安森美半導體與空中巴士完成合作開發用於A350 XWB 飛行控制電腦的複雜ASIC
安森美半導體與空中巴士完成合作開發用於A350 XWB
飛行控制電腦的複雜ASIC
安森美半導體的110 nm製程技術平台達致開發關鍵航空應用的高度可靠方案
2013年6月17日 – 推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)與領先的飛機製造商空中巴士(簡稱“空巴”)完成合作開發及投入生產一款複雜的專用整合電路(ASIC)，應用於空巴A350 XWB寬體飛機的飛行控制電腦。這定制硅方案的代號為JEKYLL，使用了安森美半導體內部的110奈米(nm)製程技術，在安森美半導體美國奧勒岡州的Gresham工廠製造。JEKYLL項目的完成，反映了雙方從可行性評估到第一次即對原型到按期為A350 XWB量產的成功合作。
此ASIC的設計符合D0-254航空要求，並滿足空巴嚴格的可靠性及產品長壽的需求，為空巴A350 XWB飛機的飛行控制主電腦提供優化的性能。安森美半導體被選中參與這個項目的原因有多種，包括公司在複雜ASIC開發方面的專業知識和技術、著力於軍事及航空應用、一流的品質水準、毫無疑問的長期產品支援，以及對D0-254要求的深入瞭解。
安森美半導體軍事/航空、數字、晶圓製造、整合式被動元件(IPD)及成像感測器產品分部副總裁Vince Hopkin說：「能成功開發這複雜的ASIC是空巴與安森美半導體通力及詳細的合作成果，彰顯我們致力於服務講究高可靠性的航空市場。我們公司內部的110 nm技術極適合於此要求高性能的應用，是我們從40 nm到0.35 µm之強固技術方案組合的一部分。」
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