[XF]全新AMD R9系列顯示陣營--微星 R9 270X Hawk效能實測搶先看
顯卡每年都在更新已經成了例行公事，但換產品的”命名系統”卻是久久才來一次，這次AMD(ATi)跳脫以往的HD6XXX HD7XXX命名系統，本次所公佈的兩大全新的R9&R7產品線，除此之外也一口氣在幾個重要的價位帶分別安插了代表性的產品。
但目前發部的幾張顯卡有幾張可嗅出上代晶片的蹤跡，像是本文所要介紹的R9 270X的晶片就是上代用在HD 7870的Pitcairn核心，或許有經過一些加強與修正，但說穿了就是所謂的Re-Name卡。當然我必須強調Re-Name並不是件壞事(且大家都會~)，一顆晶片從無到有必須耗掉非常大的研發成本，使其發揮到最大的經濟效益是合乎常理的，只要能在售價與效能上達到一個甜蜜點又有何不可呢?
▼本文所要介紹的是屬於中高階的R9 270X，主要瞄準$199這塊市場
▼AMD官方的核心參數
▼AMD指出R9 270X是直接對上nVidia的GTX 660，看來顯卡市場又會有一番波動了
p開箱&產品外觀
▼產品外觀，本次拿到的是MSI的產品
▼全新的R9系列中的270X，另外這張顯卡是經過超頻的，所以效能應該會比官方公布的數據還要高
▼NO LIMIT沒有極限!!
▼顯卡也有雙BIOS設計，對於超頻玩家來說是一大福音
▼盒內配線一覽，除了基本的電源線與轉接頭之外還附三條電壓量測線
▼產品外觀，微星的風扇向來都做得讓人沒話說
▼下面四隻導熱管
▼上面再一支導熱管，能塞的地方通通不放過
▼I/O一覽，和公版卡一樣的配置
▼背板除了防塵外最主要是在保護背部的線路
▼拆下散熱器看一下，記憶體顆粒與GPU供電MOSFET有鋁片幫助散熱
▼電壓量測點，須配合附贈的線材使用
▼相當扎實的GPU供電模組
▼全新的R9 270X顯示晶片，左上角的記憶體顆粒為爾必達的產品
▼散熱器部分，兩顆巨型風扇+金屬整流罩+大面積鰭鱗片，微星中高階產品的散熱器向來都很有誠意
p上機測試
▼3DMark11測試
▼3DMark2013測試
▼Heaven4.0測試，注意解析度的差異
▼Valley1.0測試，一樣注意解析度的差異
▼CineBench R15測試
▼燒機測試，左邊GPU溫度顯示為83度
▼耗電量測試，由左至右為:待機/只燒GPU/CPU+GPU一起燒
p結論
微星的R9 270X Hawk是所謂的超頻版，但好事當然不只如此，如果你是追求極限的超頻玩家也可透過附贈的小工具再把時脈往上拉，像是電壓量測線與專為LN2設定的Bios，是一張可玩性相當高的顯卡。微星中高階產品的散熱器一直都做得相當用心，但測試後發現R9 270X實在太高溫，這種等級的散熱器似乎也只有夠用而已。
R9 270X核心溫度與耗電量超乎預期的高，官方公佈的TDP就高達180W，實際燒機測試約莫在150W附近且核心也高達83度，面對台灣夏季的高溫可能還會在上修，所以機殼內的散熱一定要注意，別因此把顯卡悶壞了。
AMD這次的R9 270X可說是來勢洶洶，雖然核心依舊是上代的Pitcairn，但把這張卡安插在USD $199這個價位還是有其競爭力，但C/P值一向是採購電腦零組件的重點，所以我想再來的顯卡市場勢必會有一番波動。
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