可說是到處都是，只要有機會進氣的地方幾乎都看得到空氣濾網，防護能力也是相當不錯。而且由於體積寬大，水冷排安裝也更不受限，就算是大如42cm水冷排，Core V71也是輕鬆吃下，毫不費力。
機殼上方留有12公分、14公分與20公分風扇三種鎖孔，鎖孔呈現條狀，玩家未必得要將風扇固定在同個地方，可以視個人需求來變更。讓改裝更有彈性。一般來說，20公分風扇速度慢，安靜但風壓較小，12或14公分風壓較強，聲音稍高但還是能壓制大多數的風切音。而Core V71的條狀鎖孔設計可以讓玩家自由發揮風扇位置。12公分最多可以放下3個，20公分扇為2個，也能安裝42cm冷排。不管是哪一種規格，都能帶給機殼良好的散熱，且機殼前方、頂部、底部均配有大面積的空氣濾網，有效散熱之餘也能讓機殼入塵減少，可說是專為玩家考慮的一項重點。
機殼下方也留有不少進氣孔位進行散熱，玩家可以裝設風扇，來大幅提升帶入冷空氣的效果，下方進氣，上方排出，順著熱對流的方式將熱度散出，也是個很好的風道規劃概念。
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▲前面板沖網孔設計加上蜂巢式進風口，令人在意進塵問題。
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▲特寫中可以看出沖網孔設計。
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▲背面一覽，注意PCI檔板有8片，電源為下置式。附有12公分排風風扇一組。
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▲頂部可安裝三種尺寸規格的風扇，而風扇的鎖孔採用條狀，可讓玩家自由發揮安裝位置。
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▲20公分風扇相當安靜，只不過風壓較弱。
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▲洞洞較多的機殼都需要內襯空氣濾網來抵擋灰塵入侵，以免影響零組件運作穩定性。
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▲機頂、機底等多處均有空氣濾網設置，不怕吸入冷空氣以外的雜物。
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▲後方的12公分風扇設置處，也可看出兩種鎖孔的規格。
模組可拆卸，全機清空裝雙42cm水冷排
機殼內部的設置已經幾近完美，但玩家不可能滿足於現況。總會有特別的需求需要解決。與其等到需求發生了再來產出答案，不如從根本產生可解決問題的方案。Core V71除了外面的框架以外，裡面許多元件都可以自己安排。想把硬碟架拆了裝其他東西，像是42cm水冷排，可以。拆下來吧。別怕硬碟沒地方裝。後背板還有個硬碟拖盤吊掛空間，同樣能夠安全而牢靠的置放裝置。水冷玩家想直接觀察是否漏液，別麻煩，側板有大開窗，可以讓你直接見到內部構造，想觀察漏液不用辛苦搬出機器拆開檢查。就算需要維修零組件，側板的設計採用軸承設計而非一般的卡榫設計，不需要大力推開或拍開才能拆開。螺絲更是不擔心遺失，轉開螺絲拆開側板時，螺絲不會與側板輕易分離，讓玩家裝回機殼還是能找到側板螺絲。可說是相當便利的功能。
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▲側板為大開窗式的透明側板，機殼內部一覽無遺。
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▲側板開啟方式便利，不需要暴力攻擊就可以平和的開啟。
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▲前方的硬碟模組可以隨心所欲擺設，也可以全數拆卸。
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▲機殼內擺設可隨意調整，藉此營造更便利的空間配置。
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▲右側面還有兩個區塊可供硬碟吊掛。
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▲電源毫無疑問是下置的方式。電源風扇可下置（下方進氣）或上置（上方進氣）
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▲電源位置附有減震用的橡膠，讓電源風扇更加安靜無聲。可調式支架更是能適應各種長度的電源供應器。
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▲右側面（主機板底側）可以看到許多整線孔，就連MicroATX也能兼顧。
結論：洞多有濾網接著，風扇不夠就多來幾個
整體來說，幾乎是沒有太多缺點。要說的話有幾點可供參考。其一是透明側板面積相當大，容易沾到指紋髒污，雖然不影響正常使用，但觀賞起來就是不太愉快。其二是搬運上不太稱手，缺少抓握處，整機安裝後需要搬運時，多少會顯得不便。尤其Core V71本身可裝8個3.5吋硬碟，基本上全部裝滿後重量上並不算輕，若需要移動或是搬遷，這樣的體積與重量都會讓人有些吃力。但這畢竟是大型機殼的宿命所在，不單只是Core V71才有的問題。如果有興趣玩大殼，這方面的困擾想必也可以透過日常鍛鍊來彌補的吧。
或許有人會有所疑問，到處都是洞的機殼幾乎沒有風道設定可言。筆者所知的許多知名機殼都有自己的風道設計，基本的前進後出，下進上出都是機殼設計必然遵守的定律。Core V71由於全模組化的特性，風道的安排變成不是取決於原廠，而是讓玩家自己來設計。從預設的風扇擺設來看，機殼前方的風扇進氣為硬碟裝置散熱，後方雖然有個12公分風扇排風，但是面積比起頂部的20公分風扇要少得多。更何況頂部與前方都可安裝2個20公分風扇，可以說基本概念是前進上出。洞洞的分布在前方與頂部，以及底部的位置，後方大致上沒有太多餘的孔位。
根據正壓差的理論，進風大於排風時，機殼內空氣壓力比起外面較大，可有效的抵擋外在的侵入物，也就是灰塵。Tt Core V71並未特別考量到壓差，就算從正壓差變成負壓差，也還有濾網進行攔截。往好處想是只要考慮到散熱就好，往壞處想，濾網再好，也不是百分之百擋下所有灰塵。灰塵並不會因為風從哪裡流動就只會往哪裡聚集，灰塵是只要有空氣流動就能到處入侵的產物。不過換個方式說，Core V71上的濾網幾乎遍及所有可能堆積灰塵的部分，特別是前方進氣處更是全面防護了整片面積，若還要說有什麼在意的地方，也稍嫌多心了。
Core V71特別適合擁有重裝備的玩家。CPU與顯卡都要超頻，或者顯卡太過頂級因而風扇較大聲，甚至是風扇考量到噪音問題轉小，但顯卡本身熱度變高，因此需要強大的水冷系統壓制的情況。對這些玩家來說，一擲千金已經是看也不看一眼，花個數千元買大殼更是理所當然。而Core V71更是支援EATX規格主機板，相信能滿足玩家追求極致的需求。一方面，也適合作為個人工作站主機所用的機殼，一來硬碟空間充足，可安裝多顆硬碟，大型主機板與Server級處理器，更可加上水冷裝置進行散熱，不管是科學運算還是3D建模，都需要強勁的硬體才好工作，這時候Core V71就能擔任一個很好的機殼，容納所有的裝置。
圍觀 圍觀 沙發在哪里！！！ 路過，支持一下啦 純粹路過，沒任何興趣，支持XF回復一下 看帖要回，回帖才健康，在踩踩，樓主辛苦了！ 感謝分享，可以好好參考！！！ 為了看更多好文支持一下！ 好文不推對不起自己~ very good 好內容。。。 作者呀，，，您太有才了。。。
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