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台積電系統級晶圓技術將迎重大突破：預計2027年準備就緒

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kaikai
發佈時間: 2024-4-26 11:08

正文摘要:

台積電在系統級晶圓技術領域即將迎來重大突破。 台積電宣布，採用先進的CoWoS技術的晶片堆疊版本預計將於2027年全面準備就緒。這項技術的出現，標誌著台積電在半導體製造領域的另一個重要創新。 台積電的新技術不 ...

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