熱導管加均熱板輕量化散熱器 Cooler Master TPC 612
Cooler Master 前陣子推出令人驚豔的高階空冷散熱器 TPC 812 ，熱導管與均熱板的組合確實散熱效能更為強悍，這次推出輕量化的 TPC 812 就是 TPC 612 ，體積縮小並且將熱導管縮減為四根，當然主打的均熱板技術是原封保留下來，經過輕量化的 TPC 612 更能應用在不同的系統上，不再局限於高階或高耗能的系統，讓更多玩家可以可以體驗均熱板以及熱導管散熱器的組合。
外盒包裝採用經典的白底紫邊設計
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TPC 612 可以應用在各種平台上，產品特色就是散熱效率佳、採用均熱板以及純銅底座
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均熱板蒸氣垂直技術可以迅速將廢熱傳遞至特殊鰭片，加強散熱效能
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側邊是詳細的 TPC 612 規格，有興趣的玩家可以參考參考
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盒後就是多國語言介紹以及產品尺寸
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當然只需要挑繁體中文的看好
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安裝塔散最需要注意的就是高度， TPC 612 身高約為 162mm
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INTEL 和 AMD 所有的扣具都包含，安裝時請愛用說明書
雖然產品配有一組 120mm 自家風扇，但是配件還有包含另外一組風扇的扣具和防震橡膠
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TPC 612 真面目，在頂部可以清楚看到擁有四根鍍鎳熱導管以及均熱板
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鰭片經過特殊設計，更能讓風流將廢熱帶走
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風扇扣具也改良由中間固定，與 TPC 812 由上下兩端固定不同
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散熱器最兩端由四根直徑 6mm 鍍鎳熱導管傳遞廢熱
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純銅拋光底座，記得安裝要將保護接觸面的貼紙撕除
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本文以 LGA1155 為安裝範例，雖然強化背板非金屬材質，但還算牢固
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將固定 TPC 612 的扣具安裝上去，步驟以及過程都不複雜
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最後就是將 TPC 612 放上並固定，很輕鬆也很直覺，但還是要看說明書才知道用那些螺絲
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TPC 612 的特色就是那扁扁的均熱板
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測試平台如下，以裸測的方式測試散熱效能，室溫大約在攝氏29度
CPU: INTEL i7-4770K
MB: ASRock Z87 Pro4
RAM: ADATA XPG V2 DDR3-2400 16GB KIT
SSD: Kingston HyperX 3K 90GB
VGA: MSI GTX 780 Twin Frozr (Driver: 320.49 WHQL)
PSU: Cooler Master GX-650W
CPU Cooler: Cooler Master TPC 612
OS: Windows 8 x64
由於節約能源以及節能減碳，還有讓北極熊有個家，所以只用 LinX 燒機五分鐘
4770K 全預設，待機狀態 core 溫度為攝氏30度，燒機狀態 core 溫度為攝氏65度
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4770K 4.2GHz@1.2V，待機狀態 core 溫度為攝氏33度，燒機狀態 core 溫度為攝氏80度
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Cooler Master TPC 612 作工以及質感上面有不錯的水準，安裝時不太會被鰭片割手，至於安裝的方法也很容易不用像在玩益智玩具一樣，只要照著說明書上簡單的步驟就可以輕鬆完成安裝，在 4770K 預設下不管是燒機和待機都可以將溫度壓制得還不錯，可惜在超頻的情況下 4770K 內部悲哀散熱無法傳遞到鐵蓋上，導致廢熱都在鐵蓋內，算是非戰之罪。 這種類型一般只能用在不超頻情况與原廠CPU空冷都一樣....買來裝也是浪費 是haswell太熱情了, 跟原廠風扇比強太多了... 這製程的都要克服熱量累積無法有效傳導散熱的問題，不能超太高等同浪費！ allenliu 發表於 2013-10-2 05:39 static/image/common/back.gif
這製程的都要克服熱量累積無法有效傳導散熱的問題，不能超太高等同浪費！ ...
小弟不敢開蓋, 浪費了
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