Lian-li PC-Q33 - 敞篷車掀背ITX機殼
Lian-li PC-Q33 - 敞篷車掀背ITX機殼從去年就開始與聯力溝通, 需要兩種型態的ITX機殼.
第一種是極小化. 電源採用Pico Power, 然後主板直接內顯輸出. 挑戰立人Q6i. 超迷你型便當盒.
不過關鍵卡在Pico Power有專利, 所以這部份可能較難會有便當盒式的機殼產出.
第二種就是可以插顯示卡, 然後採用標準電源, 不要光碟機的ITX配置機殼.(因為SFX Power實在不好買)
終於在最近, 聯力有了新的設計, PC-Q33. 小弟當然是絕對要弄到這機殼來分享的!
來吧, Lian-li PC-Q33. 黑銀兩色可選. 因為我準備拿來搭配ASUS Maximus VI Impact, 所以選黑色!
尺寸為 229 x 328 x 240 mm (W/H/D), 採用標準電源, 可上塔型散熱器, 22cm以內的顯示卡!
左邊是三個月前從大陸買回來的Jonsbo U2, 右邊是新購入的PC-Q33.
開箱! 四個角落採用寶利龍包覆.
保護的挺好. 使用說明書夾在裡面.
多國語言使用說明.
來看一下繁中版本的說明書吧. 基本上兩顆螺絲即可掀背.
背面是機殼內部可以選擇要安裝3.5" or 2.5" 的裝置.
PC-Q33 本體, 正面採用的也是素面再帶上Lian-li 名牌.
翻至機殼背面, 底部是標準電源空間, 上方主機板採用水平式擺設. 再上方是12cm Fan.
機殼的底部採用腳墊設計.
特寫一下. 小弟裝過很多機殼, 只有聯力的腳墊弄的最扎實. 不會輕易晃動.
打開側版, 現在聯力的工藝已經提昇. 側版無需任何工具. 直接用手扳就可以.
在側版上面中丁, 然後機殼本體有機構件固定. 說真的, 除了方便以外, 這也是他廠跟不上的工藝.
機殼後方頂部, 手轉螺絲兩顆鬆開.
像是敞篷車掀背一樣. 直接展開! 值得一提的是, 正中間那塊牛皮色的防潮紙. 所有聯力機殼都會付上.
對於細節的用心, 也是他廠牌無法超越的距離.
前置面版線材, USB 3.0. FP Audio. Power SW, HDD LED, Power LED. 用鋼線綑的整整齊齊.
掀背的轉軸特寫. 我再次強調, 鋁製機殼並不是只看材料厚度, 製作工藝和質感, 都可以在小細節發現.
就連螺絲, 束線帶, 也用白色盒子裝好. 再固定好. 絕對不會零散亂跑. 這就是細節!
配件盒內的螺絲和束線帶. 還附上前置USB 3.0 19pin轉USB 2.0 9Pin 線材. (少數舊的主機板沒有19pin前置)
這時候終於可以請出FSP AURUM Xilenser. 這顆Fanless是我前年買的. 一直沒機會拿出來用.
開箱! 80PLUS 金牌. 有個注意的事項, 散熱面要朝水平面上方. 這也是無法使用在Jonsbo U2的原因.
特別一提. 我這顆是特製版. 模組化線材. 請不用去店家問是否買的到. 這是玩家限定版! 市面賣的都是直出線材.
單路12V輸出. 最大可達492W. 要應付Core I7 4770K + GTX670 mini 非常輕鬆不解釋.
模組化線材. 採用扁平線方便整線. 不過因為買不到, 所以不用特寫. 意思一下帶過.
電源固定架. 就是為了這個! 使用者可以自由更換電源水平位的配置. 我的Fanless放了兩年終於可以服役.
上機. 這一刻, 我等了兩年.
Fanless, 就是無風扇阿! 這也是代表著電源廠商的工藝考驗. 不是人人都能Fanless大瓦數阿!
機殼原本的風扇不支持PWM, 果斷被我換成Sanyo PWM.
這是機殼本身給的12cm Fan. 12V 0.14A
ASUS Maximus VI Impact + Core I7 4770K. 最強的ITX組合.
空間規劃的這麼好, 當然是直接上Thermalright HR-22. 霸氣!
換個角度來張.
搭配ASUS GTX670 mini, 威猛小鋼砲. 拿來當辦公室的電腦最適合!
換個角度再來一張.
蓋上側版! 收工!
新舊機殼比一比, 左邊是Jonsbo U2, 右邊是聯力PC-Q33.
空間配置比一比, 聰明人自己看吧. 這邊也不解釋!
我想應該是超大機殼玩累了, 才會讓我最近瘋狂組裝ITX小PC吧. 你看看左右兩台的差異.
換上新殼PC-Q33. 再來比一比. 嗯, 還是ITX吸引我.
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結語:
再一次, 標準電源配置, 可安裝顯示卡, 超大型塔型散熱器.
完美結合以上特色. 再來個水平配置的主機板空間.
敞篷車式掀背, 對於ITX這種超級難安裝, 整線. 根本是超級大福音!
整個空間開放組裝, 輕輕鬆鬆的把原件裝好, 再輕輕鬆鬆的把屋頂蓋上. 超難組裝的ITX馬上變EASY模式!
再來, 聯力的工藝. 每個彎角, 折邊. 我只能說 非常用心. 細致!
空間利用非常棒. 當然啦. 散熱表現也完全靠HR-22所賜. 1.35V的4.5G 跑起來完全沒壓力.
好了, 請期待下一篇Thermalright HR-22的文章吧.
By shihwolf
大大的大機殼我好有興趣唷!!!!不知道是哪一咖!! 這樣的設計
降低了ITX機殼拆裝的困難度
只要打開機殼就可以很容易的拆裝零件。 你在這機殼裡放 fanless psu 根本是個錯誤。
你這些零件在重載時，約要200~250w (DC)，
也就是這 500W fanless psu 的40%~50%，
被動散熱很重視氣流移動效率，所以保留充足的周邊空間給他是很重要的。
但是psu 讓熱氣上升的孔位上方不到 3 cm 就是M.B.，
本來該直接排出的熱氣又被 MB 吸收，
MB的溫度高了會造成甚麼結果，我想行家應該都有心得。
再來，若長時間處於 40%~50% loading ，再加上長時間散熱不良，
你這高價 psu 的壽命恐怕耗損很快。
唯一的解就是換有風扇的PSU，
12CM FAN 的款式就是進氣孔朝下，然後加裝濾塵海綿或濾塵網。
這款ITX機殼真的作工、設計都不錯 EANCK 發表於 2013-10-24 16:34
你在這機殼裡放 fanless psu 根本是個錯誤。
你這些零件在重載時，約要200~250w (DC)，
照你的說法
沒有PSU適合ITX機殼
因為小殼的散熱一定不好
有一好沒兩好囉 huang1983 發表於 2013-10-24 16:41
照你的說法
沒有PSU適合ITX機殼
因為小殼的散熱一定不好
我的文章你有看完嗎? 多謝分享，Lian Li 的機殼都很有質感，細節及做工有目共睹，看了這篇文章後都好想要入手一咖來用用看它的免螺絲側版以及掀背式上蓋板啊:D...
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