[XF] 航太接頭 金牌模組 雪白現身 PC Power and Cooling Silencer Mk.III 850W簡測
在個人電腦擔任動力輸出的這個重責大任工作就是電源供應器，雖然待機功耗各家廠商都費了不少心思及技術讓功耗降低不少，不過隨著電腦效能越高在全速運作的功耗也高了不少，使用者應該在測試或是超頻使用CPU時，可能會發現加壓之後功耗有大幅上升的情況，另外，隨著科技的演進，POWER的負載已轉變成12V為最吃重的供應電壓，不管是CPU端、GPU端都是這樣的設計取向，加上使用者也會要求整線，POWER常有多餘的線路，收藏較為不便，因此模組化的POWER也是相當盛行，可以依據需求增減線路，不過模組化的不良影響就是效率會降低一些，模組化線路的阻抗性較非模組化的線路為高，所以廠商針對不同的瓦數需求採用更有效率的設計(模組化有無)及更好的用料(全日系電容)，從而達到兼具靜音與不錯輸出能力的POWER。
p 外包裝
PC Power and Cooling Silencer Mk.III系列之作
以配合產品風格，白色簡約大方的設計，80PLUS金牌認證的高轉換效率，850W的輸出能力，原廠7年保固。
特色
由外包裝可以發現採用模組化電源線路設計，及追求靜音的設定。
PC Power and Cooling製品
出於名廠之作。
7年的保固期
除獲得80PLUS金牌的認證之外，原廠也提供業界最長的7年保固。
提供之接頭介紹及數量
包含下列接頭原生的有EPS 20+4 Pin Connector x 1，CPU 4+4 Pin x 2，PCI-E 6+2 Pin x2，
模組化的部分有PCI-E 6+2 Pin x4、4 Pin Peripheral x 4，SATA x 12，4 Pin Floppy x 1。
並且明確標示各種線路的長度，方便使用者規劃走線，就主線路的長度長達62.5CM，對大型機殼來說也相當夠用。
多國語言介紹
未包含正體中文，是比較可惜之處。
產品的相關認證
諸如80PLUS、FCC、CE、歐盟ErP2013及ROHS等認證。
外盒後方產品規格及特色介紹
包裝的背面包括了敘述其規格、特點簡介，具有高效率的連續輸出能力，並獲得80PLUS金牌認證及最高達90%的轉換效率，半模組化設計，讓使用者整線更為便利，採用日系主電容及固態電容有效延長產品壽命，主動式PFC、雙滾珠14CM低噪音風扇，OVP過電壓保護、OPP過功率保護、UVP低電壓保護、SCP輸出短路保護及標示產品長寬高。另外具有靜音模式，在POWER後方有1組的切換開關，在靜音模式下400W之前風扇不會轉動，超過400W就會啟動風扇進行主動式散熱，一般模式則是隨著負載情形而調整風扇轉速。
內包裝
上下均有防震泡棉填塞POWER空隙，相當完善的保護。
POWER及配件
POWER本體、POWER束線、保固書、說明書、POWER線及固定螺絲。
p POWER
POWER本體
主要連結線長約62.5、64CM及58CM不等，應夠使用者裝機使用。主要線路採用20+4PIN、2組12V的4+4PIN、2組6+2 PCI-E電源等相關裝置供電線路。
POWER
POWER採用半模組化設計，考量轉換效率，加上保留常用的輸出線材，其他的線路採用半模組化設計，方便使用者作整線之規劃!另外在兩側PC Power and Cooling Silencer Mk.III產品型號加以白色烤漆塗裝處理，白色風格質感頗佳，也加強產品識別能力。
POWER本體風扇側
採用14CM的雙滾珠軸承散熱風扇、風扇上也貼上產品系列識別LOGO加強產品的鑑別度。
POWER輸出規格
12V採單路設計，單一12V最高可提供70A的輸出能力，12V最高可以輸出840W。
POWER後方排氣口
蜂巢網狀設計，有降低風切及增加散熱孔面積之用，附有電源開關及靜音模式切換開關。
模組化線路安裝區域
分別為PCI-E及其他周邊裝置使用，接頭也附上保護蓋，減少接觸點氧化之情形。。
p POWER線路及用料
模組化線路組
計有4組PCI-E線路、3組SATA、1組Molex 4Pin及1組Molex 4Pin轉FDD線路。
PCI-E
可擴充4條PCI-E，加上原有的2組計有6組6+2 PCI-E接頭。
SATA
計有3條線路，單一SATA線路計4組，共12組。
大4Pin
Molex 4Pin共4組，1組Molex 4Pin轉FDD共1組。
內部用料請參閱
風扇採用地球牌的14CM雙滾珠軸承製品，可以有效將熱量帶出，以用料言算是相當實在，主電容採用雙NCC電容耐熱105度 400V 330uf及330uf，除此之外均用上日系長效電容，連接端子也加上保護套進行隔離保護，在用料細節上原廠也注意到了。
