HEC WIN DX無限385W模組化電源供應器簡介及測試
外盒包裝，在電源產品中顯少以人物作為封面主題，感覺相當另類，其文字敘述強調模組化設計、三年保固及投保產品責任險。包裝盒背面，以中文說明產品特性、輸入及輸出規格表，從輸入規格表可以看到此顆電源僅接受交流115V輸入，最大輸出為385W。
外盒側面，印上各類接頭名稱及圖片。
另外一側面，標示此款電源內各類模組化線材數目及接頭數量。
包裝內容一覽，電源本體放置於不織布套中，避免刮傷，其他還有裝線材的黑色紙盒、魔鬼沾束線帶、保證卡以及說明"紙"一份(為何叫紙?因為只有一張)
黑色紙盒內裝了所有的模組化線材，安規電源線及固定螺絲。
電源本體，外殼採黑色平光烤漆處理，不過鋼材厚度比起其他品牌電源稍微薄一些。
後方散熱孔，採蜂巢狀六角形孔洞網狀設計，電源開關及交流輸入插座也設置於此處。
中央有HEC商標的銀色風扇護網下為12公分散熱風扇，帶動電源供應器散熱氣流。
模組化線材輸出接頭，針對PCIE、SATA、4P模組化線路使用不同形式的接頭，可避免誤插。
輸出規格標籤，上方印上此顆電源輸出規格，不過這裡的AC INPUT居然多出交流230V的選項，與外盒標示僅115V有出入。
主要電源接頭直接自電源供應器內接出，提供ATX 20+4P接頭及ATX12V 4P接頭各一，線路本身採隔離網包覆處理。
PCIE顯示卡獨立電源線及SATA裝置電源線各一條，提供一個PCIE 6P電源接頭及兩個直角刺破型SATA電源接頭，同樣採隔離網全段包覆。
週邊裝置電源接頭，三組線路提供6個大4P及2個小4P，大4P並無省力易拔設計，整條線路也使用隔離網包覆。
將所有模組化連接線插上電源供應器的樣子。
內部結構圖，因為電源內部有預留被動PFC扼流圈的安裝位置，看起來有些空曠。
散熱風扇型號為DFS122512M 12V 0.23A 12公分油封軸承風扇，推測應為永林興製造。
交流輸出插座，後方焊點均以熱縮套管包覆，可避免意外短路情形，並使用雙刀電源開關，可同時切斷交流L及N的連接。
主電路板上的EMI濾波電路，隔絕/過濾電力線上的雜訊成份，輸入端保險絲採直立安裝，外包熱縮套管加強絕緣。
一次側採用單晶順向式電路拓墣，其控制器採用UC3843B。
圖中兩電容間的紅色跳線，原本應為選擇輸入115V/230V的倍壓/全波整流切換開關，此電源使用跳線直接採用倍壓整流模式，也就是交流輸入電壓僅接受115V輸入，230V輸入不可。
採用兩顆Teapo 200V 680uF 85度電解電容，作為輸入交流倍壓整流濾波使用。
主要功率變壓器(左)及輔助電源電路變壓器(右)，負責一次與二次間電能轉移。
二次側整流濾波輸出電路，將變壓器二次側各繞組輸出經整流、濾波及調整後，便為電腦所需之各路直流電壓。
內部12V迴路透過分流器分配為12V1及12V2，分流確實。
模組化輸出插座電路板正面，這裡12V同樣也分為兩路，讓PCIE與週邊裝置使用不同的12V迴路。
電源管理使用Weltrend WT751002電源管理IC，除接受PS-ON信號控制及產生PG信號外，並進行各路輸出監控，於輸出短路或電壓異常時切斷輸出，避免裝置損壞。
二次側電解電容主要採用Teapo(智寶電子)的105度電解電容，週邊電路的小電容也可以見到Teapo的產品。
接下來便是上機測試。
樣本系統硬體配備：
處理器：Intel Xeon S604 3.4G * 2
主機板：艾威DH800 Server board(875P + 6300ESB)
記憶體：創見1GB DDR400 TCCC * 2
顯示卡：ATI 9800XT 256M AGP
硬碟機：Seagate Cheetah 36G * 2、WD 80G* 2
其他：風扇8個(12公分5個、9公分1個、8公分2個)，直流水冷幫浦1個。
測試配備：
SANWA PC5000數位電表，以PC-LINK軟體跟電腦連線紀錄電壓歷程。
IDRC CP-230多功能交流功率測量器，測試待測電源供應器交流輸入電壓(V)、電流(A)以及實功率(W)，透過電壓及電流求出總功率(VA)，並計算功率因數(PF)。
PROVA CM-01交直流勾表，測試樣本系統各路直流電流，求出耗用功率。
測試項目：
1.未開機前樣本系統待機交流輸入功率，此時樣本系統待命耗用功率為1.5W。
2.開機進入作業系統後五分鐘，量測樣本系統輸入交流功率以及從主機板測試點量測各路電壓數值，此時樣本系統各裝置耗用功率為187W。
3.以Everest Ultimate系統穩定性，勾選所有裝置測試，運行十分鐘，量測樣本系統最高交流輸入功率，並從主機板測試點量測各路電壓，紀錄各路電壓變化圖表，此時樣本系統各裝置耗用功率為295W。
以電表量測各路電壓及效率結果如下表：
3.3V電壓紀錄圖：
5V電壓紀錄圖：
週邊裝置12V電壓紀錄圖：
處理器12V電壓紀錄圖：
結論：
效率方面，於187W下輸出，其效率僅有74%；在295W輸出下，效率些微上升至75%。因此電源並未搭載主動PFC電路，功率因數維持於0.65~0.69間。
輸出水準方面，3.3V在測試中產生9mV的壓降，測試中還算平穩；5V提升達18mV，測試中電壓變動頻繁；週邊裝置12V在測試中電壓下降90mV，處理器12V迴路上壓降幅度達145mV，測試過程中電壓跳動雖頻繁，不過幅度並未超過20mV。
噪音方面，待機下風扇運轉速度不高，噪音量尚可，不過當加上負載後，可以感覺到風扇明顯進行加速，此時風聲會逐漸增大。
溫度方面，因轉換效率偏低，在相同瓦數下輸出，其廢熱產生量較多，靠近電路板的背面外殼處可明顯感覺到溫升，同時後方排出的氣流也較溫熱。
優點：
1.模組化設計，增加線路使用上的彈性。
2.交流輸入端二次絕緣處理良好。
缺點：
1.關於輸入電壓，此電源僅支援115V，但電源上標籤與外盒標示不符，恐有誤導消費者之虞。
2.轉換效率偏低，輸出電壓安定性有待加強。
報告完畢，謝謝收看。
非常專業的敘述與講解~對POWER又增進不少選購上的便利~謝謝分享 小瓦數也用模組化了，只是非主動PFC的轉換效率差... 狼大真是電源達人阿 每個POWER看到他都要跑了 免得被脫光光 :)... 原帖由 superandylin 於 2008-8-29 22:13 發表 https://www.xfastest.com/images/common/back.gif
狼大真是電源達人阿 每個POWER看到他都要跑了 免得被脫光光 :)...
其時碰到啥3C都想脫光光耶(誤):)... :)... 不知價錢如何@@
我是看到正妹就想把她脫光光
XD 現在連400W以下都有模組化啦~:kiss:...
真是孤陋寡聞了:$..
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