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作者: sxs112.tw
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[處理器 主機板] 傳華為正在研發麒麟PC晶片,泰山V130架構多核心效能接近蘋果M3

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sxs112.tw 發表於 2024-4-27 20:36:15 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
先前有傳言稱華為正在開發蘋果M1的競爭對手,以搶奪該公司採用ARM的晶片組市佔率。不過根據最新消息這家中國公司正在使用泰山V130架構生產可以接近M3多核心效能的晶片。看來高通的Snapdragon X Elite並不是唯一一家試圖分一杯羹的公司。

微博爆料者定焦數位並未提供該晶片的確切名稱,他稱之為麒麟PC晶片。無論如何他表示除了實現接近M3的多核心效能外,未命名的華為SoC還擁有接近M2 GPU功能的Mali-920圖形處理器。沒有提及這款SoC將會加入哪一類產品中,但華為很可能會先從筆記型電腦開始。
Huawei-Kirin-1 (1).jpg

此外這種架構有出色的可擴展性,這就是為什麼有傳言稱該公司打算推出更強大的版本,就像蘋果在M3 Pro和M3 Max上所做的那樣。 CPU叢集資訊並未突出顯示,但其餘規格討論了10通道發射、32GB RAM和2T儲存。對於光刻機,華為只有兩種選擇。第一款是在中芯國際的7nm架構上量產麒麟PC晶片,但這意味著該 SoC將大幅喪失效率,導致與Snapdragon X Elite和M3相比電池壽命縮短、功耗更高。華為的另一條路線是等待中芯國際5nm生產線正式投產,據報導最快今年將實現商業化。

該5nm據稱將用於新的麒麟晶片組,該晶片組傳聞將成為華為Mate 70旗艦系列的一部分,其性能接近高通的Snapdragon 8 Plus Gen 1。消息人士並未透露這款麒麟PC晶片的潛在發佈時間表,因此華為目前可能會專注於開發。我們將拭目以待看看該公司是否會在2025年繼續推出。

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