p 效能實測
上機實測
CPU：AMD FX-8350 OC 4.8G
RAM：Kingston value Ram DDR3 1333 2GX2 OC DDR3 1920@9-9-9-24
MB：ASUS ROG Crosshair V Formula
VGA：XFX HD7950 3G
HD：Kingston SSDNOW V200+ 90G
POWER：PC Power and Cooling Silencer Mk.III 850W
COOLING：CPU水冷+主機板原廠空冷
作業系統:WIN7 X64 SP1
燒機過程圖
使用OCCT 4.4.0進行燒機。
此時整機功耗
約96.5W，考量效率達80%以上，實際功耗約為96.5W X 80%=77.2W為低
12V部分
12V部分OCCT採用抓取AIDA監控主機板晶片顯示12.15V，電表顯示為12.25V，監測值來說都還算符合標準。
5V部分
5V部分OCCT採用抓取AIDA監控主機板晶片顯示5.14V，電表顯示為5.184V，監測值來說都還算符合標準，落差並不明顯。
3.3V
3.3V部分OCCT採用抓取AIDA監控主機板晶片顯示3.36V，電表顯示為3.395V，監測值來說都還算符合標準，落差並不明顯。
測試過了5分鐘
測試過了10分鐘
12V部分
12V部分OCCT採用抓取AIDA監控主機板晶片顯示12.1V，電表顯示為12.23V，監測值來說都還算符合標準。
5V部分
5V部分OCCT採用抓取AIDA監控主機板晶片顯示5.1V，電表顯示為5.172V，監測值來說都還算符合標準，落差並不明顯。
3.3V
3.3V部分OCCT採用抓取AIDA監控主機板晶片顯示3.31V，電表顯示為3.385V，監測值來說都還算符合標準，落差並不明顯。
測試最後5分鐘
OCCT電壓穩定度監測
CPU溫度監測
電表12V OCCT 20分鐘燒機監測
測試過程最高瞬間功耗
來到611.2W，考量效率接近90%，實際功耗約為611.2 X 90%=550.08W，也超過60%設計負載，通過20分鐘的POWER模式模擬負載穩定度，算是達成任務。
p 結語
小結:
這顆POWER原廠提供7年的保固期，加上通過80PLUS金牌的轉換效率認證，表示這顆POWER在20%、50%及100%功率輸出下，轉換效率須達到87%、90%及87%以上，以目前的電腦零組件及一般使用者需求，加上採用單路12V的設計，讓這顆POWER整體表現也適合超頻、中高階或是雙高階顯卡的電腦平台裝機時選用，LGA2011平台加上GTX680 SLI相信也是吃得下，可說專為遊戲及超頻愛好者所推出，也另外具有模組化、採用日系主電容搭配日系長效電容延長產品壽命，採用大尺寸14CM雙滾珠風扇提升散熱效率及溫控技術讓產品在運作時保持低噪音等特色，讓使用者在產品保固期間能有最佳的產品體驗。另外也提供靜音模式給使用者使用，在低負載情形下，讓風扇不轉動以降低噪音，對噪音比較敏感的使用者是相當受用的設計，測試過程中經過加壓超頻讓整體運轉功耗交流電輸入約611.2W，換算POWER直流輸出約在550W左右，觀察OCCT、AIDA及電表測試結果可以發現，12V的壓降僅約0.1V，以在超過60%的負載下，壓降仍保持算不錯的水準，當然選購POWER時，負載功耗以50%左右選擇POWER為優先，因其轉換效率當然也是最佳，POWER散熱風扇的噪音待機時不明顯，負載時則依負載情形提高轉速以控制溫度，POWER外殼也沒有因為高度負載而產生過多的廢熱，反而因為轉換效率不錯，外殼僅保持微溫與室溫相近的感覺，POWER也越來越重視效率及PFC的有無，整體用料及電源轉換技術，以提高POWER轉換效率，減少電能及廢熱的耗損，強化POWER的耐用度，這顆POWER整體表現還算不錯，以上給需要的朋友參考。
航太接頭好像大都用在高瓦數power上
跟一般模組街頭比有哪些優勢嗎:que:... 1a383reu 發表於 2013-4-9 19:29 static/image/common/back.gif
航太接頭好像大都用在高瓦數power上
跟一般模組街頭比有哪些優勢嗎
參考官方新聞稿的說明，航太軍用級的接頭，除可避免一般模組化電源ABS塑膠接頭老化鬆脫的問題，也能確保模組化之下不會損失太多的電源效率。 好高級的power，不過power真的很重要，所以是值得的啦~
感謝分享喔~:D
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