milong 發表於 2007-1-21 21:55:00

OCERMeng 發表於 2007-1-22 05:24:00

bluecitychen 發表於 2007-1-22 13:24:31

好想看一下DS4 3.3 CPU旁的散熱導管下的真面目CC....

marlowe 發表於 2007-1-22 18:18:32

來看一下965P-DS3P與先前版本的差異,感謝

twgsm 發表於 2007-1-22 18:55:02

原帖由 n9052013 於 2007-1-21 10:20 發表
感覺用電相位好像一樣說...

如果可以是否可以拆開DS4的導熱管..想看看CPU供電用料是否一樣..感恩阿




CPU供電用料不一樣

n9052013 發表於 2007-1-22 23:44:15

回復 #66 twgsm 的帖子

感謝告知喔...^^

cuny 發表於 2007-1-23 10:38:58

有比較 , 才有進步的空間啦 !

linczs2000 發表於 2007-1-23 13:57:30

記憶中DS4在PWM部分有些東西沒銲上

只是剛好被熱導管散熱片擋住

retrofit 發表於 2007-1-26 11:06:39

3.3的bios 好像有點問題
感謝你的熱心

LIYANGZHUO 發表於 2007-1-26 12:11:39

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查看完整版本: [XF] 支援FSB1333 技嘉GA-DS4 和 GA-DS3P 比較測試