HIRECA COM-G52 高導熱接著劑(導熱AB膠)
最近幫家裡主機做更換主機板,但是MOS區域沒有散熱片加強散熱怕會因為高負載時溫度過高,原廠若沒有留有固定孔位的話,要加裝散熱片怕也是不易,這時高導熱接著劑(導熱AB膠)就是您的好幫手,可以輕鬆讓使用者將散熱片固定於MOS上,強化MOS的散熱能力,進而增進系統穩定性。外包裝
外包裝背面
具有以下幾個特性適合改裝使用,室溫固化,高絕緣性,難燃等級,20分鐘表面乾,熱傳導性在完全固化狀況下可以達到4.22 W/m.K。
硬化條件:表面硬化: 5hr / 25度C , 6.5hr / 20度C,完全硬化 :靜置24hr。
廣告位,,坐下看看 噓,低調。 看帖回帖是美德!:lol 路過,支持一下啦 元芳你怎麼看? 路過的幫頂 佔位編輯。。廣告位出租~~~ 鄙視樓下的頂帖沒我快,哈哈 佩服佩服!好文一則!
